本发明的课题在于，在供电子部件的高精度化的金属掩模所适用的厚度10～30μm的超薄铁类合金箔中，极力减少蚀刻不良或针孔的成因。为了解决上述技术问题，而制作如下的铁类合金箔：包含C：0.150％以下、Si：2.00％以下、Mn：10.00...

提供一种在驱动电压低的同时效率高且具有长寿命的在实用上有用的有机

本发明提供一种在电路加工后可抑制在通孔或贯穿孔的镀敷部位产生裂纹的覆金属层叠板、电路基板、电子器件及电子设备。覆金属层叠板，包括：金属层；第一绝缘树脂层，层叠于所述金属层的至少单侧的面上；金属层；第二绝缘树脂层，层叠于所述金属层的至少单...

一种交联硬化物的制造方法及交联硬化物

本发明涉及感旋光性树脂组合物、硬化膜、显示器构成要素及显示装置，本发明的课题为提供一种可获得具有高遮光性及低反射率且具有低明度的硬化膜的感光性树脂组合物。本发明的解决手段为一种感光性树脂组合物，含有:(A)树脂成分，包含含有不饱和基的碱...

本发明提供一种通过介电特性的改善而能够应对电子设备的高频化，且具有湿度依存性得到抑制的介电特性的树脂膜

本发明提供一种提高了针对可折叠显示器

本发明提供处理上的安全性高、并且作为溶剂的特性优异的烃系溶剂。烃系溶剂，其特征在于，包含95％以上的具有单环的脂环骨架的脂环式烃，所述脂环式烃的92％以上由单环的碳原子数为10的脂环式烃和单环的碳原子数为12的脂环式烃之和构成，将所述碳...

课题在于，提供一种能够提高与树脂混炼时形成的树脂组合物的热导率，并且能够抑制粘性的球状氧化铝颗粒混合物及其制造方法

提供一种相对于电极合剂层的密合性高

一种覆金属层叠板，包括：第一单面覆金属层叠板，具有第一金属层与层叠于第一金属层的至少一侧的面上的第一绝缘树脂层；第二单面覆金属层叠板，具有第二金属层与层叠于第二金属层的至少一侧的面上的第二绝缘树脂层；以及粘着层，以抵接于第一与第二绝缘树...

提供一种发光材料

一种覆金属层叠板的制造方法

本发明提供一种聚酰亚胺的制造方法，包括将二聚酸的两个末端羧酸基经取代为一级氨基甲基或氨基而成的二聚物二胺作为主成分的二聚物二胺组成物，使含有二苯甲酮四羧酸二酐的四羧酸酐成分与作为二胺成分的二聚物二胺组成物反应，以制备聚酰亚胺。在二聚物二...

本发明提供一种树脂组合物、层叠体、其制造方法及处理方法，所述树脂组合物用于形成粘接剂层，所述粘接剂层通过光照射而获得的支撑体与被粘体的分离性、特别是使用较长波长的光时的分离性优异。一种树脂组合物，用于形成具有支撑体、被粘体以及粘接剂层的...

本发明提供一种兼顾芯片损伤的抑制与耐热冲击性的新Al布线材料。一种Al布线材料(方案1)，其包含Al芯材、以及被形成于该Al芯材的表面的Al被覆层，在将Al芯材的维氏硬度记为H

提供一种Al接合线，其在适于下一代车载的功率器件所要求的高温高湿环境中，呈现良好的高温高湿寿命。一种半导体装置用Al接合线，是包含Pd、Pt的一种以上总计3质量ppm以上500质量ppm以下的半导体装置用Al接合线，测定包含所述接合线的...

本发明提供一种可获得耐热性、高导热性、低热膨胀性等优异的硬化物且有效用于层叠、成形、浇铸、粘接等用途的环氧树脂。一种环氧树脂，其特征在于，由下述通式(1)(其中，A独立地表示二价芳香族基，n表示0.1～10的数)表示。n表示0.1～10...

本发明提供一种在第2接合部中稳定地带来良好的接合强度的半导体装置用Al接合线。一种半导体装置用Al接合线，其包含Sc、Zr、Mg中的1种以上总计0.01质量％以上且小于0.8质量％；该半导体装置用Al接合线中，对包含所述接合线的线轴的与...

提供一种在半导体装置工作时的高温环境下充分得到接合部的接合可靠性的Al配线材料。Al配线材料含有Pd、Pt的一种以上，在将Pd、Pt的含量分别设为x1a[质量ppm]、x1b[质量ppm]时，满足3≦x1a≦90或10≦x1b≦250，...