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日铁化学材料株式会社专利技术
日铁化学材料株式会社共有415项专利
半导体装置用接合线制造方法及图纸
一种带来良好的第二接合部的形状稳定性的新的半导体装置用Cu接合线。该接合线是包括由Cu或Cu合金构成的芯材以及在该芯材的表面形成的含有Cu以外的导电性金属的被覆层的半导体装置用接合线,其特征在于,通过电子背散射衍射(EBSD)法对该线的...
多官能乙烯基树脂及其制造方法技术
提供具有低相对介电常数和介电损耗角正切、同时具有高耐热性和粘接性的树脂材料。由下述通式(1)表示的多官能乙烯基树脂。其中,R<supgt;1</supgt;表示碳原子数1~8的烃基,R<supgt;2</supg...
层叠体、覆金属层叠板、电路基板、电子元件及设备、接着性树脂组合物及制法及接着性膜制造技术
本发明提供一种层叠体、覆金属层叠板、电路基板、电子元件及设备、接着性树脂组合物及制法及接着性膜。层叠体包括第一绝缘树脂层、第二绝缘树脂层以及层叠于这些层之间的接着层,所述层叠体中合计厚度T1为70~500μm的范围内,接着层的厚度T2为...
摄像用的光电转换元件用材料及电转换元件制造技术
提供一种达成摄像用光电转换元件的高感度、高分辨率化的光电转换元件用材料及摄像用光电转换元件。一种光电转换元件用材料,由通式(1)或通式(2)表示;另外,一种摄像用光电转换元件,在两片电极之间具有光电转换层及电子阻挡层,在该些层中的至少一...
接着剂层形成用组合物、层叠体、层叠体的制造方法及层叠体的处理方法技术
本发明涉及接着剂层形成用组合物、层叠体、层叠体的制造方法及层叠体的处理方法。本发明的课题为提供一种接着剂层形成用组合物,(I)在通过加热处理而形成为硬化膜后,容易通过照射355nm的激光剥离被接着体,(II)就加热处理前的涂膜而言,i线...
含有不饱和基的聚合性树脂、硬化性树脂组合物、树脂硬化膜、半导体封装及显示装置制造方法及图纸
本发明涉及一种含有不饱和基的聚合性树脂,其对于340至480nm的波长的光的吸收较低,且密合性及显影性高。本发明为一种含有不饱和基的聚合性树脂,为使式(1)化合物(a‑1)、式(2)化合物(a‑2)、四元酸(a‑3)反应而得,且摩尔比[...
含磷的(甲基)丙烯酰基组合物及其制造方法、阻燃性树脂组合物、预浸体、及其应用技术
本发明提供一种可赋予无卤素阻燃性、为低介电、低介电损耗正切并且溶剂溶解性优异、不易析出、稳定性得到飞跃性地提高的含磷的(甲基)丙烯酰基组合物及其制造方法、阻燃性树脂组合物、预浸体、及其应用。含磷的(甲基)丙烯酰基组合物为通式(1)所表示...
摄像用的光电转换元件用材料及使用其的摄像用光电转换元件制造技术
本发明提供一种达成摄像用光电转换元件的高感度化、高解析度化的材料、及使用其的摄像用光电转换元件。一种摄像用的光电转换元件用材料,其特征在于包含下述通式(1)所表示的吲哚并咔唑化合物,另外,一种摄像用光电转换元件,使用所述摄像用的光电转换...
多羟基树脂、环氧树脂、它们的制造方法、使用它们的环氧树脂组合物以及固化物技术
本发明提供能够得到耐热性、低热膨胀性、耐湿性等优异的固化物,层叠、成型、浇铸、粘合等用途中有用的多羟基树脂及其环氧树脂。本发明涉及由下述通式(1)(其中,A表示二价的芳香族基团。另外,n表示1~10的数)表示的多羟基树脂。本发明涉及用表...
集电体用钢箔和全固态二次电池制造技术
提供一种集电体用钢箔和使用该集电体用钢箔的全固态二次电池,所述集电体用钢箔在形成活性物质层后,在使活性物质结晶化程度的高温下进行热处理时,难以产生压曲或弯曲。本公开涉及的集电体用钢箔具备铁素体系不锈钢箔。本公开涉及的铁素体系不锈钢箔在利...
球状晶质二氧化硅颗粒及其制造方法、以及包含它的树脂复合组合物及树脂复合体技术
本发明提供一种作为在毫米波频带中具有优异的介电特性的半导体密封材料用的填料用途优选的球状二氧化硅颗粒,即,高结晶化率,且在通过升温脱离气体分析装置加热到800℃以上时被释放的水分量较多的球状晶质二氧化硅颗粒及其制造方法、以及包含该球状晶...
环氧树脂、环氧树脂组合物及环氧树脂硬化物制造技术
本发明提供一种熔融混练性良好、具有溶剂溶解性且用于层叠、成形、浇注、接着等用途的环氧树脂、环氧树脂组合物及其硬化物。一种环氧树脂,其特征在于为下述通式(1)所表示的环氧树脂。(其中,X独立地表示直接键、氧原子、硫原子、‑SO<su...
树脂组合物、树脂膜、层叠体、覆盖膜、带树脂的铜箔、覆金属层叠板及电路基板制造技术
本发明提供一种可在不使热塑性树脂的介电特性恶化的情况下提高阻燃性的树脂组合物、树脂膜、层叠体、覆盖膜、带树脂的铜箔、覆金属层叠板及电路基板。一种树脂组合物,含有(A)具有脂肪族链或脂环式骨架的玻璃化转变温度(Tg)为180℃以下的热塑性...
感光性树脂组合物、硬化膜的制造方法、带有硬化膜的基板、显示装置及传感器制造方法及图纸
本发明提供一种可制作折射率低的硬化膜且也能够进行微细的图案化的感光性树脂组合物、硬化膜的制造方法、带有硬化膜的基板、显示装置及传感器。本发明的感光性树脂组合物包含(A)折射率为1.20以上且1.46以下的无机填料、(B)碱可溶性树脂、(...
感光性树脂组合物、硬化膜、附有硬化膜的基板及附有硬化膜的基板的制造方法技术
本发明涉及感光性树脂组合物、硬化膜、附有硬化膜的基板及附有硬化膜的基板的制造方法。课题为提供一种感光性树脂组合物,其可形成兼具膜面的低反射率化及高精细化且耐热性及耐光性也优异的硬化膜图案。本发明的解决手段为一种感光性树脂组合物,含有(A...
酚树脂及制造方法、环氧树脂、环氧树脂组合物、预浸体、层叠板、印刷配线基板及硬化物技术
本发明提供一种显现出优异的低介电特性、在印刷配线板用途中铜箔剥离强度及层间密接强度优异的环氧树脂组合物、提供所述环氧树脂组合物的酚树脂及制造方法或环氧树脂及预浸体、层叠板、印刷配线基板及硬化物。由下述通式(1)所表示的酚树脂。式中,R&...
Al合金接合线制造技术
本发明提供一种满足优异的温度循环可靠性和良好的第1接合性的Al接合线。该Al接合线含有3.0质量%以上,10.0质量%以下的Si,包含该Al合金接合线的线中心轴的中心轴方向的截面(L截面)中的Si相的平均直径为0.8μm以上,5.5μm...
乙烯基树脂的制造方法、乙烯基树脂及其组合物、硬化物、预浸料、树脂片及层叠板技术
本发明提供一种在满足环境对策要求的同时制造乙烯基树脂的方法、乙烯基树脂及其组合物、硬化物、预浸料、树脂片及层叠板,所述乙烯基树脂提供低介电常数、低介电损耗角正切、同时具有高玻璃化转变温度的硬化物。一种乙烯基树脂的制造方法,是在有机溶媒的...
有机电场发光元件用材料、及有机电场发光元件制造技术
本发明提供一种低电压驱动、高发光效率、长寿命的有机电场发光元件。在相向的阳极与阴极之间包括一个以上的有机层的有机电场发光元件中,至少一个有机层含有下述通式(1)所表示的有机电场发光元件用材料,由此提供低电压、高发光效率、长寿命的有机电场...
发光材料、及有机电场发光元件制造技术
本发明提供一种发光材料以及使用此材料的高发光效率、长寿命的有机EL元件。一种有机EL元件,在相向的阳极与阴极之间包括发光层,其中在至少一个发光层中,含有将具有特定结构的骨架与硼原子组合而成的化合物作为发光性掺杂剂,所述化合物由下述通式(...
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