粘合带切断方法和粘合带切断装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种粘合带切断方法和粘合带切断装置。一边保留以覆盖被形成在晶圆（W）上的凹口部分的方式粘贴于该晶圆（W）的带状的粘合带的该凹口部分，一边使设于第1切断机构的刀具沿着工件外径切断该粘合带。一边将被切下了晶圆形状的部分后的粘合带剥离一边将该粘合带卷取回收，之后，将粘贴有粘合带的晶圆输送到第2切断机构。第2切断机构利用与凹口相同形状的刀具切下凹口部分的粘合带。

【技术实现步骤摘要】
粘合带切断方法和粘合带切断装置
本专利技术涉及将半导体晶圆或电子基板等工件的表面保护用的粘合带或用于封装半导体晶圆或电子基板等的电路面的粘合带(封装片)等切断的粘合带切断方法和粘合带切断装置。
技术介绍
提出和实施有一种将粘贴在半导体晶圆的电路面上的保护片沿着该半导体晶圆的外径切断的方法。在该切断方法中，利用了在将多个臂以能够绕纵长轴或摆动轴旋转的方式连结于纵长轴或摆动轴而成的多轴机械手的顶端设置的刀具。即，一边使该刀具的角度变位，一边使该刀具沿着半导体晶圆的圆弧部分和凹口部分切断保护片(参照日本国特开 2007 — 194321 号公报)。然而，在以往的方法中，产生了如下那样的问题。即，近年来，随着应用的快速进步而要求晶圆的薄型化。希望晶圆的厚度为100μπι~50μπι，有时希望减薄到25μπι左右。因而，晶圆本身的刚性降低。因此，在背磨处理前，为了保护晶圆的表面并使晶圆具有刚性，倾向于粘贴比以往厚的保护带。在保护带较厚的情况下，难以使保护带弹性变形，因此难以使刀具的行进方向从晶圆外径的圆弧部分起到V字形 凹口的范围内变位成锐角。若在这样的状态强行使刀具的行进方向变位，则会使晶圆产生裂纹、缺口。或使刀具的刀刃损坏。另外，提出一种如下的方法:不利用环氧树脂等来塑封(moulding)半导体元件，而是将在剥离衬垫上形成有树脂层而成的封装片按压于半导体元件的表面并一并封装多个半导体元件的表面。该树脂片具有比表面保护用的保护带的厚度厚的厚度并且具有适度的硬度。因而，与上述保护带同样地，难以使刀具沿着晶圆外径切断封装片。
技术实现思路
本专利技术是考虑到这样的情况而做成的，其主要目的在于提供不管粘贴在工件的表面上的各种粘合带的特性如何、均不使工件破损就能够将粘合带高精度地切断为工件形状的粘合带切断方法和粘合带切断装置。本专利技术为了达到上述目的而采用如下的构造。即，一种粘合带切断方法，将粘贴在工件的整个面上的粘合带切断，其中，上述方法包括以下工序:第I切断工序，在该第I切断工序中，一边保留以覆盖被形成在上述工件上的凹口的方式粘贴于该工件的粘合带的该凹口部分，一边使设于第I切断机构的第I切断刀具沿着工件外径切断该粘合带；第2切断工序，在该第2切断工序中，利用具有与上述凹口相同的形状的第2切断刀具的第2切断机构来切下上述凹口部分的粘合带；以及带回收工序，在该带回收工序中，将被切下了上述工件形状的部分后的粘合带回收。采用上述方法，由于利用与凹口相同的形状的第2切断刀具来将形成在工件上的凹口部分的粘合带切下，因此不必如I个锥状的切断刀具那样沿着该凹口形状改变切断方向。因而，在粘合带的切断过程中，不会对凹口部分施加因过多的按压而产生的应力，因此不会使工件产生裂纹、缺口。换言之，能够将粘合带高精度地切断成具有凹口的工件的形状。并且，还能够抑制第2切断刀具的刀刃损坏等。此外，执行第I切断工序和第2切断工序的顺序并没有特别限定。因而，既可以在第I切断工序之后执行第2切断工序，也可以在执行第2切断工序之后执行第I切断工序。此外，在该方法中，也可以在第2切断工序中一边吸引凹口部分一边切下粘合带。采用该方法，能够将切断时产生的切屑吸引去除。此处，所谓的切屑包括例如粘合带的粘合层所含有的固体颗粒或基材的切屑等。并且，先执行第I切断工序。即，在一边保留凹口部分一边将粘合带切断成大致工件形状之后切下该凹口部分时，能够吸引去除该凹口形状的粘合带。另外，在上述方法中，也可以在第2切断工序之后对凹口部分的粘合带的切断不良进行检查。采用该方法，能够根据凹口部分的粘合带的切断不良来对残留有粘合带的状态进行检测。也能够根据该检测结果而对该凹口部分进行再切断处理。另外，在上述方法中，也可以是，在第2切断工序中，一边至少保持凹口部分的粘合带的基材侧，一边使第2切断刀具自粘合层侧朝向基材侧刺入而切断粘合带。该方法优选用于粘合带的厚度厚于工件的厚度的情况。即，在保持台保持着工件而自粘合带侧切断该粘合带时，在由该保持台和粘合带夹着的凹口部分形成有空间。在该状态下，在使第2切断刀 具刺入较厚的粘合带而进行切断的过程和在按压切断的过程中的任意一个过程中，均会对凹口部分作用因按压而产生的应力。因而，工件有可能自凹口部分产生裂纹、缺口。然而，在保持着基材侧而使第2切断刀具自粘合层侧朝向基材侧刺入的情况下，第2切断刀具穿过凹口部分而仅对粘合带施加按压。因而，能够避免在粘合带的切断时凹口部分破损。此外，在上述各方法中，优选一边利用加热器加热第I切断刀具和第2切断刀具中的至少第2切断刀具一边切下粘合带。采用该方法，由于利用加热器来加热粘合带而使其软化，因此易于切断粘合带。另外，本专利技术为了达到上述目的而采用如下的构造。即，一种粘合带切断装置，其用于将粘贴在工件整个面上的粘合带切断，其中，上述装置包括:第I切断机构，其一边保留以覆盖被形成在上述工件上的凹口的方式粘贴于该工件的粘合带的该凹口部分，一边使第I切断刀具沿着工件外径切断该粘合带;第2切断机构，其用于利用与上述凹口相同的形状的第2切断刀具将覆盖凹口部分的粘合带切下；以及带回收机构，其用于回收被切下了上述工件形状的部分后的粘合带。采用该结构，能够利用与凹口相同的形状的第2切断刀具将覆盖该凹口部分的粘合带切下。因而，能够适当地实施上述方法。此外，上述装置例如优选包括吸引机构，该吸引机构用于吸引凹口部分。此处，该吸引机构优选构成为具有喷嘴，该喷嘴收纳在第2切断刀具的呈凹口形状凹入的凹部内并且其吸引口朝向该第2切断刀具的顶端。采用该结构，能够立即吸引去除在切断凹口部分的粘合带时产生的切屑。因而，能够抑制工件被切屑污染。另外，上述装置也可以包括用于加热第2切断刀具的加热器。采用该结构，由于能够一边利用加热器使粘合带软化一边切断粘合带，因此能够可靠地切断并去除微小的凹口部分的粘合带。另外，上述装置也可以包括:检测器，其用于检测凹口部分的粘合带有无被切断；以及判断部，其用于根据来自该检测器的检测信号来对凹口部分的切断不良进行判断。采用该结构，能够检测凹口部分的粘合带的切断不良。即，在检测出该切断不良时，能够再次进行切断处理而可靠地切断并去除凹口部分的粘合带。采用本专利技术的粘合带切断方法和粘合带切断装置，不管包括工件的表面保护用片或用于封装工件表面的片等在内的粘合带的种类和特性如何，均不使工件产生裂纹、缺口等破损就能够将粘合带高精度地切断成包括凹口的工件形状。 【附图说明】图1是表示粘合带粘贴装置的整体的立体图。图2是粘合带粘贴装置的俯视图。图3是表示粘合带粘贴装置的主要部分的立体图。图4是表示粘合带粘贴装置的第I切断机构周围的结构的主视图。图5是表示第2切断机构周围的结构的主视图。图6是表示第2切断机构周围的结构的俯视图。图7是表示粘合带的粘贴动作的概略主视图。图8是表示由第I切断机构进行的粘合带的切断动作的概略主视图。图9是表示粘合带的剥离动作的概略主视图。图10是表示被切下的粘合带的回收动作的概略主视图。图11是表示由第2切断机构进行的粘合带的切断动作的立体图。图12是表示由第2切断机构进行的粘合带的切断动作的局部放大图。图13是表示由第2切断机构进行的粘合带的切断动作的主视图。图14是表示变形例的刀具单元的主要部分的本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种粘合带切断方法，将粘贴在工件的整个面上的粘合带切断，其中，上述粘合带切断方法包括以下工序：第1切断工序，在该第1切断工序中，一边保留以覆盖被形成在上述工件上的凹口的方式粘贴于上述工件的粘合带的该凹口部分，一边使设于第1切断机构的第1切断刀具沿着工件外径切断该粘合带；第2切断工序，在该第2切断工序中，利用具有与上述凹口相同的形状的第2切断刀具的第2切断机构来切下上述凹口部分的粘合带；以及带回收工序，在该带回收工序中，将被切下了上述工件形状的部分后的粘合带回收。

【技术特征摘要】
2013.02.28 JP 2013-0390131.一种粘合带切断方法，将粘贴在工件的整个面上的粘合带切断，其中， 上述粘合带切断方法包括以下工序: 第I切断工序，在该第I切断工序中，一边保留以覆盖被形成在上述工件上的凹口的方式粘贴于上述工件的粘合带的该凹口部分，一边使设于第I切断机构的第I切断刀具沿着工件外径切断该粘合带； 第2切断工序，在该第2切断工序中，利用具有与上述凹口相同的形状的第2切断刀具的第2切断机构来切下上述凹口部分的粘合带；以及 带回收工序，在该带回收工序中，将被切下了上述工件形状的部分后的粘合带回收。2.根据权利要求1所述的粘合带切断方法，其中， 在上述第2切断工序中，一边吸引凹口部分一边切下粘合带。3.根据权利要求1所述的粘合带切断方法，其中， 上述粘合带切断方法还包括以下工序: 检查工序，在上述第2切断工序之后的该检查工序中，对凹口部分的粘合带的切断不良进行检查。4.根据权利要求1所述的粘合带切断方法，其中， 在上述第2切断工序中，一边至少保持凹口部分的粘合带的基材侧，一边使第2切断刀具自粘合层侧朝向基材侧刺入而切断粘合带。5.根据权利要求1所述的粘合带切断方法，其特征在于， ...

【专利技术属性】
技术研发人员：金岛安治，石井直树，山本雅之，
申请(专利权)人：日东电工株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP