具有下夹具的丝焊器制造技术

一种丝焊器（Ｗ），具有下夹具（１），用于将系统支架（７）的指形件（９）压紧在加热板（１３）上。该下夹具（１）能够升高和降低。根据本发明专利技术的下夹具（１）具有用于支承压板（４）的四个导向件（２），每个导向件（２）具有支撑面（３）和由驱动装置（６’、６）移动的螺栓（５’、５）。该下夹具（１）处于升高状态时该压板（４）支撑在该四个导向件（２）的支撑面（３）上。该下夹具（１）处于降低状态时该四个导向件（２）的螺栓（５’、５）将该压板（４）压紧在该系统支架（７）的指形件（９）上。四个螺栓（５’、５）中的至少一个可以单独移动，从而压板（４）能够暂时固定该系统支架（７），而不需将所有的指形件（９）事先压紧在加热板（１３）上。（*该技术在2024年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及丝焊器，其具有下夹具(downholder)，用于将系统支架、特别是引丝框架的指形件压紧在加热板。
技术介绍
在半导体芯片和系统支架之间电线连接的形成在技术行话中称之为丝焊，将被焊接的系统支架的指形件由压板压紧在加热板上。该压板具有窗口，以便能够接近该指形件的端部以进行结合。丝焊器是一种在半导体芯片安装到基片之后利用其进行半导体芯片布线的设备。丝焊器具有一个细管，它夹在电极臂(horn)的末端。细管用于将焊丝固定到半导体芯片上的接点和基片上的接点并且引导这两个接点之间的焊丝。在形成半导体芯片上的接点和基片上的接点之间的焊丝连接时，首先将从细管突出的焊丝的端部熔制成焊丝球。随后，利用压力和超声波将焊丝球固定到半导体芯片上的接点。为此目的，超声波从超声换能器施加于电极臂。这种处理过程称为球焊。然后焊丝被拉至需要的长度，形成焊丝圈并焊接于基片上的接点。该处理过程的最后部分称为楔焊。在将焊丝固定到基片上的接点之后，扯断焊丝可以开始下一个焊接过程。从瑞士专利说明书CH680176中已经知道下夹具，其中，压板具有活动轴承，以便将指形件均匀地压紧在支撑面上。该下夹具为系统支架很好本文档来自技高网...

【技术保护点】
丝焊器，包括加热板（１３）；下夹具（１），下夹具（１）用于将加热板（１３）上的系统支架（７）的指形件（９）压紧在加热板（１３）上；以及用于升高和降低该下夹具（１）的驱动装置（２０），该下夹具（１）具有用于支承压板（４）的四个导向件（２），每个导向件（２）包括支撑面（３）、螺栓（５’、５）和用于移动螺栓（５’、５）的驱动装置（６），在该下夹具（１）处于升高状态时该压板（４）支撑在该四个导向件（２）的支撑面（３）上，并且在该下夹具（１）处于降低状态时该四个导向件（２）的螺栓（５’、５）将该压板（４）压紧在该系统支架（７）的指形件（９）上，并且四个螺栓（５’、５）中的至少一个可以单独移动。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：斯特凡巴隆，
申请(专利权)人：欧瑞康封装设备有限公司，施泰因豪森，
类型：发明
国别省市：CH[]