一种小尺寸电子纸模组的加工方法技术

本发明专利技术提供一种小尺寸电子纸模组的加工方法，解决小尺寸电子纸产品生产问题。包括：1)电子纸分层切割工艺；2)整版贴合工艺。所述的电子纸分层切割工艺包括全切和半切，所述的全切为将电子纸贴合面离型膜以及非贴合面离型膜全部切割开，全切的切割路线为阵列模式电子纸的整张排列外围尺寸边以及后续贴合定位孔或者贴合定位边；而半切是在全切基础上保留非贴合面离型膜，半切的切割路线为单体电子纸的外形。所述的整版贴合工艺为：将所要镭射切割的电子纸进行阵列模式布置，在进行上述的电子纸分层切割后，将贴合面离型膜剥离，再与对应的阵列模式的基板进行整版对位贴合，贴合后在将非贴合面的离型膜剥离。将非贴合面的离型膜剥离。将非贴合面的离型膜剥离。

【技术实现步骤摘要】
一种小尺寸电子纸模组的加工方法


[0001]本专利技术涉及电子纸显示器
，尤其涉及一种小尺寸电子纸模组的加工方法。

技术介绍

[0002]目前，小尺寸电子纸产品模组加工采用单粒加工方法，由于一些产品尺寸很小在整个生产流程中拿取定位都是比较费劲，而且由于产品本省尺寸小，定位精度也会随之降低，对产品的一致性做不到很高，且由于整体结构紧凑，其产品良率不是很高，导致原材料损耗增加，影响产品质量，降低生产效率。

技术实现思路

[0003]为了解决
技术介绍
中的技术问题，本专利技术提供一种小尺寸电子纸模组的加工方法，解决小尺寸电子纸产品生产问题。
[0004]为了达到上述目的，本专利技术采用以下技术方案实现：
[0005]一种小尺寸电子纸模组的加工方法，包括：
[0006]1)电子纸分层切割工艺；
[0007]2)整版贴合工艺。
[0008]所述的电子纸分层切割工艺包括全切和半切，所述的全切为将电子纸贴合面离型膜以及非贴合面离型膜全部切割开，全切的切割路线为阵列模式电子纸的整张排列外围尺寸边以及后本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种小尺寸电子纸模组的加工方法，其特征在于，包括：1)电子纸分层切割工艺；2)整版贴合工艺；所述的电子纸分层切割工艺包括全切和半切，所述的全切为将电子纸贴合面离型膜以及非贴合面离型膜全部切割开，全切的切割路线为阵列模式电子纸的整张排列外围尺寸边以及后续贴合定位孔或者贴合定位边；而半切是在全切基础上保留非贴合面离型膜，半切的切割路线为单体电子纸的外形；所述的整版贴合工艺为：将所要镭射切...

【专利技术属性】
技术研发人员：崔喆，
申请(专利权)人：奇新光电股份有限公司，
类型：发明
国别省市：