环氧树脂、所述环氧树脂的制造方法、使用所述环氧树脂的环氧树脂组合物及硬化物技术

本发明专利技术提供一种可获得耐热性、高导热性、低热膨胀性等优异的硬化物且有效用于层叠、成形、浇铸、粘接等用途的环氧树脂。一种环氧树脂，其特征在于，由下述通式(1)(其中，A独立地表示二价芳香族基，n表示0.1～10的数)表示。n表示0.1～10的数)表示。n表示0.1～10的数)表示。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】环氧树脂、所述环氧树脂的制造方法、使用所述环氧树脂的环氧树脂组合物及硬化物


[0001]本专利技术涉及一种提供耐热性优异、并且高导热性、耐湿性、低热膨胀性等也优异的硬化物的环氧树脂及使用所述环氧树脂的环氧树脂组合物及其硬化物，适合地用于印刷配线板、半导体密封等电气电子领域的绝缘材料等。

技术介绍

[0002]近年来，特别是随着尖端材料领域的进步，要求开发更高性能的基础树脂。例如，在半导体密封的领域中，由于近年来对应于高密度安装化的封装的薄形化、大面积化、以及表面安装方式的普及，封装裂纹的问题变得严重，作为这些基础树脂，强烈要求提高耐湿性、耐热性、与金属基材的粘接性等。最近，就以功率器件领域为中心的耐热性及散热性提高的观点而言，需要热分解稳定性或导热率高的材料。
[0003]然而，以往已知的环氧树脂中，满足这些要求的树脂尚未知。例如，周知的双酚型环氧树脂在常温下为液状且作业性优异、或与硬化剂、添加剂等的混合容易，因此已广泛地使用，但在耐热性、耐湿性的方面存在问题。另外，作为改良了耐热性的环氧树脂，已知有苯酚酚醛清漆型环氧树脂，但在耐湿性或本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种环氧树脂，其特征在于，由下述通式(1)[化1](其中，A独立地表示二价芳香族基；n表示0.1～10的数)表示。2.根据权利要求1所述的环氧树脂，其中，通式(1)中的A为苯环、萘环、或下述式(2)[化2](其中，X表示单键、氧原子、硫原子、
‑
SO2‑
、
‑
CO
‑
、
‑
CH2‑
、
‑
CH(CH3)
‑
、
‑
C(CH3)2‑
、
‑
CH(φ)
‑
、

【专利技术属性】
技术研发人员：尼蓝詹，
申请(专利权)人：日铁化学材料株式会社，
类型：发明
国别省市：