本公开提供一种线圈组件。所述线圈组件包括：主体；线圈，设置在所述主体内；以及绝缘膜，覆盖所述主体中的所述线圈的至少一部分，其中，所述绝缘膜包括共聚物，所述共聚物包括衍生自含有不饱和键的单体的重复单元和衍生自聚对二甲苯单体的重复单元。

提供了一种光学成像系统。光学成像系统包括从物侧到成像侧顺序设置的第一透镜、第二透镜、第三透镜、第四透镜、第五透镜、第六透镜、第七透镜、第八透镜、第九透镜和第十透镜。第一透镜可以具有正屈光力，第二透镜可以具有正屈光力，并且第三透镜至第五透...

本公开提供一种印刷电路板(PCB)及用于制造该印刷电路板的方法。所述印刷电路板包括：绝缘层；第一阻焊剂层，设置在所述绝缘层的上表面上；第一导电图案，设置在所述绝缘层中并提供从所述第一阻焊剂层的上表面突出的导电柱；以及第二导电图案，埋设在...

本公开涉及用于相机的致动器、相机模块和便携式电子设备。用于相机的致动器包括：壳体，具有内部空间；第一承载部，容纳在壳体中；第二承载部，容纳在第一承载部中；以及图像传感器，相对于第二承载部固定，其中，第一承载部和第二承载部配置成在与图像传...

本公开提供一种印刷电路板。所述印刷电路板包括：绝缘层，具有在第一方向上彼此相对的第一表面和第二表面；通路孔，贯穿所述第一表面和所述第二表面之间的区域；第一导体层，包括与所述第一表面接触的第一接触部和在垂直于所述第一方向的第二方向上从所述...

本公开涉及光圈模块和包括该光圈模块的相机模块。光圈模块包括：基础板，配置成具有中心开口，并且包括从基础板的至少一个角部区域突出的枢转销；一对第一叶片，配置成绕枢转销枢转以形成比中心开口的直径小的第一光圈直径；一对第二叶片，配置成绕枢转销...

本申请涉及间隔件和透镜组件，间隔件包括：开口，光穿过开口；内侧表面，形成开口；以及突出部分，从内侧表面突出，其中，突出部分包括设置在第一轴的一侧上的第一突出部分和设置在第一轴的另一侧上的第二突出部分，第一轴与开口的中心轴相交并垂直于开口...

本公开提供一种线圈组件。所述线圈组件包括：主体；线圈，设置在所述主体中；外电极，设置在所述主体的一个表面上并且包括至少一个凹部；以及过孔电极，设置在所述主体中并且将所述线圈连接到所述外电极。

本公开提供一种嵌有光子集成电路的基板和光子集成电路封装件。所述嵌有光子集成电路的基板可包括：嵌入式绝缘层，其中设置有光子集成电路；以及至少一个第一绝缘层，堆叠在所述嵌入式绝缘层的一个表面上。所述至少一个第一绝缘层可具有在所述至少一个第一...

本公开提供一种线圈组件，所述线圈组件包括：主体；第一线圈，设置在所述主体内并且包括第一缠绕部，所述第一缠绕部具有小于一匝的匝数；第二线圈，设置在所述主体内并且包括第二缠绕部，所述第二缠绕部具有小于一匝的匝数；第一外电极和第二外电极，分别...

本公开提供了一种多层电子组件和制造多层电子组件的方法。所述多层电子组件包括：主体，包括介电层和内电极，所述介电层和所述内电极交替堆叠且相应的介电层介于所述内电极之间，其中，所述内电极中的至少一个内电极在其端部处包含金属氧化物；以及外电极...

本公开涉及成像透镜系统，该成像透镜系统包括从物侧依次设置的第一透镜、第二透镜、第三透镜、第四透镜、第五透镜、第六透镜、第七透镜和第八透镜，其中，第一透镜具有正屈光力，其中，第四透镜具有凹入的像侧面，其中，第七透镜具有正屈光力并具有凸出的...

本公开提供了一种印刷电路板以及制造该印刷电路板的方法。所述印刷电路板包括：第一堆积绝缘层；互连结构，埋设在所述第一堆积绝缘层的上侧中，并且包括一个或更多个绝缘层、一个或更多个布线层以及一个或更多个过孔层；粘合剂，设置在所述第一堆积绝缘层...

本公开提供了一种用于电路板的再印刷装置及使用其的再印刷方法。所述再印刷装置可包括：缺陷检查单元，被构造为检查电路板的阻焊剂层中的缺陷部；材料填充单元，定位于所述电路板上方，以用填充材料填充所述缺陷部；以及固化单元，被构造为使填充在所述缺...

本公开涉及透镜和透镜组件。透镜包括光学部分和凸缘部分。光学部分沿着第一轴方向的长度大于沿着第二轴方向的长度，并且第一轴方向和第二轴方向垂直于光轴并且彼此垂直。沿着第一轴方向延伸的凸缘部分包括连接到光学部分的第一表面的第一倾斜部分和连接到...

光学成像系统包括从物侧依次布置的第一透镜、第二透镜、第三透镜、第四透镜、第五透镜、第六透镜、第七透镜、第八透镜、第九透镜、第十透镜和第十一透镜，其中第一透镜具有正屈光力，并且第二透镜具有正屈光力，其中第十一透镜在物侧面和像侧面中的至少一...

本公开提供了一种印刷电路板，所述印刷电路板包括：第一绝缘层；布线图案，设置在所述第一绝缘层的上侧；第二绝缘层，设置在所述第一绝缘层的上表面上并具有使所述布线图案暴露的腔；以及绝缘图案，设置在所述第一绝缘层和所述第二绝缘层之间，所述绝缘图...

本公开提供一种印刷电路板以及用于制造该印刷电路板的方法。所述印刷电路板(PCB)包括：阻焊剂层，包括开口和凹陷中的至少一者；以及阻焊剂补块，设置在所述开口和所述凹陷中的至少一个中，以在所述开口和所述凹陷中的至少一个中与所述阻焊剂层形成界面。

本公开涉及成像透镜系统和电子设备。根据本公开的实施方式的成像透镜系统包括从物侧朝向成像面依次设置的第一透镜、第二透镜、第三透镜、第四透镜、第五透镜、第六透镜、第七透镜、第八透镜、第九透镜和第十透镜。满足以下条件表达式：f数≤1.69，以...

本公开提供一种多层陶瓷电子组件，所述多层陶瓷电子组件包括：陶瓷主体，包括介电层和设置为彼此相对且所述介电层介于其间的多个内电极；以及外电极，形成在所述陶瓷主体外部。所述外电极包括电极层，并且所述电极层的与所述陶瓷主体的在厚度方向上的中央...