【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及可调谐光源，特别涉及一种小封装高带宽光电混合器件。
技术介绍
1、fbg(fiber bragg grating，光纤布拉格光栅)是目前分布式光纤传感网络中最主要的传感器件之一。fbg对温度、应力、压力及振动等外界参量具有高灵敏度，同时具有体积小、动态区间宽、可靠性高、可大规模生产和远程操控能力强等突出优点。基于fbg的反射波长随温度、拉力等外界因素线性变化的特性，监测fbg反射波长的偏移即可测量外界参量的变化，其探测能力不受光源功率波动、光纤弯曲损耗、探测器老化等因素的影响，且具有自校准特性，适合长期安全监测。目前，fbg可用于光纤传感系统的搭建，通过调节光源的波长，可以实现对光纤光栅的布拉格波长的匹配，从而实现对环境参数的高灵敏度测量。但该类光纤传感系统由于多通道激光器的存在，存在大功耗和大尺寸的问题，并且集成度较低。
技术实现思路
1、本专利技术的目的在于，提供一种小封装高带宽光电混合器件。本专利技术可以通过电路板控制可调激光器切换不同波长的激光输出，避免了光纤传感系统中多通道激光器带来的大功耗和大尺寸问题，增大了光纤传感的扫描范围。
2、本专利技术的技术方案：一种小封装高带宽光电混合器件，包括外壳，外壳的底部设有热电制冷器，热电制冷器上设有电路板和载体；所述载体上设置有与控制电路板连接的可调激光器，可调激光器的一侧设置有硅透镜和热敏电阻；所述硅透镜用于对可调激光器发出的空间光进行聚焦和传输；所述外壳的一侧设置有支架，支架内安装有隔离器和透镜；所述隔
3、上述的小封装高带宽光电混合器件，所述外壳采用对称14pin外壳，外壳底部采用钨铜材料。
4、前述的小封装高带宽光电混合器件，所述电路板、可调激光器和热敏电阻均经金丝实现电信号的传输。
5、前述的小封装高带宽光电混合器件，所述热电制冷器上设有第一热沉，所述载体设置在第一热沉上。
6、前述的小封装高带宽光电混合器件，所述第一热沉为aln材料。
7、前述的小封装高带宽光电混合器件，所述热电制冷器上设有第二热沉；所述电路板设置在第二热沉上。
8、前述的小封装高带宽光电混合器件，所述载体的表面设有多路通道，每个通道通过金丝打线的方式连接可调激光器与电极；所述载体的表面经金锡高温预敷焊料焊接可调激光器。
9、前述的小封装高带宽光电混合器件，所述隔离器选用超过55db的隔离度双极性隔离器。
10、前述的小封装高带宽光电混合器件，所述支架和金属环选用sus304l材料。
11、前述的小封装高带宽光电混合器件，所述跳线选用一段lc，一段apc的接头方式，apc头具有8°的斜角。
12、与现有技术相比，本专利技术可以通过电路板控制可调激光器切换不同波长的激光输出，避免了光纤传感系统中多通道激光器带来的大功耗和大尺寸问题，增大了光纤传感的扫描范围。本专利技术实现了小封装模式下覆盖全cband波长范围的目标，大大增加了光源的集成度。
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1.一种小封装高带宽光电混合器件，其特征在于：包括外壳(1)，外壳(1)的底部设有热电制冷器(9)，热电制冷器(9)上设有电路板(2)和载体(4)；所述载体(4)上设置有与控制电路板(2)连接的可调激光器(8)，可调激光器(8)的一侧设置有硅透镜(6)和热敏电阻(7)；所述硅透镜(6)用于对可调激光器(8)发出的空间光进行聚焦和传输；所述外壳(1)的一侧设置有支架(13)，支架(13)内安装有隔离器(11)和透镜(12)；所述隔离器(11)位于透镜(12)与硅透镜(6)的光路之间；所述支架(13)的外侧设置有用于调谐透镜(12)焦距的金属环(15)，金属环(15)中穿设有跳线(14)，跳线(14)的连接头位于支架(13)内且与透镜(12)相对应。
2.根据权利要求1所述的小封装高带宽光电混合器件，其特征在于：所述外壳(1)采用对称14Pin外壳，外壳(1)底部采用钨铜材料。
3.根据权利要求1所述的小封装高带宽光电混合器件，其特征在于：所述电路板(2)、可调激光器(8)和热敏电阻(7)均经金丝(3)实现电信号的传输。
4.根据权利要求1所述的小
5.根据权利要求4所述的小封装高带宽光电混合器件，其特征在于：所述第一热沉(5)为ALN材料。
6.根据权利要求1所述的小封装高带宽光电混合器件，其特征在于：所述热电制冷器(9)上设有第二热沉(10)；所述电路板(2)设置在第二热沉(10)上。
7.根据权利要求3所述的小封装高带宽光电混合器件，其特征在于：所述载体(4)的表面设有多路通道，每个通道通过金丝(3)打线的方式连接可调激光器(8)与电极；所述载体(4)的表面经金锡高温预敷焊料焊接可调激光器(8)。
8.根据权利要求1所述的小封装高带宽光电混合器件，其特征在于：所述隔离器(11)选用超过55dB的隔离度双极性隔离器。
9.根据权利要求1所述的小封装高带宽光电混合器件，其特征在于：所述支架(13)和金属环(15)选用SUS304L材料。
10.根据权利要求1所述的小封装高带宽光电混合器件，其特征在于：所述跳线(14)选用一段LC，一段APC的接头方式，APC头具有8°的斜角。
...【技术特征摘要】
1.一种小封装高带宽光电混合器件，其特征在于：包括外壳(1)，外壳(1)的底部设有热电制冷器(9)，热电制冷器(9)上设有电路板(2)和载体(4)；所述载体(4)上设置有与控制电路板(2)连接的可调激光器(8)，可调激光器(8)的一侧设置有硅透镜(6)和热敏电阻(7)；所述硅透镜(6)用于对可调激光器(8)发出的空间光进行聚焦和传输；所述外壳(1)的一侧设置有支架(13)，支架(13)内安装有隔离器(11)和透镜(12)；所述隔离器(11)位于透镜(12)与硅透镜(6)的光路之间；所述支架(13)的外侧设置有用于调谐透镜(12)焦距的金属环(15)，金属环(15)中穿设有跳线(14)，跳线(14)的连接头位于支架(13)内且与透镜(12)相对应。
2.根据权利要求1所述的小封装高带宽光电混合器件，其特征在于：所述外壳(1)采用对称14pin外壳，外壳(1)底部采用钨铜材料。
3.根据权利要求1所述的小封装高带宽光电混合器件，其特征在于：所述电路板(2)、可调激光器(8)和热敏电阻(7)均经金丝(3)实现电信号的传输。
4.根据权利要求1所述的小封装高带宽光电混合器...
【专利技术属性】
技术研发人员：尤心旺，袁伟，卫平强，陈向飞，
申请(专利权)人：南京华飞光电科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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