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三井化学株式会社专利技术
三井化学株式会社共有2891项专利
固体状钛催化剂成分、烯烃聚合用催化剂和烯烃的聚合方法技术
一种固体状钛催化剂成分,其包含镁、钛、卤素和由下述式(1)确定的酰胺化合物。一种烯烃聚合用催化剂,其包含上述固体状钛催化剂成分(I)和含有选自周期表的第一族、第二族和第十三族中的金属元素的有机金属化合物催化剂成分(II)。一种烯烃聚合方...
金属树脂复合体及其制造方法技术
本发明所要解决的技术问题在于:提供一种金属材料和聚合物组合物之间具有充分的粘接强度的金属树脂复合体。本发明涉及一种金属树脂复合体及其制造方法,上述金属树脂复合体包含由金属材料(A)构成的层(AL)和由满足下述(i)、(ii)的条件的聚合...
组合物、底涂层、电极、锂离子二次电池制造技术
本公开文本的组合物含有导电性碳材料(A)、烯烃系树脂(B)及丙烯酸系水溶性聚合物(C)。丙烯酸系水溶性聚合物(C)具有来自(甲基)丙烯酰胺的结构单元、和来自具有羧基及羟基中的至少一者的乙烯基单体的结构单元。相对于丙烯酸系水溶性聚合物(C...
固化性组合物、密封剂、框密封剂、显示面板及其制造方法技术
本发明的固化性组合物包含:固化性化合物、包含光阳离子聚合引发剂的固化剂、以及叔胺,相对于所述固化剂100质量份,所述叔胺的含量为20质量份以上。将波长365nm的光以照度100mW/cm2照射累计光量3000mJ/cm2后,经过600秒...
光学层叠体、光学层叠体的制造方法以及光信息传递装置制造方法及图纸
一种光学层叠体(10),其包含:光学基板(1)、上述光学基板1的至少一个面上的(硫代)氨基甲酸酯系光学树脂层(2)、以及上述光学基板(1)与上述(硫代)氨基甲酸酯系光学树脂层(2)之间的粘接剂层(3),上述粘接剂层(3)的玻璃化转变温度...
水系润滑剂组合物制造技术
本发明的一个方式涉及水系润滑剂组合物,该水系润滑剂组合物含有接枝改性乙烯·α‑烯烃共聚物(X)、在分子内具有一个以上的羟基的胺化合物(Y)、选自由烷基改性硅油及烷基芳烷基改性硅油组成的组中的至少一种硅油(Z)、水、和表面活性剂,所述接枝...
固体状钛催化剂成分、烯烃聚合用催化剂、烯烃的聚合方法技术
一种固体状钛催化剂成分(I),其包含钛、镁、卤素以及下述式(1)所表示的化合物(a)。一种烯烃聚合用催化剂,其包含上述固体状钛催化剂成分(I)以及含有选自周期表的第1族、第2族和第13族中的金属元素的有机金属化合物催化剂成分(II)。一...
层叠体及包装材料制造技术
本发明的课题在于提供兼具优异的操作性和优异的耐弯曲性的层叠体及包装材料。本发明为层叠体及包装材料,其具备:纸基材;配置于前述纸基材的至少一侧的填隙层;和配置于前述填隙层的至少一侧的阻气层,前述填隙层含有聚烯烃树脂及(甲基)丙烯酸树脂。
接枝改性乙烯·1-丁烯共聚物、聚酰胺树脂组合物及成型体制造技术
本发明的一个实施方式提供适合作为聚酰胺等工程塑料的耐冲击性改良材料的接枝改性乙烯·1‑丁烯共聚物,使用该接枝改性乙烯·1‑丁烯共聚物提供流动性与成型体的耐冲击性的均衡性优异的聚酰胺树脂组合物。本发明的一个实施方式为接枝改性乙烯·1‑丁烯...
层叠体及包装材料制造技术
本发明的课题在于提供兼具优异的阻气性和优异的热封性的层叠体及包装材料。本发明的层叠体具备:纸基材;配置于前述纸基材的至少一侧的阻气层;和配置于前述阻气层的至少一侧的热封层,前述热封层的量为1.0g/m2以上7.0g/m2以下。
固化性组合物、密封剂、框密封剂、显示面板及其制造方法技术
本发明的固化性组合物包含:固化性化合物、光阳离子聚合引发剂、叔胺、以及无机填料。相对于所述光阳离子聚合引发剂100质量份,叔胺的含量为20质量份以上。
轮胎用橡胶组合物制造技术
轮胎用橡胶组合物包含橡胶成分和增粘剂。增粘剂是包含来自异丙烯基甲苯的结构单元且实质上不包含来自C5馏分的结构单元的聚合物。增粘剂的软化点为85℃以上且136℃以下。增粘剂的重均分子量为1910以下。增粘剂的z平均分子量小于4000。
带树脂层的半导体芯片的制造方法及基板层叠体的制造方法技术
一种带树脂层的半导体芯片(20A)的制造方法,其包括:准备包含半导体基板(21)和层叠于半导体基板上的树脂层(23)的层叠体(20)的工序;将层叠体以树脂层露出的方式与切割带(42)贴合的工序;在层叠体的树脂层上形成保护层(33)的工序...
氯化氢氧化催化剂及氯化氢氧化催化剂的制造方法技术
氯化氢氧化催化剂为用于将氯化氢氧化的催化剂。氯化氢氧化催化剂包含:载体;和铜、碱金属、及稀土元素。载体以氧化铝作为主成分。铜、碱金属、及稀土元素负载于载体上。相对于通过使用CuKα线的X射线衍射装置而测定的X射线衍射图案中氧化铝晶体的(...
半导体结构体及其制造方法技术
一种半导体结构体,具有半导体基板、复合基板和中间接合层,该半导体基板包含半导体基板接合层,该半导体基板接合层包含绝缘层和电极,该复合基板包含二维配置的多个硅裸片和填充在多个硅裸片之间的有机间隙填充材料,该中间接合层介于半导体基板中的半导...
基板层叠体的制造方法技术
一种基板层叠体的制造方法,包括:准备第一层叠体(10)和第二层叠体(20)的工序;在第二层叠体的第二表面层(22)上设置表面保护层(27)的工序;在设置有表面保护层的第二层叠体的表面保护层侧粘贴切割带(42)并进行切割加工的工序;将带表...
基板层叠体的制造方法、层叠体及基板层叠体技术
本发明提供一种基板层叠体的制造方法,包括:工序A,准备包含第一基板和第一接合层的第一层叠体,并且准备包含第二基板和第二接合层的第二层叠体,第一层叠体中,第一接合层包含含有机物层、且含有机物层的表面露出;工序B,对第一层叠体中的含有机物层...
结构体和容器制造技术
结构体是构成具有多个培养细胞的容纳部的培养容器的结构体,其具备基材和贴合层,所述基材具有多个在上下方向上开口的贯通孔,所述贴合层设置于基材的下表面,将封闭贯通孔的片贴合于下表面,贴合层在贯通孔的下方具有俯视时的外形大于贯通孔的外形的开口。
预聚物组合物、聚氨酯树脂、弹性成型品及预聚物组合物的制造方法技术
预聚物组合物包含异氰酸酯基封端预聚物。异氰酸酯基封端预聚物包含多异氰酸酯成分与多元醇成分的反应产物。多异氰酸酯成分包含MDI。多元醇成分包含高分子量多元醇及低分子量多元醇。高分子量多元醇包含Mn大于700且小于1300的高分子量聚醚多元...
电池用非水电解液、锂二次电池前体、锂二次电池及锂二次电池的制造方法技术
本公开文本的电池用非水电解液含有化合物(A)和化合物(B)。化合物(A)为选自由化合物(1)~(8)组成的组中的至少1种。化合物(B)为选自由化合物(9)~(11)组成的组中的至少1种。R11表示式(i‑1)、式(i‑2)或式(i‑3)...
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