【技术实现步骤摘要】
本公开涉及一种印刷电路板以及用于制造该印刷电路板的方法。
技术介绍
1、印刷电路板(pcb)可提供组件之间或集成电路(ic)之间的电连接路径，并且组件或ic可通过焊料安装在pcb上或嵌在pcb中。焊料可通过回流工艺将组件与pcb电连接或将ic与pcb电连接。
2、阻焊剂可设置在pcb的最上层或最下层上，并且pcb中的电连接路径的一部分可暴露在外部。暴露的电连接路径可通过回流工艺有效地连接到焊料，并且可通过焊料电连接到组件或ic。
3、随着ic(例如，处理器、存储器)的性能逐渐增加，ic的集成度也逐渐增加，并且半导体芯片的输入/输出(i/o)端子之间的间隔和i/o端子中的每个的尺寸也逐渐减小。结果，pcb可提供的电连接路径的集成度逐渐增加，并且形成阻焊剂的难度也逐渐增加。
4、例如，pcb已经越来越广泛地用于需要长电连接路径的装置，诸如安装型电子装置(包括服务器)或车载电子装置。在这些装置中使用的pcb可具有大的水平面积或大量的导电层，并且形成阻焊剂的难度可能较高。
5、由于形成阻焊剂的难度较高，因此阻焊剂的缺陷率可能增加。例如，由于形成阻焊剂的难度较高，因此在pcb的制造工艺期间出现导电层在与设计不同的点暴露的可能性会增加，并且电短路的可能性会进一步增加。
技术实现思路
1、本公开的一方面可提供一种包括有效形成的阻焊剂的印刷电路板和用于制造印刷电路板的方法，该方法能够有效地降低阻焊剂的缺陷率。
2、根据本公开的一方面，一种
3、根据本公开的另一方面，一种印刷电路板(pcb)可包括：绝缘层；导电层，设置在所述绝缘层中；以及阻焊剂结构，在所述阻焊剂结构的上表面上具有位于所述导电层的至少一部分上的至少一个凹部。所述至少一个凹部的中心厚度的平均值可大于所述阻焊剂结构中的不与所述至少一个凹部重叠的部分的厚度的10％且小于所述阻焊剂结构中的不与所述至少一个凹部重叠的部分的厚度的70％。
4、根据本公开内容的另一方面，一种用于制造印刷电路板(pcb)的方法可包括：使未完成的pcb的阻焊剂层固化；获得所述阻焊剂层的多个点的尺寸测量值；在与所述多个点的尺寸测量值中的落入目标范围内的尺寸测量值相对应的点处填充阻焊剂材料；以及使所述多个点中的填充有所述阻焊剂材料的点固化，并且测量并确认固化后的填充点的尺寸是否落入所述目标范围内。
5、根据本公开的另一方面，一种印刷电路板(pcb)可包括：绝缘层；导电层，设置在所述绝缘层中并且包括第一导电图案和第二导电图案；以及阻焊剂结构，包括阻焊剂层和阻焊剂图案。所述阻焊剂图案的性质可与所述阻焊剂层的性质不同。所述阻焊剂层可覆盖所述绝缘层的一部分并且可具有使所述第一导电图案的一部分暴露的开口。所述阻焊剂图案可设置在所述第二导电图案上并且可与所述阻焊剂层接触。
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1.一种印刷电路板，包括：
2.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述阻焊剂层的无机填料含量高于所述阻焊剂补块的无机填料含量。
3.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述阻焊剂补块的厚度变化大于所述阻焊剂层的厚度变化。
4.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述阻焊剂补块的上表面比所述阻焊剂层的上表面更凹。
5.根据权利要求1所述的印刷电路板，所述印刷电路板还包括：
6.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述阻焊剂层还包括连接开口，所述阻焊剂补块不设置在所述连接开口中。
7.根据权利要求1-6中任一项所述的印刷电路板，其中，所述阻焊剂补块至少设置在所述开口中，并且
8.根据权利要求7所述的印刷电路板，其中，所述阻焊剂层的厚度小于30μm。
9.一种印刷电路板，包括：
10.根据权利要求9所述的印刷电路板，其中，
11.根据权利要求9所述的印刷电路板，其中，所述至少一个凹部的中心厚度的平均值小于所述至少一个凹部的宽度的平均值。
12.根
13.根据权利要求9所述的印刷电路板，其中，所述阻焊剂结构的位于所述至少一个凹部与所述导电层的所述至少一部分之间的部分的光泽度与所述阻焊剂结构的围绕所述至少一个凹部的另一部分的光泽度不同。
14.根据权利要求9所述的印刷电路板，其中，
15.一种用于制造印刷电路板的方法，所述方法包括：
16.根据权利要求15所述的方法，其中，在使所述填充点固化的步骤中的固化区域的尺寸小于在使所述阻焊剂层固化的步骤中的固化区域的尺寸。
17.根据权利要求16所述的方法，其中，使所述填充点固化的步骤和使所述阻焊剂层固化的步骤中的每者包括使用紫外线进行固化。
18.根据权利要求15所述的方法，所述方法还包括：
19.根据权利要求15所述的方法，其中，填充所述阻焊剂材料的步骤包括：通过向在电流体动力学喷墨法中使用的电流体动力学喷墨装置施加电场或电压来填充所述阻焊剂材料，所述电场或电压与所述多个点的尺寸测量值中的落入所述目标范围内的尺寸测量值相对应。
20.根据权利要求15所述的方法，其中，所述尺寸测量值为厚度测量值和/或宽度测量值。
21.一种印刷电路板，包括：
22.根据权利要求21所述的印刷电路板，其中，所述阻焊剂图案的材料不同于所述阻焊剂层的材料。
23.根据权利要求21所述的印刷电路板，其中，所述阻焊剂层的无机填料含量高于所述阻焊剂图案的无机填料含量。
24.根据权利要求21所述的印刷电路板，其中，所述阻焊剂图案的光泽度不同于所述阻焊剂层的光泽度。
25.根据权利要求21所述的印刷电路板，其中，所述阻焊剂图案相对于所述阻焊剂层凹入。
...【技术特征摘要】
1.一种印刷电路板，包括：
2.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述阻焊剂层的无机填料含量高于所述阻焊剂补块的无机填料含量。
3.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述阻焊剂补块的厚度变化大于所述阻焊剂层的厚度变化。
4.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述阻焊剂补块的上表面比所述阻焊剂层的上表面更凹。
5.根据权利要求1所述的印刷电路板，所述印刷电路板还包括：
6.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述阻焊剂层还包括连接开口，所述阻焊剂补块不设置在所述连接开口中。
7.根据权利要求1-6中任一项所述的印刷电路板，其中，所述阻焊剂补块至少设置在所述开口中，并且
8.根据权利要求7所述的印刷电路板，其中，所述阻焊剂层的厚度小于30μm。
9.一种印刷电路板，包括：
10.根据权利要求9所述的印刷电路板，其中，
11.根据权利要求9所述的印刷电路板，其中，所述至少一个凹部的中心厚度的平均值小于所述至少一个凹部的宽度的平均值。
12.根据权利要求9所述的印刷电路板，其中，在所述阻焊剂结构中，所述至少一个凹部与所述导电层的所述至少一部分之间的部分的无机填料含量低于所述阻焊剂结构的围绕所述至少一个凹部的另一部分的无机填料含量。
13.根据权利要求9所述的印刷电路板，其中，所述阻焊剂结构的位于所述至少一个凹部与所述导电层的所述至少一部分之间的部分的光泽度与所述阻焊剂结构...
【专利技术属性】
技术研发人员：俞度在，申宗勳，南宫容吉，张元柱，金伦焕，
申请(专利权)人：三星电机株式会社，
类型：发明
国别省市：
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