本公开文本的电池用非水电解液含有作为氟磷酸锂的化合物(I)、下述化合物(II)、和化合物(A)。化合物(A)为选自由下述化合物(III)及下述化合物(IV)组成的组中的至少一种。R21表示式(ii‑1)、式(ii‑2)或式(ii‑3)等...

本发明的课题在于提供一种能够制作具有黏接强度及低透湿性的密封材料的液晶密封剂。解决上述课题的液晶密封剂包含固化性化合物及固化剂，所述固化性化合物包含由特定的化学式所表示的环化聚合性化合物。

本发明涉及提供一种施加击打时的击打声具有高级感且具有带有高级感的触感的表皮材料等。本发明的表皮材料为片状的表皮材料，在至少一个表面具有峰度Rku值为1.0以上且2.7以下的纹理形状，剪切储能模量G’为1MPa以上且100MPa以下，厚度...

一种半导体结构体，其具备：半导体基板；多个硅晶粒，配置在半导体基板上，与半导体基板混合键合；以及有机间隙填充材料，填充在半导体基板上的多个硅晶粒之间。

导电性树脂组合物包含热塑性树脂粘结剂、树脂粒子、和纤维状导电体，热塑性树脂粘结剂与树脂粒子的树脂为相同种类的树脂，纤维状导电体为碳纳米管及/或金属纳米线。

多胺化合物的制造方法包括下述工序：准备工序，准备含有异氰脲酸酯化合物的异氰脲酸酯组合物；和反应工序，使前述异氰脲酸酯化合物与下述通式所示的化合物反应从而得到多胺化合物。通式：(所述通式中，n为1或2。R1表示氨基或羟基。R2为碳原子数1...

一种半导体结构体，其具备：有机接合层，其包含有机绝缘层和金属焊盘；多个硅芯片，其二维配置在有机接合层上并与其混合接合；以及树脂模制层，其填充在有机接合层上的多个硅芯片之间。

[课题]本发明提供一种制造在表面具有凹凸的形状的烯烃系聚合物微粒的制造中有用的粒子的方法，该粒子含有镁原子、特定金属原子且平均粒径小。[解决方案]使含镁化合物液体与包含特定金属原子的有机金属化合物在特定条件下接触，制造以特定的比例包含镁...

本发明提供即使不注射纤维增强树脂、也能够在UD片材的表面形成纤维增强树脂制的规定高度的肋部的纤维增强树脂的成型体。本发明涉及纤维增强树脂的成型体，其具有：第1纤维增强树脂层，其包含沿单向取向而排列的多根增强纤维和基体树脂；第2纤维增强树...

聚酰胺树脂组合物包含：聚酰胺树脂(A)、磷化合物(B)、以及包含表面处理剂或集束剂的玻璃纤维(C)。上述聚酰胺树脂组合物的磷元素的含有率相对于上述聚酰胺树脂组合物为500质量ppm以上且10000质量ppm以下。

2液固化型树脂组合物包含主剂和固化剂。主剂包含含有羟基的丙烯酸树脂。含有羟基的丙烯酸树脂为包含含有羟基的(甲基)丙烯酸酯和含有脂环结构的乙烯基单体的聚合成分的共聚物。含有脂环结构的乙烯基单体由含有双环烷基的乙烯基单体及/或含有环烷基的乙...

本公开的纳米管防护膜的透气阻力相对于膜厚之比为0.015[Pa·cm2/(sccm·nm)]以上。

环硫化物组合物，其含有光学活性化合物A，所述光学活性化合物A包含1个二硫键和2个环硫环，2个环硫环中的一者为含有手性碳原子C*1的环硫环1，另一者为含有手性碳原子C*2的环硫环2，光学活性化合物A包含：C*1及C*2均为S体的化合物A‑...

环硫化物组合物，其含有光学活性化合物A，所述光学活性化合物A包含1个硫键和2个环硫环，2个环硫环中的一者为含有手性碳原子C*1的环硫环1，另一者为含有手性碳原子C*2的环硫环2，光学活性化合物A包含：C*1及C*2均为S体的化合物A‑S...

水分散体包含树脂成分和水。树脂成分包含乙烯‑不饱和羧酸共聚物。乙烯‑不饱和羧酸共聚物包含羧基含有率彼此不同的第1乙烯‑不饱和羧酸共聚物、第2乙烯‑不饱和羧酸共聚物和第3乙烯‑不饱和羧酸共聚物。第3乙烯‑不饱和羧酸共聚物的羧基含有率C与第...

层叠体1具备聚烯烃基材2、配置于聚烯烃基材2上的聚氨酯层3、和配置于聚氨酯层3上的无机蒸镀层4。在90℃～120℃的温度范围内测定的、聚氨酯层3的热膨胀系数为150×10‑5K‑1以下。

本发明提供能够提高成型体的耐热冲击性的嵌件成型用聚酰胺树脂组合物。嵌件成型用聚酰胺树脂组合物包含：聚酰胺树脂(A)、相对于上述聚酰胺树脂组合物的总质量的含量为10质量％以上且50质量％以下的增强材料(B)、相对于上述聚酰胺树脂组合物的总...

本发明的聚酰胺酸清漆包含聚酰胺酸以及溶剂。聚酰胺酸包含四羧酸二酐与二胺的缩聚单元，相对于单体总量，这些单体包含：10摩尔％～50摩尔％的不具有芳香环的单体(A)；以及50摩尔％～90摩尔％的具有芳香环的单体(B)。当将所述清漆加热而形成...

一种组合物，包含：产碱剂(a)、聚合性化合物以及稳定剂(S)，所述聚合性化合物含有选自由多异(硫代)氰酸酯化合物(b1)和多硫醇化合物(c1)组成的组中的至少1种。

聚氨酯分散体含有聚氨酯树脂。聚氨酯树脂含有异氰酸酯基封端预聚物、与扩链剂及/或封端剂的反应产物。异氰酸酯基封端预聚物含有多异氰酸酯成分与含活性氢基团成分的反应产物。含活性氢基团成分包含多元醇化合物、和含有阴离子性基团的含活性氢基团化合物...