【技术实现步骤摘要】
本公开涉及一种印刷电路板。
技术介绍
1、近来，随着电子装置的发展，用于包括在电子装置中的印刷电路板的镀覆技术也已经不断发展。例如，已经存在对于小的镀覆厚度和小的镀覆公差的持续需求，因此，在通路孔内执行填充镀覆的能力已经变得更加重要。当在诸如小的镀覆厚度的条件下在通路孔内执行填充镀覆时，在通过镀覆形成的过孔中可能出现凹坑(dimple)。
技术实现思路
1、本公开的一方面在于提供一种印刷电路板，该印刷电路板可改善通路孔中的填充镀覆质量，例如，解决凹坑缺陷。
2、本公开的一方面在于加工通路孔，使得在填充镀覆之前导体层的一部分可延伸至通路孔的上侧和/或下侧。
3、例如，根据本公开的一方面，一种印刷电路板包括：绝缘层，具有在第一方向上彼此相对的第一表面和第二表面；通路孔，贯穿所述第一表面和所述第二表面之间的区域；第一导体层，包括第一接触部和第一非接触部，所述第一接触部与所述第一表面接触，所述第一非接触部设置在所述通路孔上，并且在垂直于所述第一方向的第二方向上从所述第一接触部突出；以及金属层，填充所述通路孔。
4、例如，根据本公开的一方面，一种印刷电路板包括：绝缘层；过孔金属层，贯穿所述绝缘层的上表面和下表面之间的区域；第一导体层，设置在所述绝缘层的所述上表面上并且一部分延伸到所述过孔金属层的上侧以覆盖所述过孔金属层的上侧的一部分；以及第二导体层，设置在所述绝缘层的所述下表面上并且一部分延伸到所述过孔金属层的下侧以覆盖所述过孔金属层的下侧的一部分。>
5、例如，根据本公开的一方面，一种印刷电路板包括：绝缘层，具有在第一方向上彼此相对的第一表面和第二表面；通路孔，贯穿所述第一表面和所述第二表面之间的区域；第一导体层，包括第一接触部和第一非接触部，所述第一接触部与所述第一表面接触，所述第一非接触部设置在所述通路孔上，并且在垂直于所述第一方向的第二方向上从所述第一接触部突出；以及第二导体层，包括与所述第二表面接触的第二接触部，其中，所述第一导体层和所述第二导体层分别在所述通路孔上具有第一开口和第二开口，并且在所述印刷电路板的截面上，所述第一开口和所述第二开口的宽度彼此不同。
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1.一种印刷电路板，包括：
2.根据权利要求1所述的印刷电路板，所述印刷电路板还包括：
3.根据权利要求2所述的印刷电路板，其中，所述金属层延伸至所述第一导体层和所述第二导体层。
4.根据权利要求2所述的印刷电路板，其中，所述第二导体层还包括第二非接触部，所述第二非接触部在所述第二方向上从所述第二接触部突出，并且设置在所述通路孔的在所述第一方向上与所述第一非接触部相对的侧上。
5.根据权利要求4所述的印刷电路板，其中，相对于所述第二方向，所述第一非接触部的突出长度与所述第二非接触部的突出长度不同。
6.根据权利要求4所述的印刷电路板，其中，所述第一导体层和所述第二导体层分别在所述通路孔上具有第一开口和第二开口。
7.根据权利要求6所述的印刷电路板，其中，在所述印刷电路板的截面上，所述第一开口和所述第二开口的宽度彼此不同。
8.根据权利要求6所述的印刷电路板，其中，在所述印刷电路板的截面上，相对于所述第二方向，所述第一开口和所述第二开口中的每个的中心线从所述通路孔的中心线偏移。
9.根据
10.根据权利要求1-8中任一项所述的印刷电路板，其中，所述通路孔具有如下形状：在所述印刷电路板的截面上，所述通路孔的与所述第一表面对齐的宽度和所述通路孔的与所述第二表面对齐的宽度分别大于所述通路孔的在所述第一表面和所述第二表面之间的内侧上的宽度。
11.一种印刷电路板，包括：
12.根据权利要求11所述的印刷电路板，所述印刷电路板还包括：
13.根据权利要求11所述的印刷电路板，其中，所述绝缘层包括绝缘树脂、无机填料和玻璃纤维。
14.根据权利要求11所述的印刷电路板，其中，所述第一导体层和所述第二导体层各自包括铜箔。
15.根据权利要求11所述的印刷电路板，其中，所述过孔金属层包括铜镀层。
16.一种印刷电路板，包括：
17.根据权利要求16所述的印刷电路板，所述印刷电路板还包括填充所述通路孔的金属层。
18.根据权利要求17所述的印刷电路板，其中，所述金属层延伸至所述第一导体层和所述第二导体层。
19.根据权利要求16所述的印刷电路板，其中，所述第二导体层还包括第二非接触部，所述第二非接触部设置在所述通路孔上，并且在所述第二方向上从所述第二接触部突出。
20.根据权利要求19所述的印刷电路板，其中，相对于所述第二方向，所述第一非接触部的突出长度与所述第二非接触部的突出长度不同。
21.根据权利要求16所述的印刷电路板，其中，在所述印刷电路板的所述截面上，相对于所述第二方向，所述第一开口和所述第二开口中的每个的中心线从所述通路孔的中心线偏移。
22.根据权利要求16所述的印刷电路板，其中，在所述印刷电路板的所述截面上，相对于所述第二方向，所述第一非接触部包括突出长度彼此不同的第一突起和第二突起。
23.根据权利要求19所述的印刷电路板，其中，在所述印刷电路板的所述截面上，相对于所述第二方向，所述第二非接触部包括突出长度彼此不同的第一突起和第二突起。
24.根据权利要求16-23中任一项所述的印刷电路板，其中，所述通路孔具有如下形状：在所述印刷电路板的所述截面上，所述通路孔的与所述第一表面对齐的宽度大于所述通路孔的与所述第二表面对齐的宽度。
25.根据权利要求16-23中任一项所述的印刷电路板，其中，所述通路孔具有如下形状：在所述印刷电路板的所述截面上，所述通路孔的与所述第一表面对齐的宽度和所述通路孔的与所述第二表面对齐的宽度分别大于所述通路孔的在所述第一表面和所述第二表面之间的内侧上的宽度。
...【技术特征摘要】
1.一种印刷电路板，包括：
2.根据权利要求1所述的印刷电路板，所述印刷电路板还包括：
3.根据权利要求2所述的印刷电路板，其中，所述金属层延伸至所述第一导体层和所述第二导体层。
4.根据权利要求2所述的印刷电路板，其中，所述第二导体层还包括第二非接触部，所述第二非接触部在所述第二方向上从所述第二接触部突出，并且设置在所述通路孔的在所述第一方向上与所述第一非接触部相对的侧上。
5.根据权利要求4所述的印刷电路板，其中，相对于所述第二方向，所述第一非接触部的突出长度与所述第二非接触部的突出长度不同。
6.根据权利要求4所述的印刷电路板，其中，所述第一导体层和所述第二导体层分别在所述通路孔上具有第一开口和第二开口。
7.根据权利要求6所述的印刷电路板，其中，在所述印刷电路板的截面上，所述第一开口和所述第二开口的宽度彼此不同。
8.根据权利要求6所述的印刷电路板，其中，在所述印刷电路板的截面上，相对于所述第二方向，所述第一开口和所述第二开口中的每个的中心线从所述通路孔的中心线偏移。
9.根据权利要求1-8中任一项所述的印刷电路板，其中，所述通路孔具有如下形状：在所述印刷电路板的截面上，所述通路孔的与所述第一表面对齐的宽度大于所述通路孔的与所述第二表面对齐的宽度。
10.根据权利要求1-8中任一项所述的印刷电路板，其中，所述通路孔具有如下形状：在所述印刷电路板的截面上，所述通路孔的与所述第一表面对齐的宽度和所述通路孔的与所述第二表面对齐的宽度分别大于所述通路孔的在所述第一表面和所述第二表面之间的内侧上的宽度。
11.一种印刷电路板，包括：
12.根据权利要求11所述的印刷电路板，所述印刷电路板还包括：
13.根据权利要求11所述的印刷电路板，其中，所述绝缘层包括绝缘树脂、无机填料和玻璃纤维。
14.根据权利要求11所述的印...
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