一种图案粘合体及其制造方法，在该制造方法中包括：以形成图案形状的第一切缝的方式切裁具备第一脱模膜和层叠于所述第一脱模膜的一面上的粘合层的粘合膜的所述粘合层的图案形成工序；以及以形成包围图案形状的外框形状的第二切缝的方式切裁所述第一脱模膜...

本发明提供能够防止在撤除了持续地施加的压缩方向上的力之后沿着压缩方向的方向上的尺寸变得短于压缩前的尺寸的过滤器滤材及其制造方法。其特征在于，构成为配置在滤材原材的一面侧的各间隔保持部和配置在滤材原材的另一面侧的各间隔保持部隔着各平板部重叠。

本发明提供被覆有封装片的半导体元件及其制造方法、半导体装置及其制造方法。被覆有封装片的半导体元件具备：具有用于与基板接触的一面、和配置在与一面所在侧相反侧即另一侧的另一面的半导体元件，和被覆半导体元件的至少另一面的封装片。封装片具备在由...

本发明提供贴剂制剂，其包含载体和在该载体的至少一面的粘合层，其中该粘合层含有药物、氧化胺、低极性液体组分和粘合基质；所述低极性液体组分基于通过式(I)和使用有机概念图中的无机值和有机值计算的角度为0-19°的有机化合物：角度(°)=ar...

提供一种透明压敏粘合粘接剂，其能够使被粘物瞬间固定在一起，能够使被粘物再粘贴，具有优异的加工性例如能够被切成片状，当暴露于例如火灾期间等的高温条件下不从被粘物剥离，并具有不容易减损被粘物的美感性这种的透明性。所述透明压敏粘合粘接剂在烧结...

本实用新型提供被覆有封装片的半导体元件及半导体装置，能够抑制在封装片中产生气孔。被覆有封装片的半导体元件具备：具有用于与基板接触的一面、和配置在与一面所在侧相反侧即另一侧的另一面的半导体元件，和被覆半导体元件的至少另一面的封装片。封装片...

本发明提供粘合带粘贴方法和粘合带粘贴装置。在自宽度大于环形框的外形的宽度的带状的粘合带的长度方向和宽度方向对粘合带施加了张力的状态下，将粘合带粘贴于该环形框。利用成对的罩将环形框与半导体晶圆的之间的粘合带夹住而形成腔室，将由该粘合带（T...

本发明提供一种连续地制造液晶显示元件的方法及装置，在液晶显示屏的连续制造过程中，仅将正常片材输送到与矩形面板贴合的贴合位置，使两者对位并连续地贴合。在液晶显示元件的连续制造工序中，由在带状膜层积体所包含的载体膜上形成的不包含疵点的正常片...

本发明提供透明电极基板、其制造方法以及图像显示装置。透明电极基板具备绝缘基板和在绝缘基板的至少厚度方向单侧形成的导体层。导体层具备：在绝缘基板的厚度方向单侧形成的透明导体层，在透明导体层的厚度方向单侧形成的、使导体层的电阻减少的低电阻化...

本发明提供透明电极基板、其制造方法以及图像显示装置。透明电极基板具备绝缘基板和在绝缘基板的至少厚度方向单侧形成的导体层。导体层具备：在绝缘基板的前述厚度方向单侧形成的透明导体层，在透明导体层的厚度方向单侧形成的、使导体层的电阻减少的低电...

本发明提供一种不是使用了现有液晶材料的倾斜取向型的光学补偿膜、而是对于TN模式液晶显示装置等视野角特性的改善有用的、使用了非液晶聚合物材料的新型倾斜取向型的光学补偿膜的制造方法。其为含有非液晶聚合物的光学补偿膜的制造方法，其特征在于，包...

本发明提供一种光学特性的可靠性及粘合耐久性优异的带粘合剂层的偏振片。该带粘合剂层的偏振片在偏振膜的至少一面上直接设置有粘合剂层，粘合剂层由含有粘合剂聚合物的粘合剂组合物形成，且构成粘合剂聚合物的全部单体成分中酸成分的量低于8重量%。

本发明提供保护带剥离方法和保护带剥离装置。在将带保护带的晶圆分割成芯片后，对借助粘合带保持于环形框的该芯片进行加热，从而使芯片形状的保护带沿同一轴向卷成筒状，而该保护带的局部自芯片剥离。使剥离用环形框与环形框叠合，利用粘贴辊按压剥离带，...

本发明涉及一种处理膜的制造方法，其中由树脂膜制造该树脂膜的处理膜，该处理膜的制造方法至少具有边使长条状的所述树脂膜与处理槽内的处理液接触来进行处理边进行运送的处理工序，所述处理工序的至少一个工序是，在处理槽内填满处理液的状态下、边使该处...

本发明提供一种层压体及其制造方法。根据本发明实施方案的层压体包含：树脂基材；形成于树脂基材的一侧上的聚乙烯醇系树脂层；和形成于所述树脂基材的另一侧上且包含粘结剂树脂和导电性材料的抗静电层。所述粘结剂树脂为聚氨酯系树脂；所述抗静电层的算术...

本发明提供粘合带粘贴方法和粘合带粘贴装置。将比用于构成腔室的成对的罩的外形大的粘合带粘贴于该成对的罩中的下罩上的用于成对的罩接合的接合部，该下罩与上罩一起夹住该粘合带而构成腔室之后，一边使靠以与该粘合带的粘合面接近并相对的方式配置的晶圆...

提供密封体的制造方法，其没有所得的电子设备的性能的不佳状况等，可利用不使用模具的树脂密封实现操作性提高、减少成本。密封体的制造方法包括：准备相对于第一主面位移地搭载有至少1个电子部件的被附着体的准备工序；准备在与所述电子部件对应的位置形...

本发明涉及偏光板的制造方法。根据本发明实施方案的偏光板的制造方法包括：将包括长条状树脂基材和在树脂基材一侧上形成的聚乙烯醇类树脂层的层压体拉伸和染色，在所述树脂基材上制作偏光膜的工序；在层压体的偏光膜侧上层压光学功能薄膜，制作光学功能薄...

为了根据电气设备的特征量和电力消耗模式估计人在家庭内的行动，本发明的按需型电力控制系统的特征在于，具备：人为概率的初始值估计单元，其估计电气设备的状态，根据所估计出的该电气设备的状态来估计电气设备的人为概率的初始值；人位置估计单元，其从...

本发明提供与电子部件的粘接性优异的电子部件密封用热固化性树脂片、可靠性高的树脂密封型半导体装置、及其制造方法。本发明涉及一种电子部件密封用热固化性树脂片，其中，相对于全部树脂成分的热塑性树脂的含量为30重量％以下，该热固化性树脂片与形成...