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朴来成专利技术
朴来成共有1项专利
半导体管道连接用球阀制造技术
本发明涉及一种半导体管道连接用球阀,所公开的本发明的特征在于,包括:阀外壳,在内部形成贯通两侧的通道,在上述通道的中间形成有设置槽,在上述两侧中的一侧的端部形成结合凸缘;球,在中心形成贯通两端的贯通孔,通过上述阀外壳的一侧设置在上述设置...
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