印刷电路板及其制造方法技术

技术编号:45273890 阅读:3 留言:0更新日期:2025-05-13 19:12
本公开提供一种印刷电路板及其制造方法。根据实施例的所述印刷电路板可包括:绝缘层;布线层,埋设在所述绝缘层中;以及焊盘部,在高度方向上从所述绝缘层突出,其中,所述焊盘部可包括第一部和在所述高度方向上设置在所述第一部下方的第二部,在垂直于所述高度方向的平面方向上,所述焊盘部的所述第二部的宽度可比所述焊盘部的所述第一部的宽度大,所述第二部的侧壁可沿所述高度方向具有弯曲形状,并且所述第二部的所述侧壁可埋设在所述绝缘层中。

【技术实现步骤摘要】

本公开涉及一种印刷电路板及其制造方法


技术介绍

1、随着信息技术(it)领域中的电子装置(包括移动电话)变小,形成在其上安装电子组件的印刷电路板上的金属柱的尺寸也在变小。

2、随着位于印刷电路板上的金属柱的尺寸减小,金属柱可能与印刷电路板分离并丢失。


技术实现思路

1、本公开提供一种能够防止焊盘部与印刷电路板分离并丢失的印刷电路板及其制造方法。

2、然而,本公开要解决的问题不限于上述问题,并且可在本公开中包括的技术思想的范围内进行各种扩展。

3、根据本公开的一方面,一种印刷电路板可包括:绝缘层;布线层,埋设在所述绝缘层中;以及焊盘部,沿高度方向从所述绝缘层突出,其中,所述焊盘部可包括第一部和沿所述高度方向设置在所述第一部下方的第二部,沿垂直于所述高度方向的平面方向,所述焊盘部的所述第二部的宽度可比所述焊盘部的所述第一部的宽度大,所述第二部的侧壁可沿所述高度方向具有弯曲形状,并且所述第二部的所述侧壁可埋设在所述绝缘层中。

4、根据本公开的另一方面,一种印刷电路板可包括:绝缘层;布线层,埋设在所述绝缘层中;以及焊盘部,沿高度方向从所述绝缘层突出,其中,所述焊盘部可包括第一部、沿所述高度方向设置在所述第一部下方并埋设在所述绝缘层中的第二部以及沿所述高度方向设置在所述第一部上方并从所述绝缘层突出的第三部,沿垂直于所述高度方向的平面方向,所述焊盘部的所述第二部的宽度可比所述焊盘部的所述第一部的宽度大,并且沿所述平面方向,所述焊盘部的所述第三部的宽度可比所述焊盘部的所述第一部的宽度大。

5、所述焊盘部的所述第一部的至少一部分可沿所述高度方向从所述绝缘层突出。

6、所述焊盘部还可包括沿所述高度方向设置在所述第一部上方的第三部,并且沿所述平面方向,所述焊盘部的所述第三部的宽度可比所述焊盘部的所述第一部的宽度大。

7、所述焊盘部的所述第一部的至少一部分和所述第三部可沿所述高度方向从所述绝缘层突出。

8、所述焊盘部的侧壁沿所述高度方向可具有弯曲形状,并且所述焊盘部的所述侧壁可具有向所述焊盘部的内侧凹陷的形状。

9、所述绝缘层可具有与所述焊盘部叠置的通路孔,并且所述焊盘部可接触设置在所述通路孔中的过孔。

10、所述绝缘层可包括第一绝缘层和设置在所述第一绝缘层下方的第二绝缘层,并且所述布线层可包括埋设在所述第二绝缘层中的第一布线层以及设置在所述第二绝缘层下方的第二布线层。

11、所述第一绝缘层可具有第一通路孔,所述第二绝缘层可具有第二通路孔,所述第一布线层和所述焊盘部可通过设置在所述第一通路孔中的第一过孔彼此连接,并且所述第一布线层和所述第二布线层可通过设置在所述第二通路孔中的第二过孔彼此连接。

12、所述印刷电路板还可包括设置在所述第二绝缘层下方的钝化层,其中,所述钝化层可使所述第二布线层的至少一部分暴露。

13、所述印刷电路板还可包括设置在所述焊盘部上方的表面处理层。

14、一种印刷电路板的制造方法可包括:堆叠金属层;在所述金属层上形成光致抗蚀剂图案;通过使用所述光致抗蚀剂图案作为蚀刻掩模蚀刻所述金属层来形成焊盘部;堆叠埋设所述焊盘部的绝缘层;形成埋设在所述绝缘层中的布线层;以及去除所述绝缘层的一部分以使所述焊盘部的一部分沿高度方向从所述绝缘层暴露,其中,所述焊盘部可包括第一部和沿所述高度方向设置在所述第一部下方的第二部,沿垂直于所述高度方向的平面方向,所述焊盘部的所述第二部的宽度可形成为比所述焊盘部的所述第一部的宽度大,所述第二部的侧壁可形成为沿所述高度方向具有弯曲形状,并且所述第二部的所述侧壁可埋设在所述绝缘层中。

15、根据实施例,可提供一种能够防止焊盘部与印刷电路板分离并丢失的印刷电路板及其制造方法。

16、然而,易于理解的是,实施例的效果不限于上述效果,并且可在不脱离本公开的精神和范围的情况下进行各种扩展。

本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种印刷电路板,包括:

2.根据权利要求1所述的印刷电路板,其中:

3.根据权利要求2所述的印刷电路板,其中:

4.根据权利要求3所述的印刷电路板,其中:

5.根据权利要求1所述的印刷电路板,其中:

6.根据权利要求1所述的印刷电路板,其中:

7.根据权利要求6所述的印刷电路板,所述印刷电路板还包括:

8.根据权利要求7所述的印刷电路板,所述印刷电路板还包括:

9.根据权利要求1所述的印刷电路板,其中:

10.一种印刷电路板,包括:

11.根据权利要求10所述的印刷电路板,其中:

12.一种印刷电路板的制造方法,包括:

13.根据权利要求12所述的制造方法,其中:

14.根据权利要求12所述的制造方法,其中:

15.根据权利要求14所述的制造方法,其中:

16.根据权利要求15所述的制造方法,其中:

17.根据权利要求12所述的制造方法,所述制造方法还包括:

18.根据权利要求12所述的制造方法,其中:

19.根据权利要求18所述的制造方法,所述制造方法还包括:

20.根据权利要求12所述的制造方法,其中:

...

【技术特征摘要】

1.一种印刷电路板,包括:

2.根据权利要求1所述的印刷电路板,其中:

3.根据权利要求2所述的印刷电路板,其中:

4.根据权利要求3所述的印刷电路板,其中:

5.根据权利要求1所述的印刷电路板,其中:

6.根据权利要求1所述的印刷电路板,其中:

7.根据权利要求6所述的印刷电路板,所述印刷电路板还包括:

8.根据权利要求7所述的印刷电路板,所述印刷电路板还包括:

9.根据权利要求1所述的印刷电路板,其中:

10.一种印刷电路板,包括:

11.根据权利...

【专利技术属性】
技术研发人员:吴勇珍
申请(专利权)人:三星电机株式会社
类型:发明
国别省市:

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