一种铜合金的颗粒度检测方法技术

本发明专利技术涉及一种铜合金的颗粒度检测方法，所述检测方法包括如下步骤：(1)将待检测铜合金靶材加工成铜丝；(2)依次对步骤(1)所得铜丝进行酸洗、水洗以及醇洗，得到醇洗样品；(3)使用硝酸溶液以及超纯水溶解步骤(2)所得醇洗样品，得到待测制样；(4)使用KS‑42C液体粒子计数器对步骤(3)所得待测制样进行颗粒度检测。本发明专利技术通过KS‑42C的使用，能够检测粒径0.5‑20μm范围内的颗粒数量，精度更高，且无需对待测制样进行稀释即可进行检测，减弱了本底的影响，使检测结果更加准确。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于检测，涉及一种颗粒度的检测方法，尤其涉及一种铜合金的颗粒度检测方法。

技术介绍

1、随着芯片的广泛应用，芯片市场需求数量增长，对于铝、钛、钽、铜这四种业界主流的薄膜金属材料的需求也有一定的增长；高纯铜及铜合金靶材作为溅射靶材市场的主力产品，实现纯度≥99.99wt％的高纯铜合金的粒径分布及大小检测，具有重要意义。

2、液体颗粒计数器(lpc)是检测液体中悬浮颗粒数以及粒径分布的一种设备，可用于微粒
的质量控制，检测范围广，通过可互换的传感器，能够实现1.3-20μm的颗粒粒径的样本检测；同时，lpc操作简单，取样方便，广泛应用于医药级科研测试以及金属中不溶物的检测。

3、对不溶物进行检测时，常用的lpc为贝克曼hiac 9703+液体颗粒计数器，但hiac9703+在生物医药领域应用广泛，在半导体金属检测领域的应用较少；此外，其检测范围为1.3-20μm，检测精度较低，无法满足铜合金原材料的颗粒验证；而且，hiac 9703+进行检测时，需要将样品稀释至1000倍，这造成了本底影响高，数据重现性差；此外，hiac本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种铜合金的颗粒度检测方法，其特征在于，所述颗粒度检测方法包括如下步骤：

2.根据权利要求1所述的颗粒度检测方法，其特征在于，步骤(1)所述铜丝的长度为0.8-1.2cm。

3.根据权利要求1或2所述的颗粒度检测方法，其特征在于，步骤(2)所述酸洗采用30-50wt％的硝酸；

4.根据权利要求1-3任一项所述的颗粒度检测方法，其特征在于，步骤(2)所述水洗的次数为3次以上。

5.根据权利要求1-4任一项所述的颗粒度检测方法，其特征在于，步骤(2)所述醇洗为使用无水乙醇进行超声波清洗；

6.根据权利要求5所述的颗粒度检测方法，...

【技术特征摘要】

1.一种铜合金的颗粒度检测方法，其特征在于，所述颗粒度检测方法包括如下步骤：

2.根据权利要求1所述的颗粒度检测方法，其特征在于，步骤(1)所述铜丝的长度为0.8-1.2cm。

3.根据权利要求1或2所述的颗粒度检测方法，其特征在于，步骤(2)所述酸洗采用30-50wt％的硝酸；

4.根据权利要求1-3任一项所述的颗粒度检测方法，其特征在于，步骤(2)所述水洗的次数为3次以上。

5.根据权利要求1-4任一项所述的颗粒度检测方法，其特征在于，步骤(2)所述醇洗为使用无水乙醇进行超声波清洗；

6.根据权...

【专利技术属性】
技术研发人员：姚力军，张如怡，王学泽，
申请(专利权)人：宁波江丰电子材料股份有限公司，
类型：发明
国别省市：