本发明涉及用于增强药物的经皮吸收的组合物和贴片制剂，所述组合物包含具有3～8个碳原子的多元醇、具有2～20个碳原子的有机酸和具有12～20个碳原子的高级醇，所述贴片制剂包含载体和在所述载体的一个表面上的包含所述组合物的含药物的胶粘剂层。

本发明提供能均衡地兼顾对被粘物的凹凸台阶差的良好的追随性与轻剥离性的表面保护薄膜。本发明的表面保护薄膜具有基材层和在该基材层的至少单面的粘合剂层，该表面保护薄膜的10％拉伸时的拉伸强度在23℃下为14N/20mm以下，对SUS430BA...

本发明提供一种防水通音构件，具备防水通音膜、及配置在防水通音膜的第一表面上的第一粘接片及第二粘接片。在沿着与第一表面垂直的方向观察时，第一粘接片具有闭合的框的形状，第二粘接片从第一粘接片分离，且设置在由第一粘接片形成的框的内侧。该防水通...

本发明涉及粘合剂、粘合剂层、粘合片以及触控面板。本发明的目的在于提供能够实现耐加湿白浊性、耐皮脂性高并且介电常数低的粘合剂层的粘合剂。一种粘合剂，其特征在于，含有通过将相对于具有碳原子数8～22的烷基的（甲基）丙烯酸烷基酯与具有仲羟基的...

本发明涉及粘合片。本发明提供能够显色为所需的颜色，并且在粘合片的背面使指纹不明显的粘合片。本发明的粘合片（30）具有：基材层（10）、层叠在基材层（10）的一个主表面上的着色层（2）、层叠在着色层（2）上的耐指纹处理层和层叠在基材层（1...

本发明提供天线模块及其制造方法。在基底层的主面之上形成有第1导电层和第2导电层。在第1导电层和第2导电层之间形成有渐变槽。在第1导电层上形成有第1狭缝，在第2导电层上形成有第2狭缝。由此，第1导电层分离成第1元件连接部和第1天线部，第2...

本发明的目的在于提供以能辨识的状态赋予了各种信息的倒装芯片型半导体装置的制造方法，其为工序简化的制造方法。一种倒装芯片型半导体装置的制造方法，其特征在于，包括以下工序：工序A，将倒装芯片型半导体背面用薄膜层压到半导体晶圆上，所述倒装芯片...

本发明提供一种粘合片，其在贴附于半导体晶圆并供于半导体晶圆的背面磨削工序时，能够防止磨削水和/或磨削屑侵入粘合片和半导体晶圆之间。本发明的粘合片具备包含2种以上树脂的粘合剂层，该粘合剂层中，由利用原子力显微镜测定的与被粘物相接触侧的表面...

一种碘被吸附取向于聚乙烯醇系膜而成的碘系偏振片，对其实施了利用含有至少一种还原剂的处理浴的处理，且所述碘系偏振片含有还原剂的氧化体，且还原剂及其氧化体的总含量为0.06×10-6～1.6×10-6mol/g。该碘系偏振片满足高透射率、高...

本发明涉及热剥离型粘合片，其不仅仅为热剥离粘合片，而且还可以在加热切断时可靠地固定被加工物，不但能防止由切断造成的芯片偏移，还能防止芯片飞散的产生，进而热剥离性优异。一种热剥离型粘合片，其具有含有热膨胀性微球的热膨胀性粘合剂层，该热膨胀...

本实用新型提供能够防止在撤除了持续地施加的压缩方向上的力之后沿着压缩方向的方向上的尺寸变得短于压缩前的尺寸的过滤器滤材及其制造装置。其特征在于，构成为配置在滤材原材的一面侧的各间隔保持部和配置在滤材原材的另一面侧的各间隔保持部隔着各平板...

本发明的目的在于提供一种耐冲击性优异、能够防止由冲撞物导致的防污层的破损或脱落的防止水生生物附着的粘合带。本发明的防止水生生物附着的粘合带依次包含防污层、基材层和粘合层，其中，基材层的冲击吸收率为10％以上。

本发明的目的在于提供能够提高胶粘薄膜的切断可靠性并且能够抑制由胶粘薄膜造成的碎片污染的半导体装置的制造方法。本发明提供一种半导体装置的制造方法，其具有如下工序：在半导体晶片(4)的表面形成槽(4S)后，粘贴保护用粘合薄膜(44)，进行半...

半导体装置具备用于安装半导体元件的安装基板、与安装基板隔开间隔地对置配置的冷却构件、和介于安装基板和冷却构件之间且与安装基板和冷却构件密合的散热构件。散热构件在夹盘间距20mm、拉伸速度300mm/min、23℃的条件下测定的拉伸弹性模...

提供一种一边将与粘结层一起连续地支承在长条带状的载体膜上的多个光学膜片依次剥离，一边使光学膜片向面板部件贴合从而制造光学式显示装置的方法及装置。使用贴合辊以及可动剥离体来制造光学显示装置，贴合辊构成为相对于光学显示装置的输送方向向上下方...

本发明描述了用于改善颜色识别的装置、组合物和方法。

本发明涉及一种层压体和层压体的制造方法。根据本发明实施方案的层压体包括：树脂基材；形成于树脂基材的一侧上的聚乙烯醇系树脂层；和形成于树脂基材的另一侧上并且包括粘结剂树脂和导电性材料的抗静电层。抗静电层具有微细的凹凸表面；并且微细的凹凸表...

本发明提供一种粘合带切断方法和粘合带切断装置。一边保留以覆盖被形成在晶圆（W）上的凹口部分的方式粘贴于该晶圆（W）的带状的粘合带的该凹口部分，一边使设于第1切断机构的刀具沿着工件外径切断该粘合带。一边将被切下了晶圆形状的部分后的粘合带剥...

提供一种一边将与粘结层一起连续地支承在长条带状的载体膜上的多个光学膜片依次剥离，一边使光学膜片向面板部件贴合从而制造光学式显示装置的方法及装置。在完成在先的光学膜片与面板部件的贴合之后，开始对以背面在构成剥离体的前端部的顶部向内侧折回的...

将供电模块(202)的供电共振器(22)与受电模块(203)的受电共振器(32)相向配置，在供电共振器(22)和受电共振器(32)的线圈内周面侧配置覆盖供电共振器(22)和受电共振器(32)的线圈内周面整体的圆筒状的磁性构件(23)、(...