一种硅片晶圆加工用的抛光机制造技术

本发明专利技术涉及机械加工技术领域，且公开了一种硅片晶圆加工用的抛光机，机械抛光机的后端设置有配电箱，且机械抛光机的抛光处设置有压盘驱动，且机械抛光机的底座上对应压盘驱动的位置设置有抛光盘驱动组件，且机械抛光机底座的侧端对应抛光盘驱动组件的位置设置有抛光液排出切换组件，且机械抛光机的侧端设置有抛光液桶，该化学机械抛光机通过抛光液进入到抛光盘驱动组件中，使其晶片在被组件抛光的过程中也在浸透着抛光液，使其晶片在抛光液中的机械作用下去除硅酸盐层，提高抛光的程度。提高抛光的程度。提高抛光的程度。

【技术实现步骤摘要】
一种硅片晶圆加工用的抛光机


[0001]本专利技术涉及机械加工
，具体为一种硅片晶圆加工用的抛光机。

技术介绍

[0002]晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能之IC产品。晶圆的原始材料是硅，而地壳表面有用之不竭的二氧化硅，然而晶圆在加工的过程中，需要通过单面抛光机对其进行抛光，单面抛光机是高精度平面抛光设备，主要作为石英晶体片、硅、锗片、玻璃、陶瓷片、活塞环、阀板、阀片、轴承、钼片、蓝宝石、等各种片状金属、其他圆盘类、非金属零件的平面抛光，抛光时间根据计时器可随意设定，采用了自动供给抛光液装置，采用平面加压形式，在开放式设备上配备了加压气缸，可随意调节压力，易于精密研磨。
[0003]现有的晶圆加工用的抛光机大多是利用驱动装置带动晶片下压使其晶片在下压的过程中可以进行旋转，使晶片通过抛光盘的挤压和转动进行抛光，但是现实生活中，抛光盘的挤压旋转抛光只能达到平整度以及光滑度的程度，然而晶片在抛光以后会出现硅酸盐层，导致晶片在抛光以后需要专门对硅酸盐层进行处理，因此，需要一种硅片晶圆加工用的抛光机。

技术实现思路

[0004](一)解决的技术问题
[0005]针对现有技术的不足，本专利技术提供了一种硅片晶圆加工用的抛光机，解决了上述的问题。
[0006](二)技术方案
[0007]为实现上述所述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种硅片晶圆加工用的抛光机，包括用于抛光用机械抛光机、用于对抛光机电源控制的配电箱、用于对晶片进行粘贴的压盘、用于对晶片抛光用的抛光盘驱动组件、添加化学抛光液的抛光液桶以及排出使用后抛光液的抛光液排出切换组件，机械抛光机的后端设置有配电箱，且机械抛光机的抛光处设置有压盘驱动，且机械抛光机的底座上对应压盘驱动的位置设置有抛光盘驱动组件，且机械抛光机底座的侧端对应抛光盘驱动组件的位置设置有抛光液排出切换组件，且机械抛光机的侧端设置有抛光液桶。
[0008]优选的，机械抛光机呈横向U形状设置，且机械抛光机上端外壁上固定连接有触控面板，且机械抛光机的下端外壁四周均开设有散热孔，且机械抛光机的后侧外壁上设置有进出孔开关，且触控面板与压盘驱动电性连接在一起,且机械抛光机上端的内部对应压盘驱动之间的位置设置有陶瓷盘中心定位导向。
[0009]优选的，进出孔开关包括空气输入口、冷却水输入口、冷却水出口、直接输入口以及泥浆输入口，空气输入口、冷却水输入口以及冷却水出口位于机械抛光机后端的一侧，且直接输入口以及泥浆输入口位于相对的另一侧。
[0010]优选的，抛光液排出切换组件包括清洗水箱、固定杆以及出液管，出液管与抛光盘驱动组件设置在一起，且出液管呈L状与固定杆联通在一起，且清洗水箱通过固定杆与抛光盘驱动组件设置在一起，且清洗水箱的侧端以及下端均固定连接有排液管，且侧端的排液管与抛光液桶的上端正对应。
[0011]优选的，抛光液桶的侧端固定连接有水管，且水管可与泥浆输入口相流通。
[0012]优选的，抛光盘驱动组件包括电机、底座、转杆、转动座以及外定位导向，电机固定连接在机械抛光机的下端，且底座对应U型口的下端固定连接在一起，且转动座对应电机的位置固定连接在机械抛光机的内部，且转动座的上端的活动端与电机的输出端活动连接在一起，且转动座的另一孔中活动连接有转杆，且转杆的顶端贯穿底座的中心位置并延伸至上端，且底座的外边缘处固定连接有四个外定位导向，且底座的中心位置与陶瓷盘中心定位导向相对应。
[0013]优选的，机械抛光机的U型口处上端对应底座的位置设置为圆盘状，且U型口上下端之间通过防护罩包裹在底座的外边缘处。
[0014]优选的，机械抛光机的侧壁上对应底座外端固定连接有支撑架，且支撑架的下端对应底座的位置固定插接有抛光液输入口，且抛光液输入口呈从上至下倾斜状设置。
[0015]优选的，底座的中间位置活动连接有抛光盘，且抛光盘的底端与转杆的顶端固定连接在一起，且底座与抛光盘的边缘处通过外定位导向活动贴合在一起。
[0016](三)有益效果
[0017]与现有技术相比，本专利技术提供了一种硅片晶圆加工用的抛光机，具备以下有益效果：
[0018]1、该化学机械抛光机通过抛光液进入到抛光盘驱动组件中，使其晶片在被组件抛光的过程中也在浸透着抛光液，使其晶片在抛光液中的机械作用下去除硅酸盐层，提高抛光的程度。
[0019]2、该化学机械抛光机通过晶片在抛光液浸透完以后，可以对抛光液进行清理，防止抛光液持续性对晶片侵蚀的效果差。
附图说明
[0020]图1为本专利技术立体图示意图；
[0021]图2为本专利技术机械抛光机示意图；
[0022]图3为本专利技术抛光盘驱动组件示意图；
[0023]图4为本专利技术机械抛光机后端示意图；
[0024]图5为本专利技术进出孔开关示意图；
[0025]图6为本专利技术防护罩示意图；
[0026]图7为本专利技术抛光液桶示意图；
[0027]图8为本专利技术机械抛光机机械示意图。
[0028]图中：1、机械抛光机；2、配电箱；3、压盘；4、抛光盘驱动组件；5、抛光液桶；6、抛光液排出切换组件；7、触控面板；8、清洗水箱；9、固定杆；10、出液管；11、陶瓷盘中心定位导向；12、电机；13、底座；14、转杆；15、转动座；16、外定位导向；17、防护罩；18、支撑架；19、抛光液输入口；20、抛光盘。
具体实施方式
[0029]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0030]请参阅图1
‑
8，一种硅片晶圆加工用的抛光机，包括用于抛光用机械抛光机1、用于对抛光机1电源控制的配电箱2、用于对晶片进行粘贴的压盘3、用于对晶片抛光用的抛光盘驱动组件4、添加化学抛光液的抛光液桶5以及排出使用后抛光液的抛光液排出切换组件6，机械抛光机1的后端设置有配电箱2，且机械抛光机1的抛光处设置有压盘驱动，且机械抛光机1的底座上对应压盘驱动的位置设置有抛光盘驱动组件4，且机械抛光机1底座的侧端对应抛光盘驱动组件4的位置设置有抛光液排出切换组件6，且机械抛光机1的侧端设置有抛光液桶5，通过机械抛光机1利用配电箱2进行发电，通电完以后，利用抛光机1的压盘驱动对压盘3进行驱动，使压盘3进行上下移动，压盘3对晶片进行粘接，通过粘接后的压盘3向下移动，使晶片与抛光盘驱动组件4相贴合，使晶片与抛光盘进行打磨抛光，在抛光的过程中，通过抛光液放入到抛光盘驱动组件4中进行对晶片浸透，使其晶片在浸泡中被驱动机械的作用下，去除硅酸盐层，达到抛光的效果，在完成抛光以后，通过抛光液排出切换组件6将抛光液区分开以后进入到抛光液桶5中进行循环本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种硅片晶圆加工用的抛光机，其特征在于：包括用于抛光用机械抛光机(1)、用于对抛光机(1)电源控制的配电箱(2)、用于对晶片进行粘贴的压盘(3)、用于对晶片抛光用的抛光盘驱动组件(4)、添加化学抛光液的抛光液桶(5)以及排出使用后抛光液的抛光液排出切换组件(6)，所述机械抛光机(1)的后端设置有配电箱(2)，且机械抛光机(1)的抛光处设置有压盘驱动，且机械抛光机(1)的底座上对应压盘驱动的位置设置有抛光盘驱动组件(4)，且机械抛光机(1)底座的侧端对应抛光盘驱动组件(4)的位置设置有抛光液排出切换组件(6)，且机械抛光机(1)的侧端设置有抛光液桶(5)。2.根据权利要求1所述的一种硅片晶圆加工用的抛光机，其特征在于：所述机械抛光机(1)呈横向U形状设置，且机械抛光机(1)上端外壁上固定连接有触控面板(7)，且机械抛光机(1)的下端外壁四周均开设有散热孔，且机械抛光机(1)的后侧外壁上设置有进出孔开关，且触控面板(7)与压盘驱动电性连接在一起,且机械抛光机(1)上端的内部对应压盘驱动之间的位置设置有陶瓷盘中心定位导向(11)。3.根据权利要求2所述的一种硅片晶圆加工用的抛光机，其特征在于：所述进出孔开关包括空气输入口、冷却水输入口、冷却水出口、直接输入口以及泥浆输入口，空气输入口、冷却水输入口以及冷却水出口位于机械抛光机(1)后端的一侧，且直接输入口以及泥浆输入口位于相对的另一侧。4.根据权利要求1所述的一种硅片晶圆加工用的抛光机，其特征在于：所述抛光液排出切换组件(6)包括清洗水箱(8)、固定杆(9)以及出液管(10)，出液管(10)与抛光盘驱动组件(4)设置在一起，且出液管(10)呈L状与固定杆(9)联通在一起，且清洗水箱(8)通过固定杆(9)与抛光盘驱动组件(4)设置在一起，且清洗水箱(8)的侧端以及下端均固定...

【专利技术属性】
技术研发人员：裴悠松，许华平，李钟海，
申请(专利权)人：南通元兴智能科技有限公司，
类型：发明
国别省市：