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三M创新有限公司专利技术
三M创新有限公司共有10779项专利
具有再发光半导体构造和会聚光学元件的LED装置制造方法及图纸
本发明提供一种包括具有发射表面的LED部件的光源,所述光源可以包括:i)能够以第一波长发射光的LED;和ii)再发光半导体构造,所述再发光半导体构造具有不位于pn结内的第二势阱,并具有发射表面;或所述再发光半导体构造可以交替具有位于pn...
具有再发射半导体构造和光学元件的LED装置制造方法及图纸
本发明提供一种光源,所述光源包括具有发射表面的LED组件以及具有与该发射表面进行光学接触的输入表面的光学元件。与包括不位于pn结内的第二势阱的再发射半导体构造相结合,该LED组件可以是或可以包括能够以第一波长发射光的LED,例如LED晶...
具有再发光半导体构造和会聚光学元件的LED装置制造方法及图纸
本发明提供了一种包括具有发射表面的LED部件的光源,所述光源可以包括:i)能够以第一波长发射光的LED;以及ii)再发光半导体构造,所述再发光半导体构造具有不位于pn结内的第二势阱,并具有发射表面;或所述再发光半导体构造可以交替具有位于...
具有再发光半导体构造和反射器的LED装置制造方法及图纸
简而言之,本公开提供一种装置,所述装置包括:a)能够发射第一波长光的LED;b)包括不位于pn结内的势阱的再发光半导体构造;以及c)布置为将由所述LED发射的光反射到所述再发光半导体构造上的反射器。另外,所述装置包括:a)能够发射第一波...
使用流动性粘合剂组合物的粘结方法技术
本发明提供一种将第一制品粘结到第二制品上的方法。该方法涉及使用流动性粘合剂组合物,所述流动性粘合剂组合物包含分散在环氧树脂中的非聚集的表面改性二氧化硅纳米粒子。
比色传感器制造技术
本发明公开了包含反射表面和可固化层的比色传感器。还公开了包含所述比色传感器的装置和制备所述传感器与装置的方法。另外还公开了所述传感器与装置在多种应用中的使用方法。
修整半导体制造用的结构晶片的加工液体和方法技术
本发明提供了一类用于修整半导体制造用晶片外露表面的加工液体以及利用该类加工液体来修整半导体制造用晶片的外露表面的方法,以及用前述方法制得的半导体晶片。本发明的加工液体是是含下列初始组分的溶液,这些组分是:氧化剂;离子缓冲剂;钝化剂;选自...
包含环氧改性的芳族乙烯基-共轭二烯嵌段共聚物的电子电路器件制造技术
一种包含树脂组合物的电子电路器件,该树脂组合物包含90-100重量%可固化的环氧改性的芳族乙烯基-共轭二烯嵌段共聚物、可任选的最多为10重量%的环氧树脂,和有效量的环氧固化剂,所述共聚物和环氧树脂的重量百分数是以除固化剂以外的具有环氧的...
用来收集辐射能的板状结构制造技术
一种用来收集太阳能的板具有一带有一定廓形的后表面(4),所述后表面包括一些狭长的棱柱形结构(5),每一棱柱形结构的一部分包括一光生伏打电池(8)。在一种形式中,每一棱柱形结构的另一部分包括一反射面(6),并且为了提高所述板的效率,所述反...
制造电极的蚀刻方法技术
采用一种方法在基底上形成基本上透明的电极,该方法包括依次在该基底上形成高指数底层、金属导电层和导电率至少约为400#+[8]#-[1]/平方的高指数顶层,然后对所述高指数底层、高指数顶层和导电层进行化学蚀刻处理,在该金属导电层中形成分隔...
不流动的助熔粘合剂组合物制造技术
本发明提供了粘合剂以及包含环氧树脂和非挥发性酸酐的粘合剂组合物。一个实施方式还包含在混合温度下不溶于环氧树脂/酸酐混合物的含羟基化合物,所述含羟基化合物在焊料的回流温度下与酸酐反应,在原位形成助熔剂。另一个实施方式还包含催化剂。
半导体片表面修整的方法技术
公开了一种对半导体片的表面进行修整的方法。所述方法包含:(a)在组合物存在的条件下使半导体片与固定的研磨体接触,该组合物包含水和具有1-10个选自-OH、-OOH、=O及它们的组合的官能团以及1-10个选自-CH#-[2]-、-CH#-...
集成电路芯片与电路基片的连接方法及其应用技术
本发明涉及用来将集成电路芯片连接到电路基片上的方法。所述方法包括直接将胶粘剂预先施加在集成电路芯片的凸块面上的步骤。所述方法也包括如下步骤:除去焊料凸块顶部的胶粘剂一些部分以暴露其接触表面;将已涂覆有胶粘剂的集成电路芯片的凸块面压在电路...
利用氟化酮作为蒸汽反应器的湿清洗剂制造技术
采用含有氟化酮的液态清洗剂清洗蒸汽反应器的方法,所述氟化酮中约有5-10个碳原子和至多两个氢原子。所述氟化酮对全球变暖趋势的影响小。
用作气相反应器清洗、蚀刻及掺杂气体的全氟酮制造技术
本发明说明了使用含有全氟酮的活性气体除去气相反应器中积累的不需要的沉积物、蚀刻气相反应器中的介电及金属材料以及在气相反应器中掺杂材料的方法,其中全氟酮中含有4至7个碳原子。全氟酮的性能与半导体行业中使用的标准全氟烃相当或更佳,但对全球变...
有机薄膜晶体管及其制造方法以及包含它的集成电路技术
提供一种有机薄膜晶体管,它包括插入门介电层和有机半导体层之间的自组装单层。所述单层是所述门介电层与自组装单层前体反应形成的产物。所述单层前体组合物的通式为X-Y-Z↓[n],其中,X是H或CH↓[3],Y是直链或支链C↓[5]-C↓[5...
在内含电活性材料的无定形非聚合物有机基质上形成图案的方法和材料技术
在制备有机电致发光装置的一种方法中,转移层通过溶液涂敷在施主基地上。所述转移层包含内置发光材料的无定形非聚合有机基质。所述转移层然后有选择地转移到受主上。成图方法的例子包括激光热转移或热头转移。所述方法及相关材料可用来形成例如有机电致发...
电线线路密封片制造技术
一种母线密封片,它包括厚度不小于300微米的热塑性树脂层和在热塑性树脂层的一个表面上形成的厚度不大于100微米的热固性树脂层。
具有硅氧烷聚合物界面的有机薄膜晶体管及其制造方法技术
提供一种有机薄膜晶体管,它包括置于栅极电介体和有机半导体层之间的硅氧烷聚合物层。还提供含薄膜晶体管的集成电路以及薄膜晶体管的制造方法。本发明有机薄膜晶体管在一个或多个晶体管性能方面有所改进。
取代并五苯半导体制造技术
取代并五苯化合物至少有一种取代基选自包括供电子取代基、卤素取代基以及它们的组合在内的基团;每个取代基连接到并五苯末端环的碳原子上成为唯一的取代基;当化合物带有两个取代基,并且两者都是甲基或烷氧基时,一个取代基连接到2号碳原子上,另一个取...
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