被覆有封装片的半导体元件及半导体装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术提供被覆有封装片的半导体元件及半导体装置，能够抑制在封装片中产生气孔。被覆有封装片的半导体元件具备：具有用于与基板接触的一面、和配置在与一面所在侧相反侧即另一侧的另一面的半导体元件，和被覆半导体元件的至少另一面的封装片。封装片具备在由一侧向另一侧投影时不包含在半导体元件的一面中并且从一面露出的露出面。露出面具有位于比半导体元件的一面靠另一侧的位置的另一侧部分。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术提供被覆有封装片的半导体元件及半导体装置，能够抑制在封装片中产生气孔。被覆有封装片的半导体元件具备：具有用于与基板接触的一面、和配置在与一面所在侧相反侧即另一侧的另一面的半导体元件，和被覆半导体元件的至少另一面的封装片。封装片具备在由一侧向另一侧投影时不包含在半导体元件的一面中并且从一面露出的露出面。露出面具有位于比半导体元件的一面靠另一侧的位置的另一侧部分。【专利说明】被覆有封装片的半导体元件及半导体装置
本技术涉及被覆有封装片的半导体元件及半导体装置。
技术介绍
对于具有光半导体元件的光半导体装置或具有电子元件的电子装置而言，公知有如下的制造方法:首先，在基板上安装多个半导体元件(光半导体元件或电子元件)，接着，设置封装层以覆盖多个半导体元件。尤其是，在光半导体元件为LED，半导体装置为LED装置的情况下，在多个LED之间，发光波长、发光效率会产生偏差，所以在这种安装有LED的LED装置中，存在有在多个LED之间发光广生偏差的问题。为了克服所述问题，例如，研究出以下方法:以荧光体层来覆盖多个LED，从而制作被覆有荧光体层的LED，之后，将被覆有荧光体层的LED按照发光波长、发光效率进行分选，之后，安装到基板上。例如，提出有通过以下方法而得到的芯片部件，借助粘合片将芯片粘贴在石英基板之上，接着，自芯片之上以使树脂与石英基板的上表面相接触的方式涂布树脂，从而制作由被树脂覆盖了的芯片构成的伪晶圆(日文:疑似々-一 〃)，之后，将伪晶圆从石英基板及粘合片剥离下来，之后，将伪晶圆按芯片单位来切割从而使之单片化(例如，参照日本特开2001 - 308116号公报) 。之后，将日本特开2001 — 308116号公报的芯片部件安装到基板上，从而获得半导体装置。然而，树脂被涂布在具有芯片的粘合片之上，之后，树脂与粘合片的上表面相接触，因此，容易进入(容易含有)气泡，因而，存在有在树脂中容易产生气孔(日文:*' ^ O这样的问题。在这种情况下，半导体装置的可靠性会降低。
技术实现思路
本技术的目的在于，提供抑制了在封装片中产生气孔的被覆有封装片的半导体元件及其制造方法、具有被覆有封装片的半导体元件且可靠性优异的半导体装置及其制造方法。本技术提供一种被覆有封装片的半导体元件，其特征在于，具备:具有用于与基板接触的一面、和配置在与所述一面所在侧相反侧即另一侧的另一面的半导体元件，和被覆所述半导体元件的至少所述另一面的封装片，所述封装片具备在由一侧向另一侧投影时不包含在所述半导体元件的所述一面中并且从所述一面露出的露出面，所述露出面具有位于比所述半导体元件的所述一面靠另一侧的位置的另一侧部分。在该被覆有封装片的半导体元件中，由于封装片的露出面具有位于比半导体元件的一面靠另一侧的位置的另一侧部分，因此，同封装片的露出面位于与半导体元件的一面相同的位置的情况相比，能够抑制在封装片中产生气孔。因此，被覆有封装片的半导体元件的可靠性优异。另外，在本技术的被覆有封装片的半导体元件中，优选所述露出面全部为所述另一侧部分。在该被覆有封装片的半导体元件中，由于露出面全部为另一侧部分，因此能够进一步抑制产生所述气孔。另外，在本技术的被覆有封装片的半导体元件中，优选所述半导体元件是具备发光层的光半导体元件，另外，优选所述发光层形成所述光半导体元件的至少所述另一面，另外，优选所述光半导体元件为LED，另外，所述封装片是含有荧光体的荧光体片。采用本技术，由于通过含有荧光体的荧光体片来覆盖LED、即光半导体元件的至少另一面，因此，通过荧光体片来将自光半导体元件发出的光的波长转换、具体而言将自形成LED的至少另一面的发光层发出的光的波长转换，能够发出高能量的光。另外，在本技术的被覆有封装片的半导体元件中，优选所述半导体元件相互隔着间隔设置有多个。在本技术中，能够通过多个半导体元件来提高物理性质。另外，本技术提供一种半导体装置，其特征在于，具备基板和上述被覆有封装片的半导体元件，所述被覆有封装片的半导体元件具备:具有用于与所述基板接触的一面、和配置在与所述一面所在侧相反侧即另一侧的另一面的半导体元件，和被覆所述半导体元件的至少所述另一面的封装片，所述封装片具备在由一侧向另一侧投影时不包含在所述半导体元件的所述一面中并且从所述一面露出的露出面，所述露出面具有位于比所述半导体元件的所述一面靠另一侧的位置的另一侧部分，所述被覆有封装片的半导体元件的半导体元件以其一面与所述基板接触的方式安装在所述基板上。在该半导体装置中，由于包括抑制了在封装片中产生气孔的被覆有封装片的半导体元件，因此，可靠性优异。另外，本技术提供一种被覆有封装片的半导体元件的制造方法，其特征在于，包括以下工序:支撑片准备工序，准备支撑片；半导体元件配置工序，将具有一面、和配置在与所述一面所在侧相反侧即另一侧的另一面的半导体元件配置在所述支撑片上，使得所述一面与所述支撑片的一面接触；以及封装片配置工序，将具备由一侧向另一侧投影时不包含在所述半导体元件的所述一面中并且从所述一面露出的露出面的封装片配置成所述封装片被覆所述半导体元件的至少所述另一面、并且所述封装片的所述露出面具有位于比所述支撑片的所述一面靠另一侧的位置的另一侧部分。采用该方法，包括封装片配置工序，在封装片配置工序中，将具备由一侧向另一侧投影时不包含在半导体元件的一面中并且从一面露出的露出面的封装片配置成封装片被覆半导体元件的至少另一面、并且封装片的露出面具有位于比支撑片的一面靠另一侧的位置的另一侧部分。因此，同封装片的整个露出面位于与支撑片的一面相同的位置的情况相t匕，也就是说，同封装片的整个露出面与支撑片的露出面相接触的情况相比，该接触较少，能够相应地抑制因封装片与支撑片间的接触而在封装片中产生气孔。另外，在本技术的被覆有封装片的半导体元件的制造方法中，优选在常压气氛下实施封装片配置工序。采用该方法，由于在常压气氛下实施封装片配置工序，因此能够简化封装片配置工序。另外，本技术提供一种半导体装置的制造方法，包括如下工序:准备上述被覆有封装片的半导体元件的工序，所述被覆有封装片的半导体元件具备:具有用于与基板接触的一面、和配置在与所述一面所在侧相反侧即另一侧的另一面的半导体元件，和被覆所述半导体元件的至少所述另一面的封装片；以及，在基板上安装所述被覆有封装片的半导体元件的半导体元件的工序，所述封装片具备在由一侧向另一侧投影时不包含在所述半导体元件的所述一面中并且从所述一面露出的露出面，所述露出面具有位于比所述半导体元件的所述一面靠另一侧的位置的另一侧部分。另外，本技术提供一种半导体装置的制造方法，包括如下工序:在基板上预先安装半导体元件的工序，所述半导体元件具有用于与基板接触的一面、和配置在与所述一面所在侧相反侧即另一侧的另一面；以及，利用封装片被覆所述半导体元件的至少所述另一面的工序，所述封装片具备在由一侧向另一侧投影时不包含在所述半导体元件的所述一面中并且从所述一面露出的露出面，所述露出面具有位于比所述半导体元件的所述一面靠另一侧的位置的另一侧部分。在本技术的半导体装置的制造方法中，由于通过具有简化后的封装片配置工序的被覆有封装本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种被覆有封装片的半导体元件，其特征在于，具备：具有用于与基板接触的一面、和配置在与所述一面所在侧相反侧即另一侧的另一面的半导体元件，和被覆所述半导体元件的至少所述另一面的封装片，所述封装片具备在由一侧向另一侧投影时不包含在所述半导体元件的所述一面中并且从所述一面露出的露出面，所述露出面具有位于比所述半导体元件的所述一面靠另一侧的位置的另一侧部分。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：片山博之，近藤隆，江部悠纪，三谷宗久，
申请(专利权)人：日东电工株式会社，
类型：新型
国别省市：日本;JP