【技术实现步骤摘要】
本公开涉及一种嵌有光子集成电路的基板和光子集成电路封装件。
技术介绍
1、通信数据流量(数据流量)呈逐年突飞猛进的趋势。正在进行积极的技术开发，以支持无线网络中的实时传输的这种突破性数据流量。例如，诸如基于物联网(iot)的数据的内容化、增强现实(ar)、虚拟现实(vr)、与社交网络服务(sns)结合的实况vr/ar、自动驾驶、同步视图(使用微型相机从用户的视角的实时传输)等的应用需要支持发送和接收大量数据的通信。
2、通信数据流量的增加可能需要通信信号的宽带宽，并且通信信号的宽带宽可通过提高通信信号的速度(或频率)来实现，从而需要更大的功率或更少的能量损耗。
3、由于光通信信号具有宽带宽并且可有利于减少能量损耗，因此光通信信号可有效地应对通信数据流量的增加，并且可通过光子集成电路从电信号生成或转换成电信号。
技术实现思路
1、本公开的一方面在于提供一种嵌有光子集成电路的基板和光子集成电路封装件。
2、根据本公开的一方面，一种嵌有光子集成电路的基板可包括...
【技术保护点】
1.一种嵌有光子集成电路的基板，包括：
2.根据权利要求1所述的嵌有光子集成电路的基板，其中，所述光路在所述堆叠方向上与所述光子集成电路叠置。
3.根据权利要求1所述的嵌有光子集成电路的基板，所述嵌有光子集成电路的基板还包括：
4.根据权利要求3所述的嵌有光子集成电路的基板，其中，所述多个开口中的所述一个开口的宽度比所述光路的宽度宽。
5.根据权利要求3所述的嵌有光子集成电路的基板，所述嵌有光子集成电路的基板还包括：
6.根据权利要求5所述的嵌有光子集成电路的基板，所述嵌有光子集成电路的基板还包括：
<...【技术特征摘要】
1.一种嵌有光子集成电路的基板，包括：
2.根据权利要求1所述的嵌有光子集成电路的基板，其中，所述光路在所述堆叠方向上与所述光子集成电路叠置。
3.根据权利要求1所述的嵌有光子集成电路的基板，所述嵌有光子集成电路的基板还包括：
4.根据权利要求3所述的嵌有光子集成电路的基板，其中，所述多个开口中的所述一个开口的宽度比所述光路的宽度宽。
5.根据权利要求3所述的嵌有光子集成电路的基板，所述嵌有光子集成电路的基板还包括：
6.根据权利要求5所述的嵌有光子集成电路的基板，所述嵌有光子集成电路的基板还包括：
7.根据权利要求1所述的嵌有光子集成电路的基板，所述嵌有光子集成电路的基板还包括：
8.根据权利要求7所述的嵌有光子集成电路的基板，其中，所述至少一个第二绝缘层不具有光路。
9.根据权利要求7所述的嵌有光子集成电路的基板，所述嵌有光子集成电路的基板还包括：
10.根据权利要求1所述的嵌有光子集成电路的基板，所述嵌有光子集成电路的基板还包括：
11.根据权利要求1所述的嵌有光子集成电路的基板，其中，所述至少一个第一绝缘层的数量被设置为多个。
12.根据权利要求11所述的嵌有光子集成电路的基板，其中，所述嵌入式绝缘层的厚度大于所述至少一个第一绝缘层中的每个第一绝缘层的厚度。
13.根据权利要求1所述的嵌有光子集成电路的基板，其中，所述嵌入式绝缘层具有腔，所述光子集成电路设置在所述腔中。
14.根据权利要求1所述的嵌有光子集成电路的基板，其中，所述光路贯穿所述至少一个第一绝缘层，并且包括空气或为真空的。
15.根据权利要求1所述的嵌有光子集成电路的基板，其中，所述至少一个第一绝缘层包含感光绝缘材料。
16.根据权利要求1所述的嵌有光子集成电路的基板，其中，所述光子集成电路包括用于将光通信信号输出到所述光路的光发射单元和用于接收通过所述光路的光通信信号的光接收单元中的至少一个。
17.根据权利要求...
【专利技术属性】
技术研发人员：金光润，林景相，李承恩，金容勳，
申请(专利权)人：三星电机株式会社，
类型：发明
国别省市：
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