【技术实现步骤摘要】
本公开涉及一种多层电容器和用于制造该多层电容器的方法。
技术介绍
1、因为多层电容器小且具有高容量，所以它们被用于各种电子装置中。
2、特别地，通过如下方式来制造用于车用电气装置的高压多层电容器：将导电膏涂覆到介电生片上以形成用于内电极的印刷膜，然后层叠数十至数百层的介电生片。
3、在此，当向多层电容器施加高压电场时，在厚度(t)方向(电场方向)上发生长度膨胀，而在宽度(w)方向上发生长度收缩(逆压电效应)。
4、发生这种现象是因为例如batio3的铁电体中的偶极子通过电场而沿着平行于电场方向的方向排列。
5、此时，当向多层电容器施加大于阈值的应力时，可能产生裂纹。因此，在用于电气用途的高压多层电容器中，需要抑制由于这样的压电现象而产生的裂纹。
技术实现思路
1、本公开的一方面可提供一种多层电容器，该多层电容器能够通过增强内电极与介电层之间的结合力来减少多层电容器的压电现象，从而抑制由于压电现象引起的变形和破裂。
2、根据一方面的多层电容器包括电容器主体以及位于所述电容器主体的一个表面上的外电极，所述电容器主体包括第一介电层以及第一内电极和第二内电极，且所述第一介电层介于所述第一内电极与所述第二内电极之间。所述第一内电极具有贯穿所述第一内电极的第一贯通部，所述第一介电层的电介质设置在所述第一贯通部的至少一部分中。
3、所述第一贯通部可设置在所述第一内电极的不与所述第二内电极叠置的区域中。
4、所述第
5、所述电容器主体可包括有效区域，在所述有效区域中，所述第一内电极和所述第二内电极叠置。
6、所述电容器主体可包括第一端部区域，所述第一内电极的一部分位于所述第一端部区域中并且不与所述第二内电极叠置。
7、所述电容器主体可包括第二端部区域，所述第二内电极的一部分位于所述第二端部区域中并且不与所述第一内电极叠置。
8、所述第一贯通部可设置在所述第一端部区域中。
9、所述第二贯通部可设置在所述第二端部区域中。
10、所述第一贯通部可不设置在所述有效区域中。
11、所述第二贯通部可不设置在所述有效区域中。
12、所述第一贯通部可在所述第一内电极的厚度方向上延伸以连接所述第一介电层和第二介电层，并且所述第一内电极可设置在所述第一介电层和所述第二介电层之间。
13、所述第二贯通部可在所述第二内电极的厚度方向上延伸以连接所述第一介电层和第三介电层，并且所述第二内电极可设置在所述第一介电层与所述第三介电层之间。
14、所述电容器主体可包括多个第一内电极，并且位于所述多个第一内电极的第一贯通部中的电介质可彼此连接以具有在所述多个第一内电极的堆叠方向上延伸的柱形状。
15、所述电容器主体可包括多个第二内电极，并且位于所述多个第二内电极的第二贯通部中的电介质可彼此连接以具有在所述多个第二内电极的堆叠方向上延伸的柱形状。
16、所述第一内电极可包括多个第一贯通部。
17、所述第二内电极可包括多个第二贯通部。
18、所述多个第一贯通部可在所述第一内电极的宽度方向上彼此间隔开。
19、所述多个第二贯通部可在所述第二内电极的宽度方向上彼此间隔开。
20、在所述第一内电极的长度方向上，所述第一贯通部的平均长度可小于所述第一端部区域的平均长度。
21、在所述第二内电极的长度方向上，所述第二贯通部的平均长度可小于所述第二端部区域的平均长度。
22、在所述第一内电极的宽度方向上，所述多个第一贯通部的宽度与所述多个第一贯通部之间的距离之和可小于所述第一端部区域的平均宽度。
23、在所述第二内电极的宽度方向上，所述多个第二贯通部的宽度与所述多个第二贯通部之间的距离之和可小于所述第二端部区域的平均宽度。
24、根据另一方面，一种用于制造多层电容器的方法包括：在第一介电生片的表面上形成具有第一通孔的第一导电膏层，并且在第二介电生片的表面上形成具有第二通孔的第二导电膏层；通过将所述第一介电生片和所述第二介电生片层叠为使得所述第一通孔不与所述第二导电膏层叠置来制备介电生片层叠体；烧结所述介电生片层叠体以制造电容器主体；以及在所述电容器主体的一个表面上形成外电极。所述第一介电生片和/或所述第二介电生片穿入所述第一通孔中。
25、在制造所述介电生片层叠体时，可将所述第一介电生片和所述第二介电生片层叠为使得所述第二通孔不与所述第一导电膏层叠置。
26、所述第一介电生片和/或所述第二介电生片可穿入所述第二通孔中。
27、在制造所述介电生片层叠体时，可将所述第一介电生片和所述第二介电生片层叠为使得所述第一导电膏层和所述第二导电膏层至少部分地叠置。
28、所述用于制造多层电容器的方法还可包括压制所述介电生片层叠体。
29、在制造所述介电生片层叠体和/或压制所述介电生片层叠体时，所述第一介电生片和/或所述第二介电生片可穿入所述第一通孔中。
30、在制造所述介电生片层叠体和/或压制所述介电生片层叠体时，所述第一介电生片和/或所述第二介电生片可穿入所述第二通孔中。
31、所述用于制造多层电容器的方法还可包括将所述介电生片层叠体切割为使得所述第一内电极的一端暴露于所述介电生片层叠体的一侧。
32、切割所述介电生片层叠体的步骤还可包括将所述介电生片层叠体切割为使得所述第二内电极的一端暴露于所述介电生片层叠体的另一侧。
33、根据一个方面的多层电容器，通过加强内电极与介电层之间的结合力来减少多层电容器的压电现象，能够抑制由于压电现象引起的变形和裂纹。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种多层电容器，包括：
2.如权利要求1所述的多层电容器，其中，
3.如权利要求2所述的多层电容器，其中，
4.如权利要求3所述的多层电容器，其中，
5.如权利要求3所述的多层电容器，其中，
6.如权利要求2所述的多层电容器，其中，
7.如权利要求1所述的多层电容器，其中，
8.如权利要求2所述的多层电容器，其中，
9.如权利要求2所述的多层电容器，其中，
10.如权利要求9所述的多层电容器，其中，
11.如权利要求3所述的多层电容器，其中，
12.如权利要求9所述的多层电容器，其中，
13.一种用于制造多层电容器的方法，包括：
14.如权利要求13所述的方法，其中，
15.如权利要求13所述的方法，其中，
16.如权利要求13所述的方法，所述方法还包括压制所述介电生片层叠体。
17.如权利要求16所述的方法，其中，
18.如权利要求16所述的方法，其中，
19.
20.如权利要求19所述的方法，其中，
...【技术特征摘要】
1.一种多层电容器，包括：
2.如权利要求1所述的多层电容器，其中，
3.如权利要求2所述的多层电容器，其中，
4.如权利要求3所述的多层电容器，其中，
5.如权利要求3所述的多层电容器，其中，
6.如权利要求2所述的多层电容器，其中，
7.如权利要求1所述的多层电容器，其中，
8.如权利要求2所述的多层电容器，其中，
9.如权利要求2所述的多层电容器，其中，
10.如权利要求9所述的多层电容器，其中，
11.如权利要求3所述的多层电容器，其中，
...
【专利技术属性】
技术研发人员：金璟俊，金董奎，金美京，郑显九，田镐仁，
申请(专利权)人：三星电机株式会社，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。