本公开提供一种多层电子组件。多层电子组件包括：主体，包括介电层、第一内电极和第二内电极及增强部，第一内电极和第二内电极在第一方向上交替地设置且介电层介于它们之间，主体的第一内电极和第二内电极在第一方向上重叠的区域被称为电容形成部，增强部...

本公开提供一种钽电容器。所述钽电容器包括：钽主体，包括钽元件主体和设置在所述钽元件主体上的导电聚合物层，所述钽元件主体包括钽颗粒，所述钽主体具有第一表面、在第一方向上与所述第一表面相对的第二表面以及将所述第一表面和所述第二表面彼此连接的...

本公开提供一种多层电子组件。所述多层电子组件包括：主体，包括介电层和与所述介电层交替设置的内电极；以及外电极，设置在所述主体的长度方向相对的表面上，其中，当所述介电层的宽度方向中央部为第一区域并且所述介电层的宽度方向端部为第二区域时，所...

本公开提供一种多层电子组件，所述多层电子组件包括主体和外电极，主体包括介电层、内电极层和浮置电极层，其中，内电极层包括连接到主体的第三表面的第一电极图案以及在第三方向上与第一电极图案间隔开并连接到主体的第四表面的第二电极图案，并且浮置电...

本公开提供一种多层电子组件，所述多层电子组件包括：主体，包括介电层和在第一方向上与所述介电层交替地设置的内电极，所述内电极分别暴露于所述主体的在第二方向上彼此相对的第三表面和第四表面之中的一个表面并且与所述主体的在第三方向上彼此相对的第...

根据本公开的锂离子导体包括Li元素、B元素、O元素、M元素和X元素，并且在使用CuKα射线的X射线衍射分析光谱中，锂离子导体在衍射角(2θ)为24.5°至26°、32°至34°、35.5°至36.2°、37.5°至38.5°、43.5°...

本公开提供一种印刷电路板，印刷电路板包括：基板部，包括第一绝缘层、设置在第一绝缘层上或第一绝缘层内的第一布线层以及穿透第一绝缘层的至少一部分以将第一布线层彼此连接的第一过孔层；以及连接结构，设置在基板部内并包括电容器部、覆盖电容器部的钝...

本公开提供一种多层电子组件。根据本公开的示例实施例，多层电子组件可具有主体，在该主体中，该主体的拐角具有圆化形状，设置在上覆盖部中的拐角的曲率半径可大于设置在下覆盖部中的拐角的曲率半径，并且包括在上覆盖部中的介电晶粒的平均尺寸可大于包括...

本公开涉及光学成像系统。光学成像系统包括：第一透镜，具有屈光力；第二透镜，具有负屈光力；第三透镜，具有屈光力；第四透镜，具有正屈光力；以及第五透镜，具有负屈光力。第一透镜至第五透镜从物侧依次设置，其中，满足3.10<f/IMG H...

本公开提供一种多层电子组件及制造多层电子组件的方法。所述多层电子组件包括：主体，包括介电层和内电极；以及外电极，布置在所述主体上，其中，所述内电极中的至少一个内电极包括氧化部和非氧化部，所述氧化部布置在所述内电极中的所述至少一个内电极的...

本公开提供一种多层电子组件以及印刷电路板，所述多层电子组件包括：主体，包括介电层以及在第一方向上交替地设置的第一内电极和第二内电极，且介电层介于第一内电极和第二内电极之间；第一外电极，连接到第一内电极；以及第二外电极，连接到第二内电极。...

本公开提供一种多层电子组件。所述多层电子组件包括：主体，包括在第一方向上相对的第一表面和第二表面、在第二方向上相对的第三表面和第四表面以及在第三方向上相对的第五表面和第六表面，并且主体包括电容形成部、盖部和侧边缘部，电容形成部包括在第一...

本公开提供一种多层陶瓷电容器及其制造方法。所述多层陶瓷电容器可包括：电容器主体，包括介电层和内电极层；以及外电极，设置在电容器主体外部，其中，介电层可包括至少一个介电晶粒，其中，介电晶粒可包括包含钡（Ba）和钛（Ti）的钛酸钡基主成分以...

本公开提供一种多层电容器，所述多层电容器包括：电容器主体，包括介电层和内电极；以及外电极，设置在所述电容器主体的外部。所述介电层包括多个介电晶粒以及位于所述多个介电晶粒中的至少两个介电晶粒之间的晶界。所述晶界包括Sn，并且所述内电极包括...

本公开提供一种多层电容器。所述多层电容器包括：电容器主体，包括介电层和内电极，所述介电层包括钛酸钡基化合物作为主成分，所述内电极包括导电金属；以及外电极，设置在所述电容器主体的外表面上，其中，所述内电极和所述介电层与所述内电极之间的界面...

本公开提供一种多层陶瓷电容器及其制造方法。所述多层陶瓷电容器包括：电容器主体，包括介电层和内电极层；以及外电极，设置在所述电容器主体的外部，其中，所述外电极包括直接设置在所述电容器主体的在长度方向上的端部上以电连接到所述内电极层中的至少...

根据本公开的全固态电池包括：堆叠体，包括固体电解质层以及正极层和负极层，所述正极层和所述负极层设置为使所述固体电解质层介于所述正极层与所述负极层之间；以及第一封装材料层和第二封装材料层，设置为使所述堆叠体介于所述第一封装材料层与所述第二...

本公开提供了一种多层电容器和制造多层电容器的方法。所述多层电容器包括：电容器主体，包括介电层和内电极；以及外电极，设置在所述电容器主体的外部，其中，所述介电层包括多个介电晶粒，并且所述多个介电晶粒包括立方体形状的核，所述核包括以下成分：...

本公开提供一种印刷电路板，所述印刷电路板包括：互连部，包括一个或多个绝缘层、一个或多个互连层以及一个或多个过孔层，并且具有穿透所述一个或多个绝缘层的至少一部分的腔；电子组件，设置在所述腔中；第一绝缘材料，填充所述腔的至少一部分并且填埋所...

本公开涉及光学成像系统，该光学成像系统包括：第一透镜组，具有至少两个反射表面并且包括第一透镜和第二透镜；第二透镜组，包括多个透镜；以及反射构件，设置在第一透镜组和第二透镜组之间，其中，至少两个反射表面包括形成在第二透镜的像侧面上的第一反...