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三M创新有限公司专利技术
三M创新有限公司共有10779项专利
按照图案将材料转移到经等离子体处理表面的方法及材料技术
一种转移方法,将给体片上的待转移元件转移到受体上。包括在受体基材上形成一个有机层和在给体片上形成一个待转移元件,该待转移元件的外露面为有机物。采用等离子体处理糙化有机层的表面或待转移元件外露面(或它们两者)。然后将给体片上的待转移元件选...
使用含吸附剂的粘合剂封装有机电子器件制造技术
本文公开了一种有机电子器件,所述器件至少部分用含吸附剂的转移粘合剂封闭。所述吸附材料可以是干燥剂和/或吸气剂。所述含吸附剂的转移粘合剂可以在所述器件的周边形成衬垫,或者可以覆盖整个器件及其周边。封装盖覆盖了所述器件。
制造电路用孔眼掩模制造技术
在各实施方式中,本发明是关于采用孔眼掩模沉积技术制造集成电路或集成电路元件。在另一些实施方式中,本发明是关于利于该沉积技术的不同装置。这些技术通常涉及通过一组布有图案的孔眼掩模按顺序沉积材料,该图案形成了一个电路的多层或各分层。以这种方...
有机薄膜晶体管及其制备方法技术
本发明提供了一种有机薄膜晶体管,该晶体管包括插入在栅电介质和有机半导体层之间的自组装单层。单层为栅电介质与自组装单层母体反应的产物。半导体层包括选自被至少一个给电子基团、卤原子或它们的组合取代的并苯,或任选地被至少一个给电子基团、卤原子...
晶体管的制造方法技术
本发明涉及一种晶体管的制造方法,它包括:将源电极和漏极零件通过固定障板内的单孔沉积到基材上,所述孔具有至少两条对边,其中所述零件的形状由所述孔与源材料相对于基材的位置所确定。
具有导电和导热性能的热固性粘合片制造技术
一种具有导电和导热性能的热固性粘合片,该粘合片含由热固性粘合剂组合物组成的热固性粘合片,该热固性粘合剂组合物包含乙烯-(甲基)丙烯酸缩水甘油酯共聚物和含羧基的松香。其中在共聚物的乙烯之间通过电子束辐射形成交联,而且该粘合片具有至少一个在...
电致发光材料及其制备方法和用途技术
发光聚合物可包含许多亚芳基单体单元和许多软段单元,后者独立选自软段封端单元、偶合到部分(而不是全部)亚芳基单体单元上的软段侧链、内软段单体单元,以及它们的组合。这些发光聚合物可用于形成电致发光器件或其他制品。
可热固化粘合剂组合物,制品,半导体器械和方法技术
本发明提供了一种适合用于切割半导体和模接合切割的半导体芯片的可热固化粘合剂组合物和粘合制品,本发明也提供了使用粘合剂组合物和制品的半导体器械和制备半导体器械的方法。在一个实施方案中,本发明提供了可热固化粘合剂组合物,它包含己内酯改性的环...
用于有机电致发光器件的缓冲层及其制造方法和应用技术
有机电致发光器件由包括电极、发射层和缓冲层的多层结构形成。所述发射层包括发光材料。所述缓冲层置于电极和发射层之间,并和电极导电连通,它包含三芳基胺空穴运输材料和电子接受材料。所述缓冲层任选包含a)聚合粘合剂、b)变色材料和c)光散射颗粒...
防裂互联模块制造技术
一种叠层的倒装片互联封装包括一个衬底,该衬底具有限定用于与芯片和电路板上相应焊盘连接的接触焊盘的芯片连接表面和电路板连接表面,其特征在于,此衬底板表面包括至少一个覆盖在至少一个芯片角附近的该芯片连接表面区域的固体平面。在一个实施例中,此...
有机发光显示元件的热转印制造技术
本发明提供了将绝缘体选择性地热转印在有机电致发光堆叠或层叠上,在沉积电极材料时使相邻器件电绝缘的方法。这样能够通过形成单个共同顶部电极的沉积步骤,或者因为绝缘体的存在,通过遮蔽布图而形成大量电极,在基片上形成大量有机电致发光器件的顶部电极。
用于缓冲酸蚀刻溶液的氟化表面活性剂制造技术
本发明涉及某些氟化表面活性剂,及其在酸蚀刻溶液中的应用,例如在含水的缓冲酸蚀刻溶液中。所述蚀刻溶液适用于多种基材,例如,用于蚀刻含二氧化硅的基材。
用于含水酸蚀刻溶液的氟化表面活性剂制造技术
本发明提供新的包括氟化表面活性剂的含水酸蚀刻溶液。该蚀刻溶液适用于多种基材,例如,用于蚀刻含二氧化硅的基材。
层压体,以及用该层压体制造超薄基片的方法和设备技术
提供一种层压体,其包括待研磨基片和载体,该基片被研磨至很小厚度,而且能在不损坏基片的情况下与载体分离。本发明的一个实例是一种层压体,其包括待研磨基片,与待研磨基片接触的粘合层,含有吸光剂和可热分解树脂的光热转换层,和透光载体。对与粘合层...
有机电致发光器件及其制造方法技术
一种有机电致发光器件,它包括: a)第一电极, b)第二电极, c)位于第一和第二电极之间的发光结构, d)位于至少一部分第二电极上的导电层;以及 e)形成开孔的非导电材料,所述导电层通过所述开孔和第二电极...
抛光和/或清洁铜互连和/或薄膜的方法及所用的组合物技术
一种抛光铜互连和/或薄膜的方法,所述方法包括如下步骤:a)提供一种组合物,所述组合物包含:i)至少1重量%的至少一种二(全氟烷磺酰基)亚氨酸,由以下通式所示:H↑[+]***式中,R↓[f]各自是包含 ...
抛光和/或清洁铜互连和/或薄膜的方法及所用组合物技术
一种抛光铜互连和/或薄膜的方法,所述方法包括以下步骤: a)提供一种组合物,所述组合物包括: i)至少1重量%的至少一种下式表示的全氟化磺酸: H+ R↓[f]SO↓[3]↑[-] 其中R↓[f]是具有1-...
具有非平面长通反射器的基于荧光粉的光源及其制造方法技术
一种光源包括LED、荧光材料层和第一非平面柔性多层反射器,其中所述LED发射激发光,所述荧光材料层被设置在用于接收该激发光的位置,当以该激发光照射时所述荧光材料发出可见光,并且所述第一非平面柔性多层反射器反射所述激发光并透射可见光。该非...
具有柔性短通反射器的基于荧光粉的光源制造技术
一种光源包括LED、第一柔性多层反射器和荧光材料层,其中所述LED发射激发光,所述第一柔性多层反射器反射至少一部分可见光并透射所述激发光,并且所述荧光材料层与所述柔性多层反射器邻近。当受到所述激发光照射时所述荧光材料发射可见光。
具有非平面短通反射器的基于荧光粉的光源及其制造方法技术
一种光源包括LED、荧光材料层和非平面柔性多层反射器,其中所述LED发射激发光,所述荧光材料层被设置在用于接收所述的激发光的位置上,当以所述激发光照射时所述荧光材料发出可见光,并且所述非平面柔性多层反射器透射所述激发光并反射可见光。该非...
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