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彭兰兰专利技术
彭兰兰共有38项专利
新型覆晶封装结构制造技术
本实用新型公开了一种新型覆晶封装结构,包括晶片,软性承载器和底胶层,所述的软性承载器包括软性基板、设置于软性基板上的线路层和配置于线路层上的防焊层,该防焊层暴露出与凸块和拟凸块电性连接的线路层;所述的晶片的下表面设有多个焊垫和多个拟焊垫...
一种覆晶封装结构制造技术
本实用新型公开了一种覆晶封装结构,包括晶片,软性承载器和底胶层,所述的软性承载器包括软性基板和设置于软性基板上的线路层,所述的晶片的下表面设有多个焊垫和多个拟焊垫,该些焊垫和拟焊垫上分别设有多个凸块和多个拟凸块,该些凸块与拟凸块通过线路...
较小尺寸半导体封装结构制造技术
本实用新型公开了一种较小尺寸半导体封装结构,包括基板、至少一被动元件、绝缘填充材料、芯片和固化接着剂,所述的基板中心处开设有一凹槽,所述的凹槽底面设有多个第一焊盘将至少一被动元件与基板电性连接;所述的绝缘填充材料填充于所述凹槽内并覆盖所...
半导体封装结构制造技术
本实用新型公开了一种半导体封装结构,包括半导体芯片、基板和芯片支架,所述的半导体芯片上表面设有一电连接区和一非电连接区,该电连接区下方连接多个芯片焊垫;该多个芯片焊垫通过多个中间弹性导电元件连接对应于多个芯片焊垫设置于基板上的基板焊垫;...
一种芯片封装结构制造技术
本实用新型公开了一种芯片封装结构,包括多个封装单元及一电路板,所述的封装单元包括一基板、一芯片和一异方向性导电层;所述基板具有一面向电路板的第一表面和一背向电路板的第二表面;第一表面和第二表面上具有多个焊垫,所述的芯片通过异方向性导电层...
新型晶体封装结构制造技术
本实用新型公开了一种新型晶体封装结构,包括晶片,多个接脚和包覆在晶片四周的封胶体,所述的封胶体裸露出晶片的上表面;所述的接脚呈块状,通过黏着材料固定于晶片的下表面两端,所述的接脚的外端和下表面裸露出封胶体外;所述的导线电性连接晶片的下表...
芯片封装结构制造技术
一种芯片封装结构,包括芯片、可挠性基材层和胶体,所述的芯片包括一有源面,及设与该有源面上的多个第一焊垫和多个第二焊垫,所述的多个第一焊垫及多个第二焊垫分别设有多个第一凸块及多个第二凸块;所述的可挠性基材层具有第一表面及一相对的第二表面,...
晶片封装结构制造技术
一种晶片封装结构,包括基板、晶片,胶体,多条打线导线以及多个导线架引脚,所述的基板的上表面设有多个重配置线路层,所述的重配置线路层包括多个第一接垫、多条重配置导电迹线和多个第二接垫,且第一接垫与第二接垫分别配置于重配置导电迹线的两端;所...
智能式电脑显示器制造技术
一种智能式电脑显示器,包括框架、支架、底座、液晶屏、距离感应器、控制器,框架通过支架安装在底座上;液晶屏安装框架内;所述框架上安装有与控制器相连的距离感应器;所述控制器安装在框架上并与所述液晶屏相连,本实用新型结构简单、设计合理,在保证...
一种机械锁式U盘制造技术
一种机械锁式U盘,包括U盘本体和机械锁,U盘本体内置于机械锁内部;U盘接口向上设在机械锁的门状锁栓之中。本实用新型设计新颖,结构合理,通过机械锁加强U盘的安全性,具有良好的市场价值。
带照明功能的显示器制造技术
一种带照明功能的显示器,包括显示器、底座、连杆、LED灯杆,显示器固定安装在底座上;所述显示器两侧上部链接有两连杆;所述两连杆分别与LED灯杆两端连接配合;所述LED灯杆上设有控制开关及多个LED灯发光体;所述连杆为空心腔体结构,其内设...
基于信息接收箱的中央式信息发布平台系统技术方案
本实用新型公开了一种基于信息接收箱的中央式信息发布平台系统,包括电子邮件信箱库,其中至少包括一个电子邮件信箱,用于存放信息发布方发送来得含产品信息的电子邮件;用户管理模块,用于产生,删除以及管理信息发布方和信息浏览方的账户和资料;系统模...
基于GPRS无线网络的远程数据采集传输系统技术方案
本实用新型公开了一种基于GPRS无线网络的远程数据采集传输系统,包括:一数据采集终端,通过串口/通用串行总线接口连接主处理器;一主处理器,该主处理器通过串口/通用串行总线接口连接GPRS通信模块,接收并对数据采集终端采集的数据进行压缩处...
基于远程无线通信平台的分时用电控制系统技术方案
本实用新型公开了一种基于远程无线通信平台的分时用电控制系统,包括单片机系统,用于接收信号、处理信号和发出指令;开关执行电路模块,用于执行单片机系统发出的指令,串接于电源与负载之间并控制器通断;GSM通信模块,用于接收管理中心提供的信号并...
基于FPGA技术的高速实时数据采集系统技术方案
一种基于FPGA技术的高速实时数据采集系统,包括,一信号源,用于输出模拟信号给模数转换器;一低通信号滤波器,连接于所述的信号源和模数转换器之间,用于消除信号源所输出信号中的高频噪声;一模数转换器,用于将信号源输出的模拟信号转换成可编译的...
基于可编程逻辑器件的高速单片机系统平台技术方案
本实用新型公开了一种基于可编程逻辑器件的高速单片机系统平台,包括单片机,LCD显示模块、程序和数据存储器模块、与PC机通讯模块、键盘控制模块、FPGA芯片模块、JTAG下载口、配置芯片EPC2模块、I/O插槽模块,LCD显示模块、程序和...
基于嵌入式平台的远程输入输出端口数据采集系统技术方案
本实用新型公开了一种基于嵌入式平台的远程输入输出端口数据采集系统,模拟量信号就地集中采集计入基于嵌入式平台的远程输入输出端口数据采集装置中,经过A/D转换接口电路转换为数字信号进入微处理器,微处理器处理信号后输出通过LCD显示实时数据,...
基于WiFi无线网络的数据传输系统技术方案
一种基于WiFi无线网络的数据传输系统,包括:一接口模块,作为数据传输系统与外部数据存储器的数据传输接口;一控制模块,与所述接口模块连接,控制协调所述数据传输系统各模块的工作并编译处理输入的数据为预定的数据格式;一电平转换模块,与所述控...
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