【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及激光器镀膜，特别涉及一种半导体激光器镀膜用治具。
技术介绍
1、在光学领域中，需要对光电子芯片和器件进行各种涂层以调整透过率、反射率等光学性能，镀膜治具用于支撑和保持光学元器件的稳定性，确保了光学面镀膜的稳定可靠。当前的激光器芯片在镀膜的过程中由于规格不一致，常常需要使用多种不同的治具进行镀膜，且膜面总是会由于人工产生的误差导致镀膜深度不一致，且经常会污染n极底面，导致镀膜效率下降且成品率差。
技术实现思路
1、本专利技术的目的在于，提供一种半导体激光器镀膜用治具及使用方法。本专利技术可以兼容不同规格的巴条，能够提高上巴条的速度，提高镀膜效率。
2、本专利技术的技术方案：一种半导体激光器镀膜用治具，包括支撑底座，支撑底座上设置有真空吸附底座，真空吸附底座上可拆卸连接有呈u形的下巴条架，下巴条架设有u形边沿；所述u形边沿的底部设有呈u形的中巴条架，中巴条架的上方固定有呈u形的上巴条架，上巴条架的u形口沿其边沿设有斜面；所述上巴条架的两端下方开设有矩形口；所述矩形口与u形边沿所形成的腔室中设有外挡内压机构，外挡内压机构与中巴条架之间的腔室用于放置巴条。
3、上述的半导体激光器镀膜用治具，所述真空吸附底座经密封圈连接有堵头，堵头连接有气管。
4、前述的半导体激光器镀膜用治具，所述下巴条架与真空吸附底座之间经多个第一螺钉连接固定。
5、前述的半导体激光器镀膜用治具，所述下巴条架与中巴条架之间经多个第二螺钉连接固定。
7、前述的半导体激光器镀膜用治具，所述外挡块与u形边沿经多个第三螺钉固定连接。
8、前述的半导体激光器镀膜用治具，所述外挡内压机构与中巴条架之间还设有多个大小不一的活动块。
9、前述的半导体激光器镀膜用治具的使用方法，摆放好支撑底座，将真空吸附底座平稳放置在支撑底座上并外接真空发生器，将下巴条架固定在真空吸附底座上，并同时安装中巴条架；再打开真空发生器，此时在中巴条架中放置陪条和巴条，然后用外挡内压机构对陪条和巴条进行内压，再盖上上巴条架固定压紧，完成安装。
10、前述的半导体激光器镀膜用治具的使用方法，在中巴条架中放置陪条和巴条过程中，若发现陪条或者巴条数量不够，通过放置活动块直至填满整个中巴条架。
11、与现有技术相比，本专利技术通过真空吸附组件和巴条固定组件组成。本专利技术采用真空吸附底座可以保证在短时间内人工大量安装巴条。本专利技术的下巴条架、中巴条架以及上巴条架的上下镂空设计可以配合设备完成两侧光学面的同时镀膜，能够提高上巴条的速度，提高镀膜效率，而且本专利技术通过外挡内压机构可以兼容不同规格的巴条，并可以同一时间内镀膜不同规格激光器，稳定可靠，大大提升了巴条镀膜后的一致性和可靠性，节省了时间，提升了生产效率。此外，本专利技术的真空吸附底座的吸附面具有的一定倾角可以确保巴条在安装过程中不因为微小的气流或者振动散落。本专利技术的外挡内压机构通过弹簧结构设计可以有效的保证每批次挤压巴条压力可控，避免了由于不同外力导致的巴条损坏的风险。经过验证，本专利技术的不同的结构和公差设计可以确保了镀膜深度控制在15～20um之间，降低镀膜误差，提高良品率。
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1.一种半导体激光器镀膜用治具，其特征在于：包括支撑底座(2)，支撑底座(2)上设置有真空吸附底座(1)，真空吸附底座(1)上可拆卸连接有呈U形的下巴条架(17)，下巴条架(17)设有U形边沿(19)；所述U形边沿(19)的底部设有呈U形的中巴条架(16)，中巴条架(16)的上方固定有呈U形的上巴条架(18)，上巴条架(18)的U形口沿其边沿设有斜面(21)；所述上巴条架(18)的两端下方开设有矩形口(20)；所述矩形口(20)与U形边沿(19)所形成的腔室中设有外挡内压机构，外挡内压机构与中巴条架(16)之间的腔室用于放置巴条。
2.根据权利要求1所述的半导体激光器镀膜用治具，其特征在于：所述真空吸附底座(1)经密封圈(5)连接有堵头(4)，堵头(4)连接有气管(3)，所述真空吸附底座(1)的吸附面为斜面。
3.根据权利要求1所述的半导体激光器镀膜用治具，其特征在于：所述下巴条架(17)与真空吸附底座(1)之间经多个第一螺钉(6)连接固定。
4.根据权利要求1所述的半导体激光器镀膜用治具，其特征在于：所述下巴条架(17)与中巴条架(16)之间
5.根据权利要求1所述的半导体激光器镀膜用治具，其特征在于：所述外挡内压机构包括与U形边沿(19)固定连接的外挡块(11)，外挡块(11)上设有多根弹簧(10)，弹簧(10)的前端经连接柱(9)连接有内压块(12)。
6.根据权利要求5所述的半导体激光器镀膜用治具，其特征在于：所述外挡块(11)与U形边沿(19)经多个第三螺钉(8)固定连接。
7.根据权利要求1所述的半导体激光器镀膜用治具，其特征在于：所述外挡内压机构与中巴条架(16)之间还设有多个大小不一的活动块。
8.根据权利要求1-7任一项所述的半导体激光器镀膜用治具的使用方法，其特征在于：摆放好支撑底座，将真空吸附底座平稳放置在支撑底座上并外接真空发生器，将下巴条架固定在真空吸附底座上，并同时安装中巴条架；再打开真空发生器，此时在中巴条架中放置陪条和巴条，然后用外挡内压机构对陪条和巴条进行内压，再盖上上巴条架固定压紧，完成安装。
9.根据权利要求1所述的半导体激光器镀膜用治具的使用方法，其特征在于：在中巴条架中放置陪条和巴条过程中，若发现陪条或者巴条数量不够，通过放置活动块直至填满整个中巴条架。
...【技术特征摘要】
1.一种半导体激光器镀膜用治具，其特征在于：包括支撑底座(2)，支撑底座(2)上设置有真空吸附底座(1)，真空吸附底座(1)上可拆卸连接有呈u形的下巴条架(17)，下巴条架(17)设有u形边沿(19)；所述u形边沿(19)的底部设有呈u形的中巴条架(16)，中巴条架(16)的上方固定有呈u形的上巴条架(18)，上巴条架(18)的u形口沿其边沿设有斜面(21)；所述上巴条架(18)的两端下方开设有矩形口(20)；所述矩形口(20)与u形边沿(19)所形成的腔室中设有外挡内压机构，外挡内压机构与中巴条架(16)之间的腔室用于放置巴条。
2.根据权利要求1所述的半导体激光器镀膜用治具，其特征在于：所述真空吸附底座(1)经密封圈(5)连接有堵头(4)，堵头(4)连接有气管(3)，所述真空吸附底座(1)的吸附面为斜面。
3.根据权利要求1所述的半导体激光器镀膜用治具，其特征在于：所述下巴条架(17)与真空吸附底座(1)之间经多个第一螺钉(6)连接固定。
4.根据权利要求1所述的半导体激光器镀膜用治具，其特征在于：所述下巴条架(17)与中巴条架(16)之间经多个第二螺钉(7)连接固定。
【专利技术属性】
技术研发人员：尤心旺，袁伟，孙振兴，陈向飞，
申请(专利权)人：南京华飞光电科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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