本发明公开了一种半导体激光器镀膜用治具及使用方法，其特征在于：包括支撑底座，支撑底座上设置有真空吸附底座，真空吸附底座上可拆卸连接有呈U形的下巴条架，下巴条架设有U形边沿；所述U形边沿的底部设有呈U形的中巴条架，中巴条架的上方固定有呈U...

本发明公开了一种小封装高带宽光电混合器件，包括外壳，外壳的底部设有热电制冷器，热电制冷器上设有电路板和载体；所述载体上设置有与控制电路板连接的可调激光器，可调激光器的一侧设置有硅透镜和热敏电阻；所述硅透镜用于对可调激光器发出的空间光进行...

本发明公开了一种激光器分布式电流设计方法，在激光器表面生长集成薄膜电阻，然后推导激光器各位置电阻数值和激光器电流注入情况，根据计算结果对激光器表面薄膜电阻阻值分布进行设计，从而控制激光器电流分布情况，使得激光器电流分布峰值与激光器光场分...

本实用新型公开了光器件耦合定位夹具，包括底座，所述底座的上侧设有绝缘块，底座的上表面设有两个定位块，其中一个定位块的侧壁设有螺纹通孔，螺纹通孔内设有弹簧柱塞；所述底座的表面设置有贯穿孔，贯穿孔内设有圆形磁片；所述底座的底部设置有与贯穿孔...

本实用新型公开了一种光器件平行封焊兼容夹具，包括底座，底座上下两端分别设有连接定位孔；所述底座的底面设有吸附底槽；所述底座的表面设有定位凹槽；所述定位凹槽的中部设有圆形通孔，圆形通孔与底座下方的吸附底槽相连通；所述定位凹槽前端设有圆形槽...

本发明公开了一种集成电吸收调制器的无制冷可调谐光发射组件，包括可调谐激光器芯片、电吸收调制器芯片、加热装置、热阻装置、温度传感装置和用于感应环境温度的基底；所述可调谐激光器芯片的材料增益谱范围为GL(T)至GH(T)，其中GL和GH是温...

本发明提供一种非气密性封装的半导体激光器波长调谐方法及激光器，该方法为半导体激光器芯片的材料增益谱于预设工作温度范围

本发明公开了一种基于分布式相位补偿技术的半导体激光器，涉及光纤通信和光子集成领域。该半导体激光器包括金属n电极、缓冲层、下分别限制层、发光有源层、上分别限制层、腐蚀阻挡层、光栅层、波导层、过渡层、p型欧姆接触层、金属p电极、高反射膜、抗...