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三星电机株式会社专利技术
三星电机株式会社共有7934项专利
多层电容器制造技术
本公开提供一种多层电容器,所述多层电容器包括:主体,包括在第一方向上堆叠的介电层和多个内电极,所述多个内电极设置成彼此面对,且介电层介于所述多个内电极之间;以及外电极,设置在所述主体上并且连接到所述内电极。所述多个内电极中的至少一个内电...
多层陶瓷电容器及其制造方法技术
本公开提供一种多层陶瓷电容器及其制造方法。所述多层陶瓷电容器可包括:电容器主体,包括介电层和内电极层;以及外电极,设置在所述电容器主体上,其中,所述介电层可包括多个介电晶粒和位于彼此相邻的所述介电晶粒之间的晶界,其中,所述介电晶粒可包括...
多层陶瓷电容器制造技术
公开的一种多层陶瓷电容器包括:陶瓷主体;多个第一内电极和多个第二内电极,所述多个第一内电极和所述多个第二内电极设置在所述陶瓷主体内部;以及第一外电极和第二外电极,所述第一外电极和所述第二外电极设置在所述陶瓷主体外部。所述第一外电极和所述...
光学成像系统技术方案
光学成像系统包括:第一透镜组,包括在第一光轴的方向上设置的至少一个透镜;第二透镜组,包括在与第一光轴垂直的第二光轴的方向上设置的至少一个透镜;以及棱镜,设置第一透镜组和所述二透镜组之间,以将光的路径从第一光轴转换到第二光轴。满足条件表达...
多层电子组件制造技术
本公开提供了一种多层电子组件。所述多层电子组件包括:主体,包括电容形成部和设置在电容形成部的在第一方向上的两个表面上的覆盖部,电容形成部包括介电层和内电极,主体包括在第一方向上彼此相对的第一表面和第二表面、在第二方向上彼此相对的第三表面...
多层电子组件制造技术
本公开提供一种多层电子组件。根据本公开的示例实施例的所述多层电子组件可包括:主体,包括电容形成部和覆盖部,所述电容形成部包括介电层和在第一方向上与所述介电层交替设置的内电极,所述覆盖部设置在所述电容形成部在所述第一方向上的两个表面上;以...
多层陶瓷电容器制造技术
本公开的多层陶瓷电容器可包括:陶瓷主体;内电极,设置在所述陶瓷主体内部;以及外电极,包括与所述陶瓷主体的表面接触并连接到所述内电极的镀层,其中,从所述陶瓷主体的所述表面的与所述镀层接触的部分向内存在微裂纹,并且所述微裂纹可填充有形成所述...
多层电子组件制造技术
本公开提供一种多层电子组件,该多层电子组件可包括:主体,包括介电层和内电极,所述主体具有相对的第一表面和第二表面以及相对的第三表面和第四表面;第一外电极,包括位于所述第三表面上的第一连接部以及从所述第一连接部延伸到所述第一表面的第一带部...
印刷电路板及其制造方法技术
本公开提供一种印刷电路板及其制造方法。所述印刷电路板包括:绝缘层;腔,设置在所述绝缘层中;接触部,设置在所述腔中;以及虚设层,设置在所述腔的侧壁的底部部分上并且设置在所述绝缘层之间。所述虚设层的第一厚度小于所述接触部的第二厚度。
多层陶瓷电容器制造技术
本公开提供了一种多层陶瓷电容器,所述多层陶瓷电容器包括:陶瓷主体,包括堆叠的介电层和内电极;以及外电极,设置在所述陶瓷主体的外部,其中,所述内电极中的至少一个内电极包括从所述陶瓷主体的表面突出并与相互扩散部接触的突起,并且所述相互扩散部...
成像透镜系统技术方案
提供了成像透镜系统。该成像透镜系统包括:具有屈光力的第一透镜;具有屈光力的第二透镜;具有凸出的物侧面的第三透镜;具有屈光力的第四透镜;具有屈光力的第五透镜;以及具有屈光力的第六透镜。第一透镜至第六透镜从物侧朝向成像面顺序布置。成像透镜系...
多层电子组件和用于电子组件的外电极制造技术
本公开提供一种多层电子组件以及用于电子组件的外电极。所述多层电子组件可包括:主体,包括介电层和内电极;以及外电极,设置在所述主体上,并且所述外电极可包括导电金属、陶瓷材料和玻璃,并且所述玻璃可包括硅(Si)、硼(B)、钠(Na)和铝(A...
多层电子组件制造技术
本公开提供一种多层电子组件,所述多层电子组件包括:主体,包括介电层和内电极;以及外电极,设置在主体上,其中,所述外电极可包括:连接电极层,设置在所述主体上并连接到所述内电极并且包括导电金属;带电极层,与所述连接电极层接触,设置在所述主体...
多层电子组件制造技术
本公开提供了一种多层电子组件。所述多层电子组件包括:主体,包括介电层和内电极,同时所述介电层介于所述内电极之间;以及外电极,设置在所述主体上,其中,所述外电极包括:下部电极层,包括铜(Cu)并且与所述内电极接触;上部电极层,包括银(Ag...
印刷电路板及其制造方法技术
本公开提供一种印刷电路板及其制造方法。根据实施例的所述印刷电路板可包括:绝缘层;布线层,埋设在所述绝缘层中;以及焊盘部,在高度方向上从所述绝缘层突出,其中,所述焊盘部可包括第一部和在所述高度方向上设置在所述第一部下方的第二部,在垂直于所...
光学成像系统技术方案
本公开涉及光学成像系统。光学成像系统包括从物侧到成像面侧依次布置的第一透镜、第二透镜、第三透镜、第四透镜、第五透镜、第六透镜、第七透镜和第八透镜,其中第四透镜具有正屈光力,以及第八透镜具有凸出的物侧面。光学成像系统满足:TTL/(2×I...
多层电子组件制造技术
本公开提供一种多层电子组件。所述多层电子组件包括:主体,包括介电层和内电极,并且具有彼此相对的第一表面和第二表面、彼此相对的第三表面和第四表面以及彼此相对的第五表面和第六表面;以及外电极,包括连接部和带部,连接部设置在第三表面或第四表面...
多层电子组件制造技术
本公开提供一种多层电子组件。所述多层电子组件包括:主体,包括介电层和内电极,并具有在第一方向上彼此相对的第一表面和第二表面、在第二方向上彼此相对的第三表面和第四表面以及在第三方向上彼此相对的第五表面和第六表面;以及外电极,包括连接部和带...
多层陶瓷电容器及其制造方法技术
提供一种多层陶瓷电容器及其制造方法。所述多层陶瓷电容器包括:电容器主体,包括介电层和内电极;以及外电极,设置在所述电容器主体外部,其中,所述介电层包括多个介电晶粒和位于相邻的介电晶粒之间的晶界,所述晶界包括包含钡(Ba)和钛(Ti)的钛...
多层电子组件制造技术
本公开提供了一种多层电子组件,所述多层电子组件包括:主体,包括交替设置的介电层和内电极,且所述介电层介于所述内电极之间;以及外电极,设置在所述主体上,其中,所述外电极包括包含铜(Cu)和玻璃的下电极层、包含铜(Cu)并设置在所述下电极层...
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