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三星电机株式会社专利技术
三星电机株式会社共有7934项专利
印刷电路板及印刷电路板的制造方法技术
本公开提供一种印刷电路板和印刷电路板的制造方法,所述印刷电路板包括:第一绝缘层;第一布线层,埋入所述第一绝缘层中;第一阻焊层,位于所述第一绝缘层上;以及腔,沿着高度方向穿透所述第一阻焊层并且穿透所述第一绝缘层的一部分而形成,其中,所述腔...
全固态电池及其制造方法技术
一种全固态电池包括:固体电解质层;以及多个电极层,沿堆叠方向设置,且所述固体电解质层介于所述多个电极层之间。所述多个电极层中的至少一个包括:集电体,在所述集电体中设置有活性材料容纳部;以及电极活性材料层,设置在所述活性材料容纳部中并且还...
印刷电路板制造技术
本公开提供一种印刷电路板。所述印刷电路板包括:玻璃层,具有腔;贯通过孔,具有穿透所述玻璃层的贯通部和从所述玻璃层的上表面向上突出的突出部;电子组件,设置在所述腔中;以及第一绝缘层,填充所述腔的至少一部分,所述第一绝缘层覆盖所述电子组件的...
成像透镜系统技术方案
根据本公开的实施方式的成像透镜系统包括:第一透镜组,包括一个或多个透镜;以及第二透镜组,包括一个或多个透镜,并且配置成在光轴方向上可移动。在根据本公开的实施方式的成像透镜系统中,第一透镜组和第二透镜组从物侧依次布置。根据本公开的实施方式...
电路板和电子组件封装件制造技术
本公开提供了一种电路板和电子组件封装件。所述电路板包括:绝缘层,掩埋至少一个布线层和至少一个过孔层,所述绝缘层具有在第一方向上彼此相对的第一表面和第二表面,所述第一方向为所述绝缘层的厚度方向;以及焊盘,包括从所述绝缘层的所述第一表面突出...
印刷电路板制造技术
本公开提供一种印刷电路板,所述印刷电路板包括:基板,具有在长度方向上彼此相对的第一外部和第二外部;第一绝缘层,设置在所述基板的上侧上;第二绝缘层,设置在所述基板的下侧上;第一绝缘材料,覆盖所述基板的所述第一外部的至少一部分;以及第二绝缘...
相机模块制造技术
相机模块包括:壳体,具有内部空间;反射构件,设置在内部空间中;透镜镜筒,与反射构件间隔开,并且配置成可相对于反射构件在彼此相交的三个轴向方向中的一个或多个方向上移动;以及图像传感器,与反射构件间隔开,并且包括与光轴方向相交的成像表面,其...
用于相机的致动器和相机模块制造技术
本申请涉及用于相机的致动器,其包括:壳体;承载部,设置在壳体中并且能够相对于壳体在光轴方向上移动;透镜支架,设置在承载部上;以及引导构件,图像传感器设置在引导构件上,并且引导构件设置在壳体的底部上,其中,引导构件和图像传感器配置成能够在...
相机模块制造技术
相机模块包括:承载部,设置在壳体内;光学模块,设置在承载部中;第一驱动单元,包括第一线圈和联接到承载部的第一磁体;第二驱动单元,包括多个线圈和联接到光学模块的一个或更多个磁体;第一球组和第二球组,设置在承载部和壳体之间;以及基板,其上设...
多层电子组件制造技术
本公开提供一种多层电子组件,多层电子组件包括:主体,包括在第一方向上交替设置的第一内电极和第二内电极且介电层介于第一内电极与第二内电极之间,并且主体包括在第一方向上彼此相对的第一表面和第二表面、连接到第一表面和第二表面并在第二方向上彼此...
多层陶瓷电容器及制造多层陶瓷电容器的方法技术
提供一种多层陶瓷电容器及制造所述多层陶瓷电容器的方法,所述多层陶瓷电容器包括电容器主体和外电极,所述电容器主体包括介电层和内电极层,所述外电极设置在所述电容器主体的外表面上,其中,所述介电层包括多个介电晶粒,所述多个介电晶粒中的至少一个...
多层陶瓷电容器和制造该多层陶瓷电容器的方法技术
本公开提供一种多层陶瓷电容器和制造该多层陶瓷电容器的方法。所述多层陶瓷电容器包括:电容器主体,包括有效部和覆盖部,所述有效部包括交替设置的介电层和内电极层,所述覆盖部分别设置在所述有效部的在厚度方向上的上表面和下表面上;以及外电极,设置...
多层电子组件制造技术
本公开提供一种多层电子组件。所述多层电子组件包括:主体,包括介电层和内电极;以及外电极,设置在所述主体上,其中,所述介电层包括多个介电晶粒,且所述多个介电晶粒中的至少一个具有核‑壳结构,所述核‑壳结构包括核和包围所述核的至少一部分的壳,...
全固态电池制造技术
一种全固态电池包括:固体电解质层;以及第一电极层和第二电极层,在堆叠方向上设置且所述固体电解质层介于所述第一电极层和所述第二电极层之间,并且所述第一电极层和所述第二电极层具有不同的极性。所述第一电极层和所述第二电极层中的每个包括中央部以...
用于相机的致动器和相机模块制造技术
本申请涉及用于相机的致动器以及相机模块,致动器包括:壳体,具有内部空间;引导构件,设置在壳体中并且在一个方向上与壳体间隔开;基座,间隔开地设置在壳体中并且在一个方向上与引导构件间隔开;承载部,设置在基座上;以及光学构件,设置在承载部上,...
印刷电路板及其制造方法技术
本公开提供了一种印刷电路板及其制造方法。所述印刷电路板可包括:绝缘层;布线层,位于所述绝缘层内;保护层,位于所述绝缘层上;接触部,包括位于所述绝缘层和所述保护层内的第一部分和突出到所述保护层上方的第二连接部分;以及保护图案,位于所述保护...
光学成像系统技术方案
提供了光学成像系统。光学成像系统包括:第一透镜,具有正屈光力,凸出的物侧面和凹入的像侧面;第二透镜,具有负屈光力,凸出的物侧面和凹入的像侧面;第三透镜,具有屈光力;第四透镜,具有屈光力;第五透镜,具有屈光力;第六透镜,具有屈光力;第七透...
反射模块和相机模块制造技术
本公开涉及反射模块和相机模块。反射模块包括:第一透镜模块,具有第一光轴;支架,反射构件设置在该支架上以反射穿过第一透镜模块的光;引导构件,支架设置在该引导构件上;壳体,容纳支架和引导构件;第一球构件,设置在引导构件与壳体之间,并且包括在...
光学成像系统技术方案
光学成像系统,包括:第一透镜,具有正屈光力;第二透镜,具有负屈光力;第三透镜,具有凹入的像侧面;第四透镜,具有凹入的像侧面;第五透镜,具有屈光力;第六透镜,具有屈光力;第七透镜,具有屈光力;以及第八透镜,具有负屈光力,其中,光学成像系统...
多层电子组件制造技术
本公开提供一种多层电子组件,所述多层电子组件包括:主体,包括电容形成部和覆盖部,所述电容形成部包括介电层和内电极,所述覆盖部设置在所述电容形成部的两个表面上;以及外电极,设置在所述主体上,其中,所述电容形成部包括内部部分和外部部分,并且...
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