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三星电机株式会社专利技术
三星电机株式会社共有7934项专利
透镜、移动电子设备以及透镜组件制造技术
本公开涉及透镜、移动电子设备以及透镜组件。透镜包括:透镜单元;中间层,配置成覆盖透镜单元的表面部分;以及防水层,配置成覆盖中间层的表面部分,该防水层包括基础层和设置在基础层中的紫外(UV)吸收剂。
印刷电路板制造技术
本公开提供一种印刷电路板。所述印刷电路板包括:第一绝缘层;通孔,贯穿所述第一绝缘层的上表面与下表面之间的区域;第一过孔,设置在所述通孔的至少一部分中;第一焊盘,连接到所述第一过孔的上侧;以及第二焊盘,连接到所述第一过孔的下侧。所述通孔在...
制造多层电子组件的方法和由该方法制造的多层电子组件技术
本公开提供一种制造多层电子组件的方法和由该方法制造的多层电子组件。所述制造多层电子组件的方法包括:通过在支撑膜上堆叠其上设置有导电图案的多个陶瓷生片来形成堆叠体;沿着与作为所述多个陶瓷生片的堆叠方向的第一方向垂直的第二方向切割所述堆叠体...
印刷电路板及其制造方法技术
本公开提供一种印刷电路板及其制造方法。根据实施例的印刷电路板包括:绝缘层,包括凹陷部分;以及连接焊盘,设置在所述绝缘层的所述凹陷部分中并且从所述凹陷部分凸出,其中,所述连接焊盘可包括凸部和低于所述凸部的凹部,并且所述连接焊盘的所述凸部的...
多层电子组件制造技术
本公开提供了一种多层电子组件。所述多层电子组件包括:主体,包括多个介电层和多个内电极;以及外电极,设置在所述主体上,并且连接到所述多个内电极。所述主体包括有效部和覆盖部,所述有效部包括所述多个内电极以及介于所述多个内电极之间的所述多个介...
印刷电路板制造技术
本公开提供一种印刷电路板,所述印刷电路板包括:绝缘层;第一焊盘和第二焊盘,分别设置在所述绝缘层的上表面上;以及阻焊剂层,设置在所述绝缘层的上表面上,并且具有使所述第一焊盘至少部分地暴露的第一开口以及使所述第二焊盘至少部分地暴露的第二开口...
多层电子组件制造技术
本公开提供了一种多层电子组件。所述多层电子组件包括:主体,包括有效部,所述有效部包括多个第一介电层以及第一内电极和第二内电极,所述第一内电极和所述第二内电极交替地设置在所述第一介电层之间以形成电容,并且所述主体包括在第一方向上彼此相对的...
光学成像系统技术方案
根据本公开的实施例的光学成像系统包括从物侧顺序布置的第一透镜、第二透镜、第三透镜和像平面,其中,所述第三透镜具有负屈光力,其中,所述光学成像系统总共具有三个至五个透镜,其中,0≤D12/f≤0.2,其中,D12是从所述第一透镜的像侧面到...
多层电子组件制造技术
本公开提供了一种多层电子组件。所述多层电子组件包括:主体,具有介电层和内电极,所述内电极在第一方向上堆叠且所述介电层介于所述内电极之间;以及外电极,在第二方向上设置在所述主体上并且连接到所述内电极,所述第二方向垂直于所述第一方向。所述主...
透镜驱动装置制造方法及图纸
透镜驱动装置包括:透镜支架,配置成容纳透镜;承载部,配置成容纳透镜支架;第一光学图像防抖(OIS)驱动器,设置在透镜支架的外部,配置成在垂直于光轴的第一方向上驱动透镜支架;以及第二OIS驱动器,设置在承载部的外部以与第一OIS驱动器相对...
光学成像系统技术方案
本公开涉及光学成像系统,该光学成像系统包括从物侧依次设置的第一透镜、第二透镜、第三透镜、第四透镜、第五透镜、第六透镜、第七透镜和第八透镜,其中第一透镜具有正屈光力,第二透镜具有负屈光力。第二透镜的折射率大于第一透镜和第三透镜中的每个的折...
电容器组件制造技术
本公开涉及一种电容器组件。根据本公开的实施例,由于第一单元装置和第二单元装置中的每个的中心电极与外部电极具有不同的极性,并且所述第一单元装置的所述外部电极和所述第二单元装置的所述外部电极可具有不同的极性,因此可在所述第一单元装置和所述第...
印刷电路板制造技术
本公开提供一种印刷电路板。所述印刷电路板包括:基板;第一焊盘和第二焊盘,分别设置在所述基板的上侧上;第一插座,设置在所述基板中并且包括第一电路;以及第一迹线,设置在所述基板中并且相对于层叠方向设置在所述第一焊盘和所述第二焊盘与所述第一插...
印刷电路板和用于该印刷电路板的制造方法技术
公开了一种印刷电路板和用于该印刷电路板的制造方法,所述印刷电路板包括:第一绝缘层;通孔,穿透所述第一绝缘层;过孔导体层,设置在所述通孔中,并且具有分别从所述第一绝缘层的上表面和下表面向所述通孔的内部凹入的第一槽部和第二槽部;腔,穿透所述...
透镜模块、相机模块及电子设备制造技术
提供了透镜模块和包括透镜模块的相机模块。透镜模块包括透镜镜筒、多个透镜和透镜支架。透镜镜筒具有中空的圆柱形形状。多个透镜包括容纳在透镜镜筒内的至少一个内部透镜和固定到透镜镜筒的第一端的外部透镜。透镜支架包括围绕并支承透镜镜筒的第一端的支...
多层电容器和用于制造该多层电容器的方法技术
本公开提供了一种多层电容器和用于制造该多层电容器的方法。根据实施例的多层电容器包括电容器主体以及位于所述电容器主体的一个表面上的外电极,所述电容器主体包括介电层、第一内电极和第二内电极,且所述介电层介于所述第一内电极与所述第二内电极之间...
印刷电路板制造技术
本公开提供一种印刷电路板。所述印刷电路板包括:第一绝缘层;第一图案,埋设在所述第一绝缘层中,所述第一图案具有从所述第一绝缘层暴露的表面;以及金属柱,设置在所述第一图案的所述暴露的表面上。所述金属柱包括第一金属层和第二金属层。所述第一金属...
多层电容器制造技术
本公开提供一种多层电容器,所述多层电容器包括:主体,包括沿第一方向设置的多个介电层、沿所述第一方向设置的多个第一内电极和沿所述第一方向设置的多个第二内电极。所述多个第一内电极中的一个第一内电极和所述多个第二内电极中的相应的第二内电极在所...
光圈模块和包括该光圈模块的相机模块制造技术
本公开涉及光圈模块和相机模块。光圈模块包括:旋转板,安置在具有中心开口的基础部上,并且配置成围绕光轴旋转;光圈驱动器,包括联接到旋转板的移动构件,其中,移动构件配置成线性往复运动;以及多个叶片,作为至少两个级堆叠在旋转板上,彼此不重叠地...
光圈模块及包括光圈模块的相机模块制造技术
本公开涉及光圈模块,其包括:基座,限定中心开口;旋转板,绕光轴可旋转地安置在基座上;光圈驱动器,与旋转板联接以根据输入电信号旋转旋转板;以及多个叶片,设置在旋转板内并且与旋转板的旋转互锁以形成可变尺寸的入射孔。叶片中的每一个在其外端部分...
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