日东电工株式会社专利技术

日东电工株式会社共有8937项专利

  • 一种夹子,其包括:成对的夹持构件,其以能够夹持弹性体的方式彼此相对地配置;基部构件,其能设置在固定对象上,该基部构件与成对的夹持构件的一侧端部相连结且至少一个夹持构件以能够转动的方式与该基部构件相连结;以及推压构件,其设于夹持构件,用于...
  • 本发明实现能够形成低温下对聚乙烯或聚丙烯等非极性被粘物的胶粘性优良的粘合剂的水分散型粘合剂组合物。本发明的水分散型粘合剂组合物含有:(甲基)丙烯酸类聚合物,所述(甲基)丙烯酸类聚合物通过将以烷基的碳原子数为1~18的(甲基)丙烯酸烷基酯...
  • 本发明提供耐热性优异、剥离时粘接力的上升少、被粘物上无残胶、污染的再剥离用粘合带。制备一种再剥离用粘合带,其为具备耐热性薄膜基材和在该耐热性薄膜基材的单面上设置的固化粘合粘接剂层的再剥离用粘合带,该固化粘合粘接剂层为将由粘合粘接剂组合物...
  • 提供一种适用于用主波长1.0μm~1.1μm的短波长激光切断的用途的粘合薄膜。本发明的粘合薄膜(1)具备作为基材的树脂薄膜(10)和设置于树脂薄膜(10)的至少一面的粘合剂层(20)。基材(10)在波长1000nm~1100nm的范围内...
  • 本发明的目的在于,提供一种可以稳定并且简便地制造出温度响应片的聚合物组合物。本发明提供一种含有水分散型侧链结晶性聚合物和水分散型非晶态聚合物的聚合物组合物。
  • 本发明提供制造不存在导致破损的缺陷部的长尺寸的热固性树脂多孔片的方法。本发明涉及一种热固性树脂多孔片的制造方法,其包括:使圆筒状或圆柱状的含有致孔剂的热固性树脂块以其圆筒轴或圆柱轴为中心进行旋转,同时使切削刃与所述热固性树脂块接触,从而...
  • 本发明的目的在于,提供耐热性优异、具有微细泡孔结构、且相对介电常数低的聚酰亚胺多孔体及其制造方法。进而,本发明的目的还在于,提供为了抑制多孔体特有的机械强度和绝缘性的降低而具有极其微细的孔径的聚酰亚胺多孔体及其制造方法。本发明的聚酰亚胺...
  • 本发明的光学薄膜用粘合剂组合物,其特征在于,其含有(甲基)丙烯酸系聚合物(A)以及具有聚醚骨架且在至少一个末端具有通式(1):-SiRaM3-a所示的反应性甲硅烷基的聚醚化合物(B),式中,R是可以具有取代基的、碳数1~20的一价有机基...
  • 树脂组合物、压敏胶粘剂组合物、压敏胶粘剂层、压敏胶粘片和表面保护膜
    本发明涉及树脂组合物、压敏胶粘剂组合物、压敏胶粘剂层、压敏胶粘片和表面保护膜。该树脂组合物可充当作为压敏胶粘剂层形成用材料的压敏胶粘剂组合物,在将树脂组合物原样储存的阶段中具有足够长适用期,同时使得在通过使用含有该树脂组合物的压敏胶粘剂...
  • 树脂组合物、压敏胶粘剂组合物、压敏胶粘剂层、压敏胶粘片和表面保护膜
    本发明涉及树脂组合物、压敏胶粘剂组合物、压敏胶粘剂层、压敏胶粘片和表面保护膜。所述树脂组合物包含:具有两个以上OH基的多元醇(A);多官能异氰酸酯化合物(B);和催化剂(C),其中:相对于100重量份所述多元醇(A),所述多官能异氰酸酯...
  • 本发明提供一种有机EL器件的制造方法及制造装置,其能够制造抑制了品质下降的有机EL器件。有机EL器件的制造方法为一边使带状的基材沿其长度方向移动一边利用蒸镀在该基材上形成有机EL元件的结构层的有机EL器件的制造方法,该制造方法包括结构层...
  • 本发明提供能够实现满足胶粘性能并且低介电常数的粘合剂层的粘合剂组合物。本发明制备一种粘合剂组合物,其特征在于,含有甲基丙烯酸类聚合物,所述甲基丙烯酸类聚合物通过将含有40重量%~99.5重量%在侧链中具有C10~C18烷基的甲基丙烯酸烷...
  • 本发明提供能够形成对非极性被粘物的胶粘性优良、并且即使在低温下也不损害特性的粘合剂的水分散型粘合剂组合物。本发明的水分散型粘合剂组合物含有:(甲基)丙烯酸类聚合物,所述(甲基)丙烯酸类聚合物通过将以烷基的碳原子数为1~18的(甲基)丙烯...
  • 正渗透膜流动系统(1)具备:高渗透压流体流动部(2),向其供给高渗透压流体;低渗透压流体流动部(3),向其供给渗透压比高渗透压流体的渗透压低的低渗透压流体;和将高渗透压流体流动部和低渗透压流体流动部隔开的半透膜(4)。通过半透膜(4)从...
  • 本发明涉及半导体装置的制造方法,所述方法包括如下工序:准备工序,准备形成有凹部的基板、在凹部内或其周围配置的端子和在凹部内配置的半导体元件;引线接合工序,用引线连接端子和半导体元件;压接工序,在减压气氛下,以封装片与凹部周围的上表面密合...
  • 电子部件密封用树脂片、树脂密封型半导体装置、及树脂密封型半导体装置的制造方法
    本发明提供可抑制翘曲量的电子部件密封用树脂片、可靠性高的树脂密封型半导体装置、及其制造方法。本发明涉及一种电子部件密封用树脂片,其在含有42重量%的镍的一边为90mm的正方形且厚度为0.15mm的铁镍合金板上加热压制成厚度达到0.2mm...
  • 半导体晶圆的固定方法及半导体晶圆的固定装置
    本发明提供半导体晶圆的固定方法及半导体晶圆的固定装置,其利用气体供给部自环形框的内缘和半导体晶圆的外缘之间的空间供给气体,并使气体在与半导体晶圆的背面相对配置的粘合带和该半导体晶圆之间流通,使粘贴辊在因该气体而自半导体晶圆的背面保持恒定...
  • 本发明提供一种导电性膜,是宽度方向的表面电阻值的偏差少,膜特性良好的导电性膜。导电性膜(1),顺次具有长条状膜基材(2),铟系氧化物层(3),金属层(4),氧化金属层(5)。长条状膜基材(2),具有长度方向和与之垂直的宽度方向,该长条状...
  • 本发明提供一种导电性薄膜卷的制造方法,解决以往的具备薄膜基材、透明导电体层、金属层的导电性薄膜卷的邻接的金属层容易压接的问题。所述方法包含接下来的工序:(a)准备薄膜基材卷绕而成的第一卷的工序;(b)自第一卷退卷薄膜基材,在薄膜基材的第...
  • 光学显示面板的制造方法和光学显示面板的制造系统
    本发明提供一种即使材料卷产生了卷绕错位也能够进行光学膜与光学单元间的良好的贴合的光学显示面板的制造方法和其制造系统。该光学显示面板的制造方法用于制造将包含粘合剂层的光学膜借助该粘合剂层设于光学单元而成的光学显示面板,其中,该光学显示面板...