【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种用于将半导体芯片安装到基底上的设备、用于将半导体芯片接线到基底上的设备以及用于上述安装和接线处理过程的方法。在本
内，将这种设备称为芯片焊接机(Die Bonder)和引线接合器(Wire Bonder)。
技术介绍
为了安装半导体芯片，重要的是，对于许多处理过程，要使半导体芯片与基底之间形成的粘合剂层的厚度在紧密度容限范围内。此外，重要的是，安装在基底上的半导体芯片要不偏斜(技术术语称为“倾斜”)。为了检验粘合剂层的厚度和半导体芯片的偏斜度是否未超过预定极限值，必须在处理过程中卸下已装备好的基底作为随机样品并利用测量显微镜确定所述厚度以及偏斜度。这种检验昂贵，而且该结果只有在延迟一定时间后才能得到。本专利技术的目的是开发一种用于安装半导体芯片的设备以及一种利用其可以以简单方式确定半导体芯片与基底之间的粘合剂层的厚度以及半导体芯片的任何偏斜度的方法。
技术实现思路
本专利技术在于在最少3个位置处无接触地测量所安装的半导体芯片背对衬底的表面的高度，，并据此至少计算一个能表征形成在半导体芯片与基底之间的粘合剂层的参数。该至少一个参数例如为粘合剂...
【技术保护点】
一种用于将半导体芯片（２）安装到基底（１）上的设备，其中在基底（１）与半导体芯片（２）之间形成粘合剂层，所述设备包括：摄像机（６），用于产生其中半导体芯片（２）和围绕半导体芯片（２）的基底（１）的各部分可视的图像；光源，用于 产生并将由至少两条线（７）构成的光栅投影到基底（１）上，其中光栅的线（７）以预定投影角（φ）斜向照射基底（１），以便照射半导体芯片（２）的光栅的每条线（７）在半导体芯片（２）的至少两个边缘（９．１－９．４）上发生偏移；以及图像处理单 元（１７），用于利用摄像机（６）发送的图像，根据至少３个偏移，计算至少一个用...
【技术特征摘要】
CH 2003-9-12 1570/031.一种用于将半导体芯片(2)安装到基底(1)上的设备，其中在基底(1)与半导体芯片(2)之间形成粘合剂层，所述设备包括摄像机(6)，用于产生其中半导体芯片(2)和围绕半导体芯片(2)的基底(1)的各部分可视的图像；光源，用于产生并将由至少两条线(7)构成的光栅投影到基底(1)上，其中光栅的线(7)以预定投影角()斜向照射基底(1)，以便照射半导体芯片(2)的光栅的每条线(7)在半导体芯片(2)的至少两个边缘(9.1-9.4)上发生偏移；以及图像处理单元(17)，用于利用摄像机(6)发送的图像，根据至少3个偏移，，计算至少一个用于表征粘合剂层的参数。2.根据权利要求1所述的设备，其中用于表征粘合剂层的至少一个参数是粘合剂层的平均厚度。3.一种用于接线安装在基底(1)上的半导体芯片(2)的设备，该设备包括摄像机(6)，用于产生其中半导体芯片(2)和围绕半导体芯片(2)的基底(1)的各部分可视的图像；光源，用于产生并将由至少两条线(7)构成的光栅投影到基底(1)上，其中光栅的线(7)以预定投影角()斜向照射基底(1)，以便照射半导体芯片(2)的光栅的每条线(7)在半导体芯片(2)的至少两个边缘(9.1-9.4)上发生偏移；以及图像处理单元(17)，用于利用摄像机(6)发送的图像，根据至少3个偏移，计算半导体芯片(2)上的每个连接点(22.1，22.2)各自的高度。4.一种用于将半导体芯片(2)安装到基底(1)上的方法，其中根据下列步骤，至少确定一个用于表征在基底(1)与安装在基底(1)上的半导体芯片(2)之间形成的粘合剂层的参数将由至少两条线(7)构成的光栅投影到具有半导体芯片(2)的基底(1)上，其中光栅的线(7)斜向照射基底(1)，以便照射半导体芯片(2)的光栅的每条线(7)在半导体芯片(2)的至少两个边缘(9.1-9.4)上发生偏...
【专利技术属性】
技术研发人员：帕特里克布莱辛，
申请(专利权)人：欧瑞康封装设备有限公司，施泰因豪森，
类型：发明
国别省市：CH[瑞士]
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