本发明涉及以助焊剂来润湿半导体芯片凸块的方法和装置，其中，能够容纳助焊剂的、向下敞开的容器（４）和包含至少一个凹穴（３）的底板（２）彼此相对地从凹穴（３）一侧往复运动到凹穴（３）另一侧。容器（４）的、沿运动方向来看的前壁（５或６）在相对...

本发明涉及一种用于将在一个表面上具有凸点（１）的半导体芯片（２）安装到基板（４）的基板位置（３）上的方法，其中使凸点（１）与基板位置（３）上的对应焊盘（１０）接触。参考标记（１２、１３）附于接合头（６），其实现了相对于参考标记（１２、１...

本发明涉及一种用来从焊丝卷筒（３）向引线键合机的毛细管（１４）输送焊丝（８）的装置，该装置包括由电动机驱动的、用于焊丝卷筒（３）的支架（２）以及包括贮丝器（４）。贮丝器（４）具有多个可以被施以压缩空气的通道（９．１－９．ｎ），这些通道（...

引线接合器以这样一种方式设计并具有适当的装置，以使得在生产中的任何情形下都能完成当前接线循环，这些情形例如供电中断、压缩空气故障、真空故障、应急开关的触动、由安全机构的响应而导致的停止信号的触发。接线循环应被理解为一个单独的接线过程，通...

一种引线接合器，其包括能够在水平面中移动的接线头，该接线头具有夹在角状件上的毛细管以及图像识别系统的部件。毛细管的尖端和图像识别系统的光轴分开一个矢量距离Ｄ。引线接合器有一个具有主体的设备，该主体有一个光标和两个止动面，它们使矢量距离Ｄ...

用于将半导体芯片（２）安装到基底（１）上的设备包括：测量站，用于在最少３个位置，无接触测量所安装的半导体芯片（２）的背对基底（１）的表面的高度。据此计算至少一个用于表征在半导体芯片（２）与基底（１）之间形成的粘合剂层（３）的参数。测量值...

一种丝焊器（Ｗ），具有下夹具（１），用于将系统支架（７）的指形件（９）压紧在加热板（１３）上。该下夹具（１）能够升高和降低。根据本发明的下夹具（１）具有用于支承压板（４）的四个导向件（２），每个导向件（２）具有支撑面（３）和由驱动装置（...

一种引线接合器，包括连接台（１）和布置在连接台（１）上并可在水平轴线上旋转的摇杆（８）。具有凸缘（１８）的电极（９）连接到摇杆（８）上，在所述电极（９）中夹持有毛细管（１０）。至少一个传感器（２２）连接到连接台（１）上，检测连接台（１）...

一种楔形楔形引线弧（５）用以下步骤形成：ａ）将毛细管（１１）降低到第一连接点（１）上并施加预定的焊接力和超声，用于在第一连接点（１）上制造楔形连接；ｂ）在基本垂直的方向上将毛细管（１１）升高预定的距离Ｄ↓［１］；ｃ）横向和向下地移动毛细...

一种用于检查在引线环（５）和衬底（３）上的连接点（４’）之间的楔形接合的质量的方法，其中利用引线接合器的毛细管（８）形成引线环（５），其特征在于具有下面的步骤：将毛细管放置在引线环（５）的一侧，并且挨着楔形接合（７），其中毛细管（８）的...

本发明涉及用于液体计量供应的气动设备（１）的操作以及尤其适于根据本发明操作的气动设备。该气动设备具有能借助于进口阀（１０）连接到压缩空气源以及借助于出口阀（１１）与周围环境相连接的压力容器（８）。为了供应液体，将压力脉冲施加于包含液体的...