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日东电工株式会社专利技术
日东电工株式会社共有8937项专利
过滤器滤材用包装材料制造技术
本实用新型提供一种能够防止过滤器滤材的变形、破损的过滤器滤材用包装材料。该过滤器滤材用包装材料的特征在于,该过滤器滤材用包装材料包括:包装箱(2),其具有由底面部(200)和自该底面部(200)的外周缘部在整周上立起的周壁部(201)构...
智能分接头制造技术
树脂发泡体及其制造方法技术
树脂发泡体及其制造方法技术
螺旋型分离膜元件用端构件、螺旋型分离膜元件及分离膜模块制造技术
透明导电性薄膜及其用途制造技术
层叠体制造技术
静电电容式触摸面板制造技术
本发明提供一种灵敏度得到了提高且可用于图像显示面板等的静电电容式触摸面板。该静电电容式触摸面板依次叠层有视窗、第一透明膜和第二透明膜,所述第一透明膜在其一个表面上形成有第一透明导电电极图案,所述第二透明膜在其一个表面上形成有第二透明导电...
半导体装置制造用薄膜卷制造方法及图纸
本发明的半导体装置制造用薄膜卷,通过将半导体装置制造用薄膜以卷筒状卷绕在圆柱状的卷芯上而得到,其特征在于,所述卷芯的直径在7.5cm~15.5cm的范围内。
密封片收纳器制造技术
本实用新型提供一种能够保护密封片的密封层的密封片收纳器。该密封片收纳器用于收纳密封片,该密封片包括基材和层叠于基材的密封层,其中,密封片收纳器包括:托盘,其形成有用于载置基材的载置区域;以及罩,其以不与密封层接触并与载置区域隔开间隔的方...
偏光薄膜、图像显示装置、以及偏光薄膜的制造方法制造方法及图纸
本发明提供具有高二色性比的偏光薄膜。一种偏光薄膜,其包含用下述通式(1)表示的双偶氮化合物。在通式(1)中,Q1表示具有至少1个-SO3M基的苯基,Q2表示具有至少1个-SO3M基的亚萘基,X表示碳数1~4的烷基、碳数1~4的烷氧基、碳...
光学层压体、光学层压体套件和使用所述光学层压体或所述光学层压体套件的液晶面板制造技术
本发明提供一种光学层压体,利用所述光学层压体,可显著地抑制液晶面板的翘曲并且可实现高亮度化。本发明的光学层压体具有厚度10μm以下的偏光膜和反射偏光薄膜。本发明的液晶面板具有液晶单元和本发明的光学层压体。根据本发明的另一方面,提供光学层...
表面保护膜制造技术
本发明提供一种能够表现足够高的防静电性和润湿性、进而可再加工性(轻剥离性)也优异的新型的表面保护膜。本发明的表面保护膜具有基材层和粘接剂层,且该粘接剂层中含有离子液体或碱金属盐。
荧光体层贴附成套配件、光半导体元件-荧光体层贴附体及光半导体装置制造方法及图纸
本发明提供荧光体层贴附成套配件、光半导体元件-荧光体层贴附体及光半导体装置。所述荧光体层贴附成套配件含有荧光体层、以及用于将荧光体层贴附于光半导体元件或光半导体元件封装体的有机硅粘合粘接剂组合物。有机硅粘合粘接剂组合物的剥离强度的百分比...
荧光粘接片、光半导体元件-荧光体层压敏粘接体和光半导体装置制造方法及图纸
本发明提供荧光粘接片、光半导体元件-荧光体层压敏粘接体和光半导体装置。所述荧光粘接片具备含有荧光体的荧光体层和层叠于荧光体层的厚度方向单面的粘接剂层。粘接剂层由有机硅压敏粘接剂组合物形成。荧光粘接片的剥离强度的百分率为30%以上。
处理膜的制造方法及其制造装置制造方法及图纸
本发明的处理膜的制造方法至少具有树脂膜的处理工序,本发明的处理膜的制造方法具有:将所述处理后的膜从处理槽内运出后,通过由第一辊和第二辊构成的夹持辊及接续所述夹持辊而配置的导辊进行运送的工序,并且,所述导辊是该导辊的顶部配置于比所述夹持辊...
聚酯类弹性体发泡体制造技术
本发明提供一种泡孔结构微细且均匀的聚酯类弹性体发泡体。本发明的聚酯类弹性体发泡体的特征在于,其是通过使包含聚酯类弹性体和经表面处理加工的无机物(氢氧化物除外)的聚酯类弹性体组合物发泡而形成的。上述经表面处理加工的无机物(氢氧化物除外)中...
粘接片材制造技术
本发明提供一种具有优异的抗静电性且具有优异的像清晰度平衡的适用于表面保护膜等的粘接片材。本发明的粘接片材包含背面层(A)、基材层(B)和粘接剂层(C),该背面层(A)和该粘接剂层(C)为最外层,该背面层(A)的表面电阻值低于1×1014...
表面保护片制造技术
本发明提供一种表面保护片,其包含基材层和粘合层,所述保护片即使对表面为粗面的被粘附体,高速剥离时的粘接力也充分且适度地高,而且,在低温下的高速剥离中也能够表现出充分且适度地高的粘接力。本发明的表面保护片包含基材层和粘合层,其对SUS发纹...
封装片被覆半导体元件、其制造方法、半导体装置以及其制造方法制造方法及图纸
本发明涉及封装片被覆半导体元件、其制造方法、半导体装置以及其制造方法,所述封装片被覆半导体元件的制造方法包括如下工序:半导体元件配置工序,相互隔着间隔地配置多个半导体元件;以及,封装片配置工序,对封装片进行配置,以使其被覆多个半导体元件...
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