使用含吸附剂的粘合剂封装有机电子器件制造技术

本文公开了一种有机电子器件，所述器件至少部分用含吸附剂的转移粘合剂封闭。所述吸附材料可以是干燥剂和／或吸气剂。所述含吸附剂的转移粘合剂可以在所述器件的周边形成衬垫，或者可以覆盖整个器件及其周边。封装盖覆盖了所述器件。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及封装的有机电子器件。背景有机电子器件(OED)是包括有机材料层，其中至少一层可导电的制件。已知OED结构的说明性例子包括有机晶体管、光伏器件、整流器和有机发光二极管(OLED)。热、光、氧气和湿气对OED中所用的许多无机材料(如低功函数电极)和有机材料不利。因此，重要的是使这些材料不暴露在开放空气中。因此，OED器件需要密闭封装，以获得许多应用所需的长使用寿命。对OLED而言，通常包括将玻璃或金属盖粘到器件的阴极侧，分别如美国专利No.5,874,804和5,686,360所述。如JP00123968所述，将干燥剂常置于所述密封器件中，用于吸收因固化所述粘合剂而产生或者可通过粘合剂粘合层进入器件的湿气。也可以将除氧剂置于所述密封器件中，吸收从密封粘合剂进入器件的任何氧气，如美国专利No.5,304,419和5,591,379和JP 07-169567所述。一般的干燥剂包括BaO或CaO粉末。一般的除氧剂包括微细金属，如镁和铁。必须注意防止这些粉末和OLED接触，以避免磨损、短路等。因此，所述干燥剂和/或吸气剂常置于金属或玻璃密封盖的凹陷处，并使用可渗透的膜固定就位本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种封装有机电子器件的方法，所述方法包括：提供包含干燥剂和吸气材料中的一种或两种的含吸附剂的转移粘合剂；施加所述转移粘合剂，使它沿位于基材上的有机电子器件的整个周边形成衬垫，或者覆盖整个器件；将盖子置于有机电子器件及 其周边上，通过粘合剂将所述盖子粘结到基材上，由此封装所述器件。

【技术特征摘要】
US 2002-1-31 10/061,8511.一种封装有机电子器件的方法，所述方法包括提供包含干燥剂和吸气材料中的一种或两种的含吸附剂的转移粘合剂；施加所述转移粘合剂，使它沿位于基材上的有机电子器件的整个周边形成衬垫，或者覆盖整个器件；将盖子置于有机电子器件及其周边上，通过粘合剂将所述盖子粘结到基材上，由此封装所述器件。2.权利要求1所述的制件，其特征在于，所述转移粘合剂首先施加到盖子上，而不是基材或器件上。3.权利要求1所述的制件，其特征在于，所述转移粘合剂由选自热熔性粘合剂、压敏粘合剂、热固性粘合剂、可紫外固化的粘合剂、可固化的压敏粘合剂以及它们混合物的材料制成。4.权利要求1所述的制件，其特征在于，所述方法还包括固化所述粘合剂。5.权利要求1所述的制件，其特征在于，所述有机电子器件是在刚性基材上。6.权利要求1所述的制件，其特征在于，所述有机电子器件是在柔性基材上。7.权利要求6所述的制件，其特征在于，所述柔性基材是连续的卷材。8.权利要求1所述的制件，其特征在于，所述器件是有机发光二极管。9.权利要求1所述的制件，其特征在于，所述方法还包括沿着将盖子粘结到基材上的转移粘合剂部分的整个周边施涂阻隔性高的粘合剂。10.权利要求9所述的制件，其特征在于，所述阻隔性高的粘合剂选自双组分环氧化物、溶剂基粘合剂、可固化的单组分粘合剂以及可紫外固化的粘合剂。11...

【专利技术属性】
技术研发人员：FB麦克科米克，PF宝德，MA哈斯，
申请(专利权)人：三M创新有限公司，
类型：发明
国别省市：US[美国]