【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种低介电特性及高接着性优异的酚树脂及其制造方法或环氧树脂、以及使用这些的环氧树脂组合物、环氧树脂组合物、预浸体(prepreg)、层叠板、印刷配线基板及硬化物。
技术介绍
1、环氧树脂由于接着性、可挠性、耐热性、耐化学品性、绝缘性、硬化反应性优异，因此在涂料、土木接着、注塑、电气电子材料、膜材料等多方面中使用。尤其在作为电气电子材料之一的印刷配线基板用途中，通过对环氧树脂赋予阻燃性而得到广泛使用。
2、近年来，信息设备的小型化、高性能化正在急速发展，与此相伴，对半导体或电子零件的领域中使用的材料，要求较以往更高的性能。尤其对于作为电气电子零件的材料的环氧树脂组合物，要求伴随基板的薄型化及高功能化的低介电特性。
3、如下述专利文献1所示，迄今为止，在层叠板用途的低介电常数化中，一直使用导入有脂肪族骨架的二环戊二烯酚树脂等，但在改善介电损耗正切方面效果不足，另外关于接着性，也无法令人满意。
4、作为用于获得低介电损耗正切的树脂，如下述专利文献2所示，一直使用导入有芳香族骨架的芳香族改性环氧...
【技术保护点】
1.一种酚树脂，其由下述通式(1)所表示：
2.一种酚树脂的制造方法，其是如权利要求1所述的酚树脂的制造方法，所述酚树脂的制造方法的特征在于，在路易斯酸的存在下，使二环戊二烯以0.28倍摩尔～2倍摩尔的比率与由下述通式(3)所表示的2,6-二取代苯酚类反应：
3.一种环氧树脂，其由下述通式(2)所表示：
4.一种环氧树脂组合物，其是含有环氧树脂及如权利要求1所述的酚树脂而成。
5.一种环氧树脂组合物，其是含有如权利要求3所述的环氧树脂及硬化剂而成。
6.一种环氧树脂组合物，其是含有如权利要求1所述的酚树脂及如...
【技术特征摘要】
1.一种酚树脂，其由下述通式(1)所表示：
2.一种酚树脂的制造方法，其是如权利要求1所述的酚树脂的制造方法，所述酚树脂的制造方法的特征在于，在路易斯酸的存在下，使二环戊二烯以0.28倍摩尔～2倍摩尔的比率与由下述通式(3)所表示的2,6-二取代苯酚类反应：
3.一种环氧树脂，其由下述通式(2)所表示：
4.一种环氧树脂组合物，其是含有环氧树脂及如权利要求1所述的酚树脂而成。
5.一种环氧树脂组合物，其是含有如权利要求3所述的环氧树脂及硬化剂而...
【专利技术属性】
技术研发人员：宗正浩，石原一男，李鎭洙，金载镒，池仲辉，柳起焕，
申请(专利权)人：日铁化学材料株式会社，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。