印刷电路板以及用于制造该印刷电路板的方法技术

本公开提供一种印刷电路板以及用于制造该印刷电路板的方法。所述印刷电路板(PCB)包括：阻焊剂层，包括开口和凹陷中的至少一者；以及阻焊剂补块，设置在所述开口和所述凹陷中的至少一个中，以在所述开口和所述凹陷中的至少一个中与所述阻焊剂层形成界面。

【技术实现步骤摘要】

本公开涉及一种印刷电路板以及用于制造该印刷电路板的方法。

技术介绍

1、印刷电路板(pcb)可提供组件之间或集成电路(ic)之间的电连接路径，并且组件或ic可通过焊料安装在pcb上或嵌在pcb中。焊料可通过回流工艺将组件与pcb电连接或将ic与pcb电连接。

2、阻焊剂可设置在pcb的最上层或最下层上，并且pcb中的电连接路径的一部分可暴露在外部。暴露的电连接路径可通过回流工艺有效地连接到焊料，并且可通过焊料电连接到组件或ic。

3、随着ic(例如，处理器、存储器)的性能逐渐增加，ic的集成度也逐渐增加，并且半导体芯片的输入/输出(i/o)端子之间的间隔和i/o端子中的每个的尺寸也逐渐减小。结果，pcb可提供的电连接路径的集成度逐渐增加，并且形成阻焊剂的难度也逐渐增加。

4、例如，pcb已经越来越广泛地用于需要长电连接路径的装置，诸如安装型电子装置(包括服务器)或车载电子装置。在这些装置中使用的pcb可具有大的水平面积或大量的导电层，并且形成阻焊剂的难度可能较高。

5、由于形成阻焊剂的难度较高，因此阻焊剂的缺本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种印刷电路板，包括：

2.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述阻焊剂层的无机填料含量高于所述阻焊剂补块的无机填料含量。

3.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述阻焊剂补块的厚度变化大于所述阻焊剂层的厚度变化。

4.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述阻焊剂补块的上表面比所述阻焊剂层的上表面更凹。

5.根据权利要求1所述的印刷电路板，所述印刷电路板还包括：

6.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述阻焊剂层还包括连接开口，所述阻焊剂补块不设置在所述连接开口中。

7.根据权利要求1-6中任一项...

【技术特征摘要】

1.一种印刷电路板，包括：

2.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述阻焊剂层的无机填料含量高于所述阻焊剂补块的无机填料含量。

3.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述阻焊剂补块的厚度变化大于所述阻焊剂层的厚度变化。

4.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述阻焊剂补块的上表面比所述阻焊剂层的上表面更凹。

5.根据权利要求1所述的印刷电路板，所述印刷电路板还包括：

6.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述阻焊剂层还包括连接开口，所述阻焊剂补块不设置在所述连接开口中。

7.根据权利要求1-6中任一项所述的印刷电路板，其中，所述阻焊剂补块至少设置在所述开口中，并且

8.根据权利要求7所述的印刷电路板，其中，所述阻焊剂层的厚度小于30μm。

9.一种印刷电路板，包括：

10.根据权利要求9所述的印刷电路板，其中，

11.根据权利要求9所述的印刷电路板，其中，所述至少一个凹部的中心厚度的平均值小于所述至少一个凹部的宽度的平均值。

12.根据权利要求9所述的印刷电路板，其中，在所述阻焊剂结构中，所述至少一个凹部与所述导电层的所述至少一部分之间的部分的无机填料含量低于所述阻焊剂结构的围绕所述至少一个凹部的另一部分的无机填料含量。

13.根据权利要求9所述的印刷电路板，其中，所述阻焊剂结构的位于所述至少一个凹部与所述导电层的所述至少一部分之间的部分的光泽度与所述阻焊剂结构...

【专利技术属性】
技术研发人员：俞度在，申宗勳，南宫容吉，张元柱，金伦焕，
申请(专利权)人：三星电机株式会社，
类型：发明
国别省市：