本发明涉及光电材料加工设备技术领域，具体为一种具有穿模结构的可调型裁切机，包括送料机和主机，所述送料机包括：送料机底架。该一种具有穿模结构的可调型裁切机，通过将光学材料安装在气胀轴上，再通过马达带动链条齿轮传动结构驱动气胀轴光学材料按顺...

本实用新型涉及机械加工技术领域，且公开了一种硅片晶圆加工用气缸压盘装配体，包括加压盘，加压盘的上端设置有固定座，且固定座的上端设置有自制气缸，且自制气缸的上端设置有驱动装置，且驱动装置对应自制气缸的中间位置设置有气缸活塞杆，该加压旋转气...

本发明涉及机械加工技术领域，且公开了一种硅片晶圆加工用的抛光机，机械抛光机的后端设置有配电箱，且机械抛光机的抛光处设置有压盘驱动，且机械抛光机的底座上对应压盘驱动的位置设置有抛光盘驱动组件，且机械抛光机底座的侧端对应抛光盘驱动组件的位置...

本实用新型涉及碳化硅加工技术领域，且公开了一种用于碳化硅加工的双面抛光机，解决了现有的碳化硅抛光机通常先加工一个面，然后加工另外一个面，操作步骤较为繁琐的问题，其包括操作台本体，所述操作台本体的顶部固定连接有控制箱，控制箱的上方设有下抛...

本实用新型公开了一种双面抛光机用锁紧机构，包括：升降组件，所述升降组件包括升降气缸、安装在升降气缸驱动端的工字型连接器和安装在连接器底部的连接座；连接组件，所述连接组件安装在升降气缸底部；锁紧组件，所述锁紧组件包括安装在连接组件上的固定...

本实用新型公开了一种用于碳化硅加工的修面和修槽一体式设备，涉及到碳化硅加工设备领域，包括一体成型机架，所述一体成型机架的一侧设置有加工区，加工区上方设置有压力盘，压力盘的下方设置有陶瓷盘，加工区下方设置有抛光盘，所述抛光盘的下方设置有研...

本发明涉及半导体材料抛光技术领域，且公开了用于碳化硅抛光的抛光液冷却自动化系统，包括基座以及位于基座上的辅冷却箱、过滤箱以及主冷却箱，所述主冷却箱上还安装有散热盒，且散热盒上设置有用于连通主冷却箱的散热孔，所述主冷却箱内设置有第一冷却组...

本发明属于碳化硅加工技术领域，尤其是一种用于碳化硅加工的单面抛光机，针对现有的碳化硅抛光装置无法对碳化硅进行预加工的技术问题，现提出以下方案，包括预处理箱、一号安装盘和二号安装盘，所述一号安装盘靠近二号安装盘的一侧设置有多个，所述的输出...

本实用新型涉及模切机领域，且公开了一种复合模切机的摆辊机构，其包括模切机上的模切机构，模切机上安装有两个关于模切机构对称的安装架，两个所述安装架均位于同一水平位置，每个安装架上均通过转轴转动连接有两个上下对称的摆辊，所述模切机上设置有用...

本发明涉及模切机领域，且公开了一种IaLny复合平板模切机的使用方法，其包括原料牵引、原料复合、平板模切以及收料；原料牵引，将不同的原料放置在不同的放料机构上，原料经导向机构牵引后进入到原料复合步骤中；原料复合，进入到原料复合步骤中的原...