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三星电子株式会社专利技术
三星电子株式会社共有64085项专利
天线结构和包括该天线结构的电子装置制造方法及图纸
根据本发明的实施例,一种电子装置包括:可变形的壳体,包括第一天线辐射器和第二天线辐射器;柔性显示器,被设置在壳体上;至少一个电路板,被设置在壳体内部;以及通信模块,被设置在至少一个电路板上并且电连接到第一天线辐射器和第二天线辐射器。当壳...
用于管理用于边缘计算服务的会话的方法及其设备技术
本公开涉及支持更高数据传输速率的5G或6G通信系统。无线通信系统中接入和移动性管理功能(AMF)实体执行的该方法可包括以下步骤:从统一数据管理(UDM)实体接收订阅数据;基于所述订阅数据、从终端接收的关于建立协议数据单元(PDU)会话的...
在下一代移动通信系统中通过使用集成TCI框架基于一个改进的PDCCH支持多个TRP操作的方法和设备技术方案
本公开涉及用于支持更高数据传输速率的5G或6G通信系统。根据一个实施例,一种由无线通信系统中的终端执行的方法可以包括以下步骤:从基站接收包括与至少一个传输配置指示符(TCI)状态相关的信息的无线电资源控制(RRC)消息;从基站接收用于激...
半导体封装件和板上封装件制造技术
本公开提供一种半导体封装件和板上封装件,所述半导体封装件包括:基底;插座,在基底上,并且包括插座主体和插座引脚,插座主体具有安装区域,第一半导体芯片安装在安装区域上,插座引脚穿透插座主体并电连接到基底;以及一个或多个第二半导体芯片,在基...
包括柔性电路板的电子装置制造方法及图纸
本公开涉及电子装置。根据本公开的一个实施方式的电子装置包括:第一电路板;第二电路板,其电连接到第一电路板;第一柔性电路板,其电连接第一电路板和第二电路板,第一柔性电路板的至少一部分根据第一电路板的移动可变形,并且第一柔性电路板包括第一柔...
使用多曝光帧进行运动扭曲的系统及方法技术方案
提供了一种方法,包括:获得场景的第一图像帧和多个第二图像帧,所述多个第二图像帧中的每一个具有与所述第一图像帧的曝光时间不同的曝光时间;使用至少一个卷积神经网络生成光流信息,其中,所述光流信息指示所述场景中的至少一个对象的运动信息;基于所...
半导体芯片和包括半导体芯片的半导体封装件制造技术
提供了半导体芯片和包括半导体芯片的半导体封装件。所述半导体芯片包括:半导体基底,包括第一表面和与第一表面相对的第二表面;布线层,布置在半导体基底的第一表面上;多个贯穿电极,从半导体基底的第一表面延伸到半导体基底的第二表面;多个芯片垫,布...
包括连接端子的半导体封装件制造技术
一种半导体封装件包括:基体芯片;多个存储器芯片,设置在基体芯片上;密封构件,设置在基体芯片上,并且靠近所述多个存储器芯片的侧表面;以及多个连接端子,设置在基体芯片的与所述多个存储器芯片相对的底表面上,其中,基体芯片的底表面包括第一区域和...
用于在无线通信系统中触发按需SSB或SIB1的方法和装置制造方法及图纸
本公开涉及用于支持更高数据传输速率的5G或6G通信系统。用于在无线通信系统中触发按需SSB或SIB1的操作的方法和装置。一种无线通信系统中的UE的方法包括:从BS接收第一PDSCH,以及基于第一PDSCH中的指示来确定SS/PBCH块的...
半导体装置和形成半导体装置的方法制造方法及图纸
在此公开了半导体装置和形成半导体装置的方法,所述半导体装置包括第一电极,第一电极具有第一电极段、第二电极段和第三电极段。第一电极段可结合到第二电极段,并且第二电极段可结合到第三电极段。第二电极可与第一电极平行延伸。第一介电材料可在第一电...
用于计算应用的面向任务的架构制造技术
公开了一种用于实现专用集群的系统和方法。第一处理器具有用于第一功能的第一架构,并且被配置为执行任务的第一子任务。第二处理器具有用于第二功能的第二架构,并且被配置为执行任务的第二子任务。第二子任务不同于第一子任务。功率管理电路被配置为分别...
半导体存储器件制造技术
一种半导体存储器件包括:具有上表面的衬底;有源区,在垂直于衬底的上表面的垂直方向上与衬底间隔开,并且在平行于衬底的上表面的第一横向方向上延伸;字线,至少部分地围绕有源区且在平行于衬底的上表面且垂直于第一横向方向的第二横向方向上延伸;电容...
使用来自源设备的信号强度信息确定代理设备发送功率制造技术
实施例包括一种用于在无线网络中进行消息传递的方法,该方法包括:由源设备的代理设备从源设备接收第一消息,其中,第一消息包括源设备的参考发送功率,并且第一消息是以接收功率接收的;由代理设备基于参考发送功率和接收功率来计算用于代表源设备发送消...
存储系统、存储装置和存储装置的操作方法制造方法及图纸
提供了一种存储系统、存储装置以及存储装置的操作方法。存储装置的操作方法包括:从所述存储装置中的存储单元阵列读取包括至少一条被擦除位数据的读取数据;基于读取数据生成擦除位置信息;基于擦除位置信息、H矩阵和读取数据生成与读取数据的非被擦除位...
发送器和接收器及其操作方法以及包括其的电子设备技术
一种电子系统,包括:第一电子设备,包括被配置为发送数据的发送器;以及第二电子设备,包括被配置为接收数据的接收器,其中,发送器被配置为:向接收器发送时钟信号、使能信号和心跳信号;响应于时钟信号和所述使能信号而更新发送计数值;以及当发送计数...
集成电路装置制造方法及图纸
一种集成电路装置可以包括:在竖直方向上延伸的至少一个第一半导体图案;连接到所述至少一个第一半导体图案在第一水平方向上的端部的第一源极/漏极区;在竖直方向上延伸并且在第二水平方向上与所述至少一个第一半导体图案间隔开的至少一个第二半导体图案...
片上系统、虚拟化系统以及虚拟化系统的操作方法技术方案
一种片上系统包括:输入输出(IO)设备,被配置为对存储器执行直接存储器访问操作;访问控制设备,被配置为搜索分别与多个虚拟机相对应的多个虚拟标识符之间的映射信息,并基于搜索结果阻止直接存储器访问操作;以及主机处理器,被配置为向访问控制设备...
半导体存储器件制造技术
一种半导体存储器件包括:有源区,在垂直方向上与基板间隔开并在第一方向上延伸,有源区包括掩埋接触、沟道区和直接接触;字线,围绕沟道区并在与第一方向交叉的第二方向上延伸;电容器,包括第一电极,第一电极包括电极支撑部分和主电极部分,电极支撑部...
垂直非易失性存储器器件制造技术
一种垂直非易失性存储器器件包括垂直沟道结构、在水平方向上延伸同时围绕垂直沟道结构并且在垂直方向上彼此分开的第一栅极线、在第一栅极线上沿水平方向延伸的第二栅极线、在第二栅极线上沿水平方向延伸的第一半导体线、通过穿过第一半导体线和第二栅极线...
无线通信系统中用于用户终端处的信道状态信息预测及性能监测的方法和装置制造方法及图纸
本公开涉及支持更高数据传输速率的5G或6G通信系统。提供了一种由通信系统中的用户设备(UE)执行的方法。所述方法包括:通过高层信令从基站接收用于信道状态信息(CSI)报告的配置,从所述基站接收监测测量资源,基于所述监测测量资源生成CSI...
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