半导体管道连接用球阀制造技术

本发明专利技术涉及一种半导体管道连接用球阀，所公开的本发明专利技术的特征在于，包括：阀外壳，在内部形成贯通两侧的通道，在上述通道的中间形成有设置槽，在上述两侧中的一侧的端部形成结合凸缘；球，在中心形成贯通两端的贯通孔，通过上述阀外壳的一侧设置在上述设置槽，在相向的两侧设置有球片，在设置在上述设置槽的状态下，与通过上述阀外壳的上侧贯通设置的阀把手的杆相连接；以及插入盖，中心部贯通形成，长度方向的一侧插入结合在上述阀外壳的一侧，另一侧的端部由延伸凸缘构成。端部由延伸凸缘构成。端部由延伸凸缘构成。

【技术实现步骤摘要】
半导体管道连接用球阀


[0001]本专利技术涉及一种用于半导体管道的连接部位的球阀，更详细地，涉及如下的半导体管道连接用球阀，即，为了固定设置在阀外壳的球，可防止由于结合在阀外壳的插入盖而导致球不正确地设置在阀外壳并因此产生的球阀的开闭操作性能不良的现象。

技术介绍

[0002]通常，半导体产品是由非常精密的半导体制造工艺及执行半导体制造工艺的半导体制造设备来形成。
[0003]这种半导体制造设备分为：先行半导体制造设备组，执行以可在纯硅晶圆选择性地形成半导体薄膜的方式起到掩膜作用的光掩膜工序；以及后续半导体制造设备组，包括以光掩模为媒介来在晶圆上蒸镀具有规定特性的半导体薄膜的蒸镀工序、用于将晶圆或已形成的半导体薄膜图案化的蚀刻工序、通过扩散来在晶圆上形成氧化膜或氮化膜的扩散工序等。
[0004]其中，在执行扩散工序的后续半导体制造设备包括：主处理腔体，通过向所装载的晶圆同时供给氧及氯化氢(HCL)气体来使纯硅和氧发生化学反应，并执行去除作为对半导体工序产生致命不良影响的碱离子的钠(Na)、钾(K)等功能；以及排气管道，对在工序中产生的废气及未反应气体进行排气。
[0005]此外，在排气管道上设置开闭阀，不仅对废气及未反应气体的排放进行开/关(ON/OFF)，还用于执行定期事先预防维护(preventive manager)或中间事先预防维护。
[0006]尤其，在执行定期事先预防维护或中间事先预防维护时，开闭阀将全开(full open)，而在工序进行过程中，将打开全开状态的1/3左右。
[0007]起到这种作用的开闭阀有多种类型，其中，球阀在两端贯通的阀外壳的内部收纳形成有贯通中心而成的贯通孔的球，这种球与位于阀外壳的外部的杆及阀把手相结合。
[0008]这种球阀在阀把手旋转且贯通孔与排气管道呈一条直线的情况下，会产生流体的流动，在贯通孔与排气管道呈直角的情况下，将阻断流体的流动。
[0009]另一方面，从这种球阀的组装过程来看，球通过阀外壳的开放的两侧中的一侧设置在阀外壳内部，随着插入盖结合在阀外壳的开放的一侧，可使球通过这种插入盖不脱离且准确地设置在设置槽，之后球从阀外壳上侧外部与向内部贯通设置的杆的一侧相连接，并在杆的另一侧设置有阀把手。
[0010]但是，以往在球设置在阀外壳的内部的状态下，当插入盖与阀外壳的开放的一侧相结合时，插入盖有可能过度结合，在这种情况下，插入盖会不必要地对球施加压力，并妨碍球自由旋转，这会使球阀的操作性能降低，很难维护管理。
[0011]现有技术文献
[0012]专利文献
[0013]专利文献0001：韩国公告专利10
‑
2003
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0028509号(2003年04月08日公告)

技术实现思路

[0014]为了解决如上所述的现有技术的问题而提出的本专利技术的目的在于，提供如下的半导体管道连接用球阀：通过防止用于固定设置在球阀的阀外壳内部的球的插入盖结合不良来提高球阀的组装准确性，并提升球阀的操作性。
[0015]而且，本专利技术所要解决的技术问题不必限制在以上所提及的技术问题，未提及的其它技术问题可从以下的记载中由本专利技术所属
的普通技术人员明确地理解。
[0016]根据优选的一实施例，本专利技术的半导体管道连接用球阀包括：阀外壳，在内部形成贯通两侧的通道，在上述通道的中间形成有设置槽，在上述两侧中的一侧的端部形成结合凸缘；球，在中心形成贯通两端的贯通孔，通过上述阀外壳的一侧设置在上述设置槽，在相向的两侧设置有球片，在设置在上述设置槽的状态下，与通过上述阀外壳的上侧贯通设置的阀把手的杆相连接；以及插入盖，中心部贯通形成，长度方向的一侧插入结合在上述阀外壳的一侧，另一侧的端部由延伸凸缘构成。
[0017]更优选地，可在上述阀外壳的一侧的通道的内侧周围形成有螺纹紧固槽，可在上述插入盖的一侧外侧周围形成有螺纹紧固部，以能够紧固在上述螺纹紧固槽。
[0018]更优选地，可在上述阀外壳的结合凸缘的内侧面形成有能够与上述插入盖的延伸凸缘的外侧面相对应的台阶部，设置有垫的垫设置部能够以从上述台阶部形成高度差的方式形成在一起。
[0019]更优选地，可在上述插入盖的延伸凸缘的内侧面末端突出形成挡止部，上述挡止部可与上述插入盖的延伸凸缘的内侧面平行。
[0020]更优选地，可在上述插入盖的延伸凸缘的内侧面形成有同心圆形状的凹凸槽。
[0021]更优选地，可在上述插入盖的延伸凸缘贯通形成的中心部内侧周围设置有工具设置槽。
[0022]更优选地，上述工具设置槽可沿着上述中心部内侧周围相向对称并形成多个。
[0023]更优选地，在上述插入盖的延伸凸缘形成的上述挡止部可设置有O型圈。
[0024]本专利技术的半导体管道连接用球阀具有如下的效果。
[0025]即，根据本专利技术，在将球设置于在球阀的阀外壳的内部所形成的设置槽之后，当在阀外壳的一侧螺纹结合用于固定球的插入盖时，设置于插入盖的后端的挡止部卡止在阀外壳一侧的结合凸缘，从而可有效防止插入盖过度结合至阀外壳以及由于这种插入盖的过度结合而导致的球阀的操作性不良的现象。
[0026]其中，与专利技术人是否认知无关，如上所述的本专利技术的效果是根据所记载的内容中的结构理所当然得到的效果，因此上述效果只是基于所记载的内容产生的几种效果，不应认定为记载了专利技术人所掌握或实际存在的所有效果。
[0027]并且，本专利技术的效果应通过说明书的整体记载来另外掌握，即使未以明示性的文字记载，若所记载的内容所属的
的普通技术人员可通过本说明书认定某些效果，则应视为在本说明书中记载的效果。
附图说明
[0028]图1为示出通过本专利技术一实施例的球阀连接两侧管道的状态的主要部分立体图。
[0029]图2为示出构成本专利技术一实施例的球阀的阀外壳和插入盖的结构的分离立体图。
[0030]图3为示出构成本专利技术一实施例的球阀的阀外壳剖视图。
[0031]图4为示出构成本专利技术一实施例的球阀的插入盖的剖视图。
[0032]图5为示出本专利技术一实施例的球阀的结构的剖视图。
[0033]图6为将图5的A部分放大的图。
具体实施方式
[0034]以下，参照附图，详细说明本专利技术的优选实施例的结构及作用。
[0035]这是为了让本专利技术所属
的普通技术人员容易实施本专利技术的内容而进行的详细说明，本专利技术的技术思想及范畴并不限定于此。
[0036]并且，需留意的是，在对各个附图中的结构要素赋予附图标记的过程中，即使出现在不同的附图中，也尽可能对相同的结构要素赋予相同的附图标记，考虑到本专利技术的结构及作用特别定义的术语可根据使用人员、运用人员的意图或惯例而有所不同，对这些术语的定义应该以本说明书全文内容为基础进行判断。
[0037]而且，在本专利技术的说明书全文中，当提及某个部分“包括”某个结构要素时，除非具有特别相反的记载，否则意味着本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体管道连接用球阀，其特征在于，包括：阀外壳，在内部形成贯通两侧的通道，在上述通道的中间形成有设置槽，在上述两侧中的一侧的端部形成结合凸缘；球，在中心形成贯通两端的贯通孔，通过上述阀外壳的一侧设置在上述设置槽，在相向的两侧设置有球片，在设置在上述设置槽的状态下，与通过上述阀外壳的上侧贯通设置的阀把手的杆相连接；以及插入盖，中心部贯通形成，长度方向的一侧插入结合在上述阀外壳的一侧，另一侧的端部由延伸凸缘构成。2.根据权利要求1所述的半导体管道连接用球阀，其特征在于，在上述阀外壳的一侧的通道的内侧周围形成有螺纹紧固槽，在上述插入盖的一侧外侧周围形成有螺纹紧固部，以能够紧固在上述螺纹紧固槽。3.根据权利要求1所述的半导体管道连接用球阀，其特征在于，在上述阀外壳的结合凸缘的内侧面形成有能够与上述插入盖的延...

【专利技术属性】
技术研发人员：朴来成，
申请(专利权)人：朴来成，
类型：发明
国别省市：