日东电工株式会社专利技术

日东电工株式会社共有8967项专利

  • 本发明涉及一种偏振膜,其在厚度为10μm以下的起偏镜的至少单面具有透明树脂层,上述起偏镜含有聚乙烯醇类树脂,并且以由单体透射率T及偏振度P表示的光学特性满足下式的条件的方式构成:P>-(10
  • 本发明提供在维持正面方向的优异抗反射特性的同时倾斜方向的抗反射特性也优异而且能够在宽波长频带实现这样的优异抗反射特性并且倾斜方向的色调为中性的带光学补偿层的偏振片。本发明的带光学补偿层的偏振片被用于有机EL面板。该带光学补偿层的偏振片具...
  • 本发明提供在维持正面方向的优异抗反射特性的同时倾斜方向的抗反射特性也优异并且倾斜方向的色调为中性的带光学补偿层的偏振片。本发明的带光学补偿层的偏振片被用于有机EL面板。该带光学补偿层的偏振片依次具备起偏器、第一光学补偿层和第二光学补偿层...
  • 本发明提供在维持正面方向的优异抗反射特性的同时倾斜方向的抗反射特性也优异而且能够在宽波长频带实现这样的优异抗反射特性并且倾斜方向的色调为中性的带光学补偿层的偏振片。本发明的带光学补偿层的偏振片被用于有机EL面板。该带光学补偿层的偏振片具...
  • 本发明提供一种能够以偏振膜层叠于树脂基材的状态直接使用的、提高了耐久性的偏振片。本发明的偏振片具有聚酯类树脂基材及偏振膜,所述偏振膜层叠在该聚酯类树脂基材的一侧且厚度为10μm以下,其中,通过衰减全反射分光测定而计算出的该聚酯类树脂基材...
  • 本发明提供一种能够以偏振膜层叠于树脂基材的状态直接使用的、提高了耐久性的偏振片。本发明的偏振片具有树脂基材和偏振膜,所述偏振膜层叠在该树脂基材的一侧且厚度为10μm以下,所述偏振片满足以下的式(1)及(2)。|SUB2‑POL2|‑|S...
  • 本发明提供一种能实现具有优异的耐热性、且具有高显色性的液晶显示装置的光学构件。本发明的光学构件依次具有第1阻隔层、波长转换层及第2阻隔层。波长转换层包含基质与分散于该基质中的波长转换材料。自光学构件提取的光的发光光谱于515nm~550...
  • 本发明提供一种能实现具有优异的耐久性且具有高显色性的液晶显示装置的光学构件。本发明的光学构件具有波长转换层及粘合剂层,波长转换层和/或粘合剂层包含波长选择吸收材料。波长转换层例如包含基质和分散于基质中的量子点。量子点例如包含:于515n...
  • 本发明提供一种具备超轻剥离性、且被粘附物表面的污染性低的表面保护膜。本发明的表面保护膜具有粘合剂层,其中,将厚度25μm的聚对苯二甲酸乙二醇酯膜贴合于该粘合剂层,在23℃下30分钟后,以剥离角度180度、剥离速度6000mm/分剥离该聚...
  • 本发明提供构造简易而能够抑制容器的成本、能够通过简易的作业进行容器的组装且能够将流体的入口等配置于规定的位置的膜模块。本发明的膜模块具备:分离膜(2);容器(20),其收容该分离膜(2),且具有流体的入口和出口,所述膜模块的特征在于,所...
  • 本发明的目的在于提供一种丙烯酸系粘合剂组合物、由上述丙烯酸系粘合剂组合物形成的粘合剂层、具有上述粘合剂层的带粘合剂层的基材膜、以上述带粘合剂层的基材膜的粘合剂层与基材的透明导电层接触的方式贴合而成的层叠体、以及使用了上述层叠体或带粘合剂...
  • 提供适合在为了得到带有粘接剂层的半导体芯片使用切割芯片接合薄膜(DDAF)的扩展工序中使切割带上的粘接剂层良好地割断并对割断后的带有粘接剂层的半导体芯片实现良好的拾取的切割芯片接合薄膜。DDAF具备切割带(10)和粘接剂层(20)。切割...
  • 提供适合于通过扩展工序将粘接剂层良好割断的切割芯片接合薄膜。具备切割带(10)和粘接剂层(20)。切割带(10)具有基材(11)和粘合剂层(12)的层叠结构,粘接剂层(20)与粘合剂层(12)密合。相对于在对由DDAF的自外周端起直至向...
  • 本发明提供适合于抑制芯片接合薄膜的卷曲、不易产生卷痕、并且适合于高效地制造的切割芯片接合薄膜。本发明的切割芯片接合薄膜(X)具备切割带(10)及芯片接合薄膜(20)。切割带(10)具有包含基材(11)和粘合剂层(12)的层叠结构。芯片接...
  • 本发明提供一种切割芯片接合薄膜,其适合于使粘接剂层确保在扩展工序中的割断性并且实现对环形框等框构件的良好的粘合力。本发明的切割芯片接合薄膜(X)具备切割带(10)及粘接剂层(20)。切割带(10)具有包含基材(11)和粘合剂层(12)的...
  • 本发明提供适合于实现带有粘接剂层的半导体芯片自切割带的良好的拾取的切割芯片接合薄膜。本发明的切割芯片接合薄膜(X)具备切割带(10)及粘接剂层(20)。切割带(10)具有包含基材(11)和粘合剂层(12)的层叠结构。粘接剂层(20)与粘...
  • 提供一种切割芯片接合薄膜,其在为了得到带有粘接剂层的半导体芯片而使用切割芯片接合薄膜的扩展工序中可良好地割断切割带上的粘接剂层,并且对于割断后的带有粘接剂层的半导体芯片能够实现良好拾取。一种切割芯片接合薄膜,其包含:切割带,其具有包含基...
  • 使粘合带(T1)处于下侧地保持安装框(MF1),沿晶圆(W)的外形切断粘合带(T1),将被切掉的粘合带(T1)回收。向晶圆W供给新的环形框(f2),跨晶圆(W)和环形框的上表面地粘贴新的粘合带(T2)。向晶圆(W)的外侧伸出的部分的粘合...
  • 本发明提供一种能够提高对串扰的抑制的光波导(W1)。该光波导(W1)具有下包层(1)、在该下包层(1)的表面并列的多根光传播用的芯(2)、包覆这些芯(2)的上包层(3)以及在相邻的芯(2)与芯(2)之间、且是该两根芯(2)的第1端部的、...
  • 本发明的鉴定用片(X1)具备粘合片(20),所述粘合片(20)具有包含聚酯聚氨酯作为主剂的粘合剂层(22)。该聚酯聚氨酯例如为聚酯聚醚聚氨酯。这样的鉴定用粘合片(X1)适于抑制粘合剂层(22)的热变形。