基板转印方法和基板转印装置制造方法及图纸

使粘合带(T1)处于下侧地保持安装框(MF1)，沿晶圆(W)的外形切断粘合带(T1)，将被切掉的粘合带(T1)回收。向晶圆W供给新的环形框(f2)，跨晶圆(W)和环形框的上表面地粘贴新的粘合带(T2)。向晶圆(W)的外侧伸出的部分的粘合带(T1)被从晶圆(W)分离和回收，因此，能够可靠地避免在转印时粘合带(T1)与粘合带(T2)粘接。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】基板转印方法和基板转印装置
本专利技术涉及对于借助粘合带粘接保持于环形框的半导体晶圆、电路基板、LED(发光二极管)等各种基板实施了所期望的处理之后，重新转印于新的粘合带的基板转印方法和基板转印装置。
技术介绍
作为基板，以半导体晶圆为例实施了以下这样的处理。通常的半导体晶圆(以下简称为“晶圆”)在其表面形成了许多元件的电路图案之后，在该表面粘贴保护带进行保护。在背面研磨工序中，从背面对表面被保护的晶圆进行磨削或者研磨加工来制成所期望的厚度。在从已薄型化的晶圆剥离保护带并将该晶圆向切割工序输送之前，为了加强晶圆，借助支承用的粘合带(切割带)将晶圆粘接保持于环形框。粘接保持于环形框的晶圆的加工工序根据制造的半导体芯片而不同。例如，在使半导体芯片微细化的情况下，进行激光切割处理。这时，若从形成有电路图案的表面进行切割，则电路受到热的影响会破损，因此，需要在背面研磨处理之前从背面进行半切割。在将半切割后的晶圆切断之后将各芯片安装于所期望的位置，这时，利用夹头从芯片表面吸附并输送芯片，因此将表面的粘合带和保护带剥离。从该粘合带等被剥离后的晶圆的背面侧重新粘贴粘合带并粘接保持于新的环形框，在此基础上将晶圆切断。也就是说，需要在切断之前将晶圆重新转印于新的环形框。在该转印时，为了防止在环形框与晶圆之间暴露的粘合带的粘合面和新粘贴的粘合带的粘合面相粘接，使环形框和晶圆相对地远离移动来使粘合带弹性变形，从而在厚度方向上获得间隙(参照专利文献1、2)。此外，作为为了避免两个粘合带彼此间粘合的其他的以往例，还使用在暴露的粘合带的粘合面彼此间插入非粘合性的防粘接板的方法(参照专利文献3)。专利文献1：日本特开2011-29434号公报专利文献2：日本特开2007-220693号公报专利文献3：日本特开2012-244013号公报
技术实现思路
专利技术要解决的问题但是，在上述以往方法中存在以下的问题。即，在使用的粘合带较柔软的情况下，能够使以往方法有效地发挥作用。但是，在为了使晶圆具有刚性而使用了硬质(例如PET)的粘合带的情况下难以弹性变形，因此，即使使环形框与晶圆相对地远离移动，也无法充分地获得间隙。也就是说，存在无法完全避免粘合带彼此间的粘接这样的问题。此外，关于将防粘接板插入粘合面彼此之间的方法，在使用了粘合力较强的粘合带的情况下，在使防粘接板和粘合带分离时需要较强的力。因此，在使粘接后的状态下的粘合带分离时，会对晶圆作用过度的拉力，因此担忧致使晶圆破损这样的问题。本专利技术是鉴于这样的情况而完成的，其主要目的在于，提供一种能够将基板高精度地转印于新的粘合带的基板转印方法和基板转印装置。用于解决问题的方案本专利技术为了达成这样的目的，采取以下的结构。即，本专利技术是一种将借助支承用的第1粘合带粘接保持于环形框内的基板转印于第2粘合带的基板转印方法，其特征在于，具有：保持工序，在该工序中，利用保持构件从所述第1粘合带所在的那一侧保持所述环形框和所述基板；带切断工序，在该工序中，沿由所述保持构件保持着的所述基板的外形切断所述第1粘合带；带回收工序，在该工序中，将被切掉的所述第1粘合带回收；以及转印工序，在该工序中，在所述带回收工序之后从所述基板的非保持面侧粘贴所述第2粘合带并进行转印。(作用·效果)根据该方法，沿被保持着的基板的外形切断第1粘合带，将被切掉的第1粘合带回收。因此，不受高度、粘合力等粘合带的特性影响地，将第1粘合带中从基板的外径伸出并暴露粘合面的部分回收。因而，能够在不受粘合带的特性左右的情况下，在从第1粘合带向第2粘合带转印时适当地避免第1粘合带和第2粘合带的粘合面彼此间粘接。另外，在上述转印过程中，基板向新的粘合带的转印例如能够如下这样实施。优选的是，在所述带切断工序中，以所述第1粘合带从所述基板的外径伸出的部分的长度小于或等于所述基板的厚度的方式切断所述第1粘合带。根据该方法，即使在从基板的外径向外侧伸出的部分在晶圆的端部发生了变形的情况下，也能够可靠地避免第1粘合带与第2粘合带接触。因而，在从第1粘合带向第2粘合带转印时，能够进一步可靠地避免第1粘合带和第2粘合带的粘合面彼此间粘接，能够进一步提高转印的精度。也可以是，将所述基板保持于直径比基板的直径小的保持构件，将基板转印于第2粘合带。根据该方法，在带切断工序，能够以贯穿第1粘合带的方式切断该第1粘合带，因此能够更可靠地将第1粘合带沿基板的外形切断。因而，在转印工序中能够可靠地避免第1粘合带与第2粘合带粘接。此外，通过使保持构件小型化，能够避免基板转印装置的大型化。另外，在上述转印过程中，基板向新的粘合带的转印例如能够如下这样实施。也可以是，第1方式，在带切断工序中，使用切刀来切断第1粘合带。也可以是，第2方式，在带切断工序中，使用激光来切断第1粘合带。根据该方法，能够将第1粘合带适当地沿基板的外形切断，因此，能够可靠地避免在转印工序中第1粘合带与第2粘合带粘接。此外，优选的是，在带回收工序中，将粘接于环形框的状态下的被切掉的第1粘合带与环形框一同回收。根据该方法，通过保持并回收更加不易变形的环形框，能够将被切掉的第1粘合带回收。因而，能够更加容易且可靠地将被切掉的第1粘合带回收。此外，优选的是，在转印工序中，将预先粘贴有第2粘合带的新的环形框重叠于基板，从基板的非保持面侧粘贴第2粘合带并进行转印。根据该方法，预先在环形框粘贴有第2粘合带，因此，能够在基板的转印中缩短工序和时间。因此，能够提高基板的转印效率。此外，本专利技术为了达到这样的目的，采用如下的结构。即，一种基板转印装置，其将借助支承用的第1粘合带粘接保持于环形框内的基板转印于第2粘合带，该基板转印装置具有：基板保持部，其借助所述第1粘合带保持所述基板；框保持部，其保持所述环形框；带切断部，其沿由所述基板保持部保持着的所述基板的外形切断所述第1粘合带；带回收部，其将被所述带切断部切掉的所述第1粘合带回收；以及转印机构，在所述切掉了的所述第1粘合带被回收之后，该转印机构从所述基板的非保持面侧粘贴所述第2粘合带并进行转印。(作用·效果)根据该结构，能够适当地实施上述方法。专利技术的效果根据本专利技术的基板转印方法和基板转印装置，即使在借助硬质且不易弹性变形的粘合带将基板粘接保持于框的情况下，也能够在将基板重新转印于新的粘合带时，高精度地避免两个粘合带的粘合面彼此间粘接。附图说明图1是表示基板转印装置的基本结构的俯视图。图2是说明安装框的结构的图，图2的(a)是表示转印前后的安装框的结构的剖视图，图2的(b)是安装框的立体图。图3是带切断机构的主视图。图4是带粘贴机构的俯视图。图5是带切断机构的主视图。图6是反转单元的主视图。图7是说明基板转印装置的动作的图，图7的(a)是说明动作的流程图，图7的(b)是说明各步骤中的安装框的结构的概略图。图8是说明步骤S1中的安装框的结构的主视图。图9是说明步骤S2中的安装框的结构的主视图，图9的(a)是表示将粘合带T1切断时的结构的图，图9的(b)是表示将粘合带T1切断之后的结构的图。图10是说明步骤S3中的安装框的结构的主视图。图11是说明步骤S4中的安装框的结构的主视图。图12是说明步骤S5中的安装框的结构的主视图，图12的(a)是表示粘贴粘合带T2时的结构的图，图12的(本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种基板转印方法，其是将借助支承用的第1粘合带粘接保持于环形框内的基板转印于第2粘合带的方法，其特征在于，该基板转印方法具有：保持工序，在该工序中，利用保持构件从所述第1粘合带所在的那一侧保持所述环形框和所述基板；带切断工序，在该工序中，沿由所述保持构件保持着的所述基板的外形切断所述第1粘合带；带回收工序，在该工序中，将被切掉的所述第1粘合带回收；以及转印工序，在该工序中，在所述带回收工序之后从所述基板的非保持面侧粘贴所述第2粘合带并进行转印。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2016.03.07 JP 2016-0433851.一种基板转印方法，其是将借助支承用的第1粘合带粘接保持于环形框内的基板转印于第2粘合带的方法，其特征在于，该基板转印方法具有：保持工序，在该工序中，利用保持构件从所述第1粘合带所在的那一侧保持所述环形框和所述基板；带切断工序，在该工序中，沿由所述保持构件保持着的所述基板的外形切断所述第1粘合带；带回收工序，在该工序中，将被切掉的所述第1粘合带回收；以及转印工序，在该工序中，在所述带回收工序之后从所述基板的非保持面侧粘贴所述第2粘合带并进行转印。2.根据权利要求1所述的基板转印方法，其特征在于，在所述带切断工序中，以所述第1粘合带从所述基板的外形轮廓向外侧伸出的部分的长度小于或等于所述基板的厚度的方式切断所述第1粘合带。3.根据权利要求1或2所述的基板转印方法，其特征在于，所述保持构件的直径比所述基板的直径小。4.根据权利要求1～3中任一项所述的基板转印方法，其中，在所述带切断工序中，使用切...

【专利技术属性】
技术研发人员：松下孝夫，山本雅之，
申请(专利权)人：日东电工株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP