奇新光电股份有限公司专利技术

奇新光电股份有限公司共有17项专利

  • 本技术提供了一种小尺寸电子纸按压式贴合装置,可满足小尺寸电子纸产品电子纸及防水膜片的对位、贴合,具有操作方便、结构合理、成本低、实用性强的优点。包括基板平台、按压平台和膜片贴合工装;基板平台与按压平台通过翻转轴连接,基板平台上端设有基板...
  • 本发明提供了一种三色电子纸低温Blooming解决方法,有效解决了电子纸低温字符晕染的问题。根据三色粒子显示状态调整驱动波形,调整过程包括在振动区给带电粒子设置电平;如果黑色底色部分黑色较深,白色和红色字符较浅,则:将黑色波形振动区中的...
  • 本发明提供一种三色电子纸针对白色偏暗问题的波形调试方法,涉及电子纸显示器技术领域,包括:在波形调试时,在显示区先给白色带电粒子负电压与红色带电粒子正电压,持续设定时间,再给白色粒子负电压脉冲
  • 本发明提供一种小尺寸电子纸模组的加工方法,解决小尺寸电子纸产品生产问题。包括:1)电子纸分层切割工艺;2)整版贴合工艺。所述的电子纸分层切割工艺包括全切和半切,所述的全切为将电子纸贴合面离型膜以及非贴合面离型膜全部切割开,全切的切割路线...
  • 本实用新型提供了一种电子纸贴附设备的翻板装置,对子纸贴附设备的翻板进行改进,设计的分段真空结构在贴合过程中可以提供持续稳定的吸附力,自贴合起始到贴合终点,确保贴合整个过程中电子纸不会从翻板上滑落。包括翻板、压辊;所述翻板一端与电子纸贴附...
  • 本实用新型提供一种柔性曲面电子纸的曲面工装,包括底板和凸起装置,所述的凸起装置为空心的拱形结构体,上表面为弧形,端面封闭,底部固定在底板上;凸起装置上表面密布多个真空细孔;所述的底板上设置有多个通孔,通孔底部连接真空管,底板安装在贴合设...
  • 本实用新型提供一种大尺寸电子墨水屏的组合显示结构,包括电子墨水屏、主机、控制器、转接板和驱动板;所述的电子墨水屏包括多个,多个电子墨水屏组合拼接,每个电子墨水屏配置一个驱动板,多个驱动板分成n组,每组驱动板由一个控制器控制,每个控制器的...
  • 本实用新型提供了一种大尺寸的电子纸结构,包括电子纸显示屏、电子纸驱动芯片、FPC和PCB板;所述的电子纸驱动芯片包括四颗,绑定在电子纸显示屏的四角。所述的FPC包括两个,两个FPC均为Y形结构,Y形结构的前端连接电子纸显示屏一侧的两颗电...
  • 本发明提供一种彩色电子纸模组白色波形的调试方法,包括以下步骤,步骤一:在电压配平区给带电粒子匹配自身电压极性相反的电压来中和电压;步骤二:在振动区给带电粒子正负极性相反且幅度相同的电压来让各带电粒子均匀分布,消除残影;步骤三:在显示区先...
  • 本实用新型提供一种检测大版加电基片材料的多色光源检测设备,包括基片承载平台、角度调整装置、光源、供电夹持装置;基片承载平台包括箱体、箱体正面承载用钢化玻璃和下面的光源均光膜;所述的角度调整装置固定于基片承载平台底部一侧,所述的光源为多色...
  • 本实用新型提供一种31.2”电子纸驱动结构,包括31.2”电子纸、第一电子纸驱动芯片、第二电子纸驱动芯片、第三电子纸驱动芯片、第四电子纸驱动芯片和USB接口芯片;将所述的31.2”电子纸均匀分成4个部分,每个部分均设置一个驱动接口;第一...
  • 本实用新型提供一种电子纸检测装置,包括托板、检测电路板、电源按钮和单步按钮;检测电路板、电源按钮和单步按钮均安装在同一个托板上,电源按钮和单步按钮均与检测电路板电气连接;所述的检测电路板设有多个电子纸显示屏接口,每个电子纸显示屏接口均连...
  • 本实用新型提供一种适用于户外的电子纸TCON装置,包括电子纸驱动芯片、环境温度传感器、环境光传感器、背光驱动芯片、LVDS信号转换芯片;环境温度传感器、环境光传感器、背光驱动芯片、LVDS信号转换芯片均与电子纸驱动芯片的端口相连接,同时...
  • 本发明提供一种电子纸全新激光切割工艺方法,包括:异形镭射切割路径方法和镭射切割线路中交点处理方法;所述的异形镭射切割路径方法为:将整行或整列上的切割路径整合成一条连续的路径;所述的镭射切割线路中交点处理方法为:将相交两线段的每条线段分别...
  • 本发明提供一种电子纸模组的光学测试方法及装置,所述的方法适合在对于电子纸显示模组进行驱动波形调节前的基础工作(不同温区光学值和电压对应关系的测试中)。所述的装置包括温控箱、机械手、PC机和色彩测试仪,被测电子纸、机械手、色彩测试仪放于温...
  • 本实用新型提供一种热熔膜一次成型贴合装置,包括翻转贴合部件、加热压合部件和吸附操作平台。所述的吸附操作平台为水平台结构,翻转贴合部件和加热压合部件布置于吸附操作平台上方,翻转贴合部件包括翻转贴合辊轮及翻转贴合辊轮下压支架;加热压合部件包...
  • 本发明提供一种热熔膜一次成型贴合工艺方法及装置,所述的工艺方法包括:1)将贴合部件和热熔部件融合到一台设备上;融合贴合,脱泡和热熔贴合三个工序为一个贴合工序,来实现贴合热熔同步完成的作业方式;2)所述的设备设计成双轮结构,贴合部分的压合...
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