本实用新型公开了一种封装结构，包括第一载体，第二载体、第一电子组件、第二电子组件和封装胶体，所述的第二载体的上表面通过线路层电性连接有第一载体和第二电阻组件；所述的第一载体包括两线路层、连接两线路层的导电孔道粘结剂体以及包覆该些线路层和...

一种吸盘式音箱，由吸盘、壳体、发声装置组成，吸盘安装在壳体底端；所述壳体上设有若干发音孔；发声装置固定安装在壳体内；所述发音装置通过线缆与外部音频源及电源相接,本实用新型通过吸盘可方便的将音箱固定吸附在光滑的墙面或是桌面上，方便音箱的固...

一种多功能摄像头，包括机体、发音模块、摄像模块、数据芯片、传声器，摄像模块活动安装在机体上端，其可左右及上下转动；发音模块安装在机体内，并在机体上的发音孔相对应配合；传声器安装在机体外表面；所述的数据芯片通过线缆分别有摄像模块、发音模块...

本实用新型公开了一种晶片封装结构，包括基板、晶片，胶体以及多个导线架引脚，所述的基板的上表面设有多个重配置线路层，所述的重配置线路层包括多个第一接垫、多条重配置导电迹线和多个第二接垫，且第一接垫与第二接垫分别配置于重配置导电迹线的两端；...

本实用新型公开了一种半导体封装结构，包括半导体芯片、第一基板、第二基板和芯片支架，所述的第一基板上表面设有半导体芯片，一电连接区和一非电连接区，该电连接区下方设有多个第一基板焊垫；该多个第一基板焊垫通过多个中间弹性导电元件连接对应于多个...

本实用新型公开了一种具有散热效率好的芯片封装结构，包括基板、芯片和散热片，所述的基板上表面配置有芯片和散热片，所述的芯片通过多个以平面矩阵方式排列的导电凸块与基板电性连接，芯片与基板上表面之间设有底胶用以包覆和保护该些导电凸块；所述的散...

本实用新型公开了一种芯片封装结构，包括可挠性基材，芯片和封胶体，所述的可挠性基材上表面设有多个引脚，该些引脚的部分区域覆盖有焊罩层，所述的引脚的内端面上设有凸起部，该凸起部与芯片下表面设置的导电凸块相适配；所述的封胶体包覆芯片、导体凸块...

本实用新型公开了一种小体积芯片封装结构，包括半导体芯片、导线架和包覆上述两者的封胶体，所述的芯片通过其下表面设置的数个电极电性连接导线架，该导线架设有数个对应各个电极的引脚延伸至该封胶体的侧边，使芯片的上表面裸露在该封胶体顶端表面上。由...

本实用新型公开了一种改良的芯片封装结构，包括芯片、第一可挠性基材层、第二可挠性基材层和胶体，所述的芯片包括一有源面，及设于该有源面上的多个第一焊垫和多个第二焊垫，所述的多个第一焊垫及多个第二焊垫分别设有多个第一凸块及多个第二凸块；所述的...

本实用新型公开了一种晶体封装结构，包括晶片，多个接脚和包覆在晶片四周的封胶体，所述的封胶体裸露出晶片的上表面；所述的接脚通过黏着材料固定于晶片的下表面两端，所述的接脚由上平行段、下平行段及一连接该两平行段的垂直段所构成，上平行段面积小于...

本实用新型公开了一种新型晶片封装结构，包括线路基板，两阶段热固性黏着层，晶片和胶体，所述的线路基板的上表面中部黏着有两阶段热固性黏着层，该两阶段热固性黏着层的上表面设有晶片；所述的晶片的上表面设置的多个焊垫通过多条焊线电性连接线路基板的...

本实用新型公开了一种改良的晶体封装结构，包括晶片，多个接脚和包覆在晶片四周的封胶体，所述的封胶体裸露出晶片的上表面；所述的接脚通过黏着材料固定于晶片的下表面两端，所述的接脚由一平面部和一曲弧部构成，所述的导线电性连接晶片的下表面与平面部...

本实用新型公开了一种晶体封装结构，包括晶片，多个接脚和包覆在晶片四周的封胶体，所述的封胶体裸露出晶片的上表面；所述的接脚通过黏着材料固定于晶片的下表面两端，所述的接脚由上平行段、下平行段及一连接该两平行段的垂直段所构成，上平行段面积大于...

本实用新型公开了一种小尺寸半导体封装结构，包括基板、至少一被动元件、绝缘填充材料、芯片和封装层，所述的基板中心处开设有一凹槽，所述的凹槽底面设有多个第一焊盘将至少一被动元件与基板电性连接；所述的绝缘填充材料填充于所述凹槽内并覆盖所述的至...

本实用新型公开了一种堆叠型晶片封装结构，包括线路基板，两阶段热固性黏着层，第一晶片、第二晶片和胶体，所述的第一晶片的上表面中部黏着有两阶段热固性黏着层，该两阶段热固性黏着层的上表面设有第二晶片；所述的第二晶片的上表面设置的多个第二焊垫通...

本实用新型公开了一种改进型晶片封装结构，包括线路基板，两阶段热固性黏着层，晶片和胶体，所述的线路基板的上表面中部黏着有两阶段热固性黏着层，该两阶段热固性黏着层的上表面设有晶片；所述的线路基板还设有一贯孔，对应于贯孔的晶片的下表面设有焊垫...

本实用新型公开了一种改良的新型晶片封装结构，包括线路基板，两阶段热固性黏着层，晶片和胶体，所述的线路基板的上表面中部黏着有两阶段热固性黏着层，该两阶段热固性黏着层还包括一环形凸起部，所述的环形凸起部环绕于晶片的两端面外围，该两阶段热固性...

本实用新型公开了一种堆叠型晶片封装结构，包括线路基板，两阶段热固性黏着层，第一晶片、第二晶片和胶体，所述的第一晶片的上表面中部黏着有两阶段热固性黏着层，该两阶段热固性黏着层的上表面设有第二晶片，所述的两阶段热固性黏着层还具有一环形凸起部...

本实用新型公开了一种覆晶封装结构，包括晶片，软性承载器和底胶层，所述的软性承载器包括软性基板和设置于软性基板上的线路层，所述的晶片的下表面设有多个焊垫，该些焊垫上设有多个凸块，通过线路层软性基板电性连接；所述的晶片下表面还平均设置多个拟...

本实用新型公开了一种改良的晶片封装结构，包括线路基板，两阶段热固性黏着层，第一晶片、第二晶片和胶体，所述的线路基板的上表面中部黏着有两阶段热固性黏着层，该两阶段热固性黏着层的上表面设有第一晶片；所述的第一晶片的上表面还通过一黏着层接合第...