本发明提供了一种氮化硅靶材及其制备方法，所述制备方法包括如下步骤：将氮化硅粉末进行冷等静压，然后进行分段温度的热压烧结，得到氮化硅靶材。本发明提供的制备方法将冷等静压和分段温度的热压烧结结合，通过合理调控热压烧结过程，实现氮化硅靶材的致...

本发明涉及一种三氧化钨还原工艺的改进方法，所述改进方法包括如下步骤：将三氧化钨放入管式炉中，然后通入氢气进行还原反应，得到钨粉；所述还原反应包括依次进行的第一升温段、第一保温段、第二升温段以及第二保温段。本发明通过将还原反应分为多段进行...

本发明提供一种加热器线缆的接线方法及剥线钳，所述接线方法包括以下步骤：(1)将加热器线缆的连接端进行对折，得到扁平状的对折端部；(2)采用剥线钳将步骤(1)所得对折端部进行夹紧，得到圆柱状的连接端部；(3)将步骤(2)所得连接端部插入P...

本发明涉及一种具有溅射面斜面的合金靶材的磨削方法；所述磨削方法包括如下步骤：对合金靶材毛坯依次进行外圆磨削和斜面磨削；所述斜面磨削包括对所述外圆磨削后的合金靶材的边缘依次进行粗磨处理、半精磨处理和精磨处理以去除待磨削去除区域得到溅射面斜...

本发明提供了一种用于氢含量检测的钽铝合金的制样方法及测定方法，所述制样方法包括：将待测钽铝合金分割成尺寸为毫米级的试样；将所述试样置于混合酸溶液中进行第一超声，所述混合酸包括硝酸和氢氟酸，完成酸洗过程；所述酸洗过程结束后，将试样置于水中...

本发明涉及一种HCM铜靶材的电子束焊接方法，所述电子束焊接方法包括如下步骤：将锅状铜靶材主体与环形靶材边沿进行装配固定，然后对装配处进行电子束焊接处理，得到所述HCM铜靶材；所述电子束焊接处理的线速度为14‑16mm/s。本发明采用电子...

本发明提供一种高纯钛粉用于颗粒度检测的制样方法及其应用。所述制样方法包括以下步骤；(1)将高纯钛粉和第一酸混合，进行第一反应，反应结束后加入第二酸，进行第二反应，得到反应产物；(2)将所述反应产物和溶解剂混合，然后定容，得到制样溶液。本...

本发明提供了一种铝加热盘的焊接方法，所述焊接方法包括如下步骤：(1)采用焊接夹具固定套筒和加热盘体，确定焊接路线后拆除焊接夹具，得到坯件；(2)沿步骤(1)所得焊接路线进行电子束焊接，得到所述铝加热盘。本发明提供的焊接方法操作简单，通过...

本发明提供了一种LCD铜靶材组件的矫正方法。所述矫正方法包括：依次向所述LCD铜靶材组件的中心点和两端进行加压，释压后进行静置处理。本发明提供的矫正方法通过分别向所述LCD铜靶材组件的中心点和两端进行加压和释压，可以有效解决铜靶材因热胀...

本发明涉及一种含钨废水的处理与再利用的方法，所述方法包括以下步骤：(1)调节含钨废水pH为碱性；(2)向含钨废水中依次加入含钙离子溶液、聚合氯化铝溶液和聚丙烯酰胺溶液，经过沉降、压滤分离，得到水样与含钨污泥样；(3)得到的含钨污泥样经过...

本发明提供一种保护超声检测探头的方法，所述方法包括：在超声检测探头的支架中部选取一部分改为脆性材料连接，并在支架上加装防掉落链；所述脆性材料的长度占支架总长度的1/4～1/3。本发明采用脆性材料替代支架中原本的不锈钢材料，使易损件由探头...

本发明涉及一种铜合金的颗粒度检测方法，所述检测方法包括如下步骤：(1)将待检测铜合金靶材加工成铜丝；(2)依次对步骤(1)所得铜丝进行酸洗、水洗以及醇洗，得到醇洗样品；(3)使用硝酸溶液以及超纯水溶解步骤(2)所得醇洗样品，得到待测制样...

本发明提供了一种液晶面板显示设备用铝合金坯料及其制备方法，所述制备方法属于变形加工工艺方法，包括依次进行的轧制、固溶处理、拉伸、时效处理，获得的铝合金坯料，内部组织晶粒平均200μm以下且分布均匀，硬度及拉伸强度适宜，可应用于液晶面板显...

本发明涉及靶材制备技术领域，具体涉及一种硅钼合金管状靶材及其制备方法与应用，通过采用湿法球磨混合硅粉、钼粉的工艺，改善混粉均匀性；通过添加粘结剂改善其成型性能，从而实现大尺寸管状靶材的成型、提高生坯的机械加工性能，最后采用热等静压处理工...

本发明涉及一种石墨靶材的钎焊方法，所述钎焊方法包括如下步骤：(1)对石墨靶材的焊接面进行喷砂，得到喷砂后的石墨靶材；(2)对所述喷砂后的石墨靶材的焊接面进行真空磁控溅射镀钛，得到具有钛膜的石墨靶材；(3)分别将背板和具有钛膜的石墨靶材进...

本技术提供了一种半导体溅射环件滚花加工装置。所述滚花加工装置包括插销以及固定连接设置的刀柄和刀头；所述刀头远离刀柄的一端固定设置有呈V形结构的第一滚花刀头和第二滚花刀头；所述第一滚花刀头和第二滚花刀头分别独立地包括凹槽和内嵌于凹槽内部的...

本发明提供了一种高平面度铜板的加工方法，所述加工方法包括：对铜板坯依次进行退火、整平和CNC切削加工，得到所述高平面度铜板；其中，所述CNC切削加工的过程中，进行多道次切削，且每道次切削的深度为0.03‑0.18mm。本发明通过退火的步...

本发明提供一种红外线吸收法测定金属锰中碳元素含量的分析方法。所述分析方法包括以下步骤：先将金属锰样品依次进行酸洗、水洗和醇洗处理，干燥后得到待测金属锰；再依次将得到的待测金属锰、钨锡助熔剂、纯铁助熔剂和纯铜助熔剂置于炉中进行熔融处理，利...

本发明提供了一种聚焦环配件的清洗方法，所述清洗方法包括：提供聚焦环配件；使用煤油对聚焦环配件进行超声，然后进行脱煤油处理，完成第一清洗过程；所述第一清洗过程结束后，使用混合酸溶液对聚焦环配件进行浸泡，所述混合酸包括硝酸和氢氟酸，完成第二...

本发明涉及一种大尺寸钨硅合金靶材的焊接方法，所述焊接方法包括：将背板和钨硅靶材分别进行机加工，所述背板的焊接面由上至下依次同心设置装配槽和焊料槽，所述焊料槽的直径＜靶材的直径，得到预处理背板和预处理靶材；将预处理背板的焊料槽填充焊料，将...