一种用于显示高纯AL-0.5%Cu靶材金相组织的腐蚀液及腐蚀方法技术

技术编号:40712010 阅读:49 留言:0更新日期:2024-03-22 11:14
本发明专利技术提供一种用于显示高纯AL‑0.5%Cu靶材金相组织的腐蚀液及腐蚀方法。所述腐蚀液包括盐酸、硝酸、氢氟酸和水;所述盐酸、硝酸、氢氟酸和水的体积比为(2~3):(15~25):(3~8):(50~60)。采用本发明专利技术提供的腐蚀液对高纯AL‑0.5%Cu靶材进行腐蚀后可以直接用普通光学显微镜观察金相组织,无需加装专业的偏光装置,操作简便,成本较低,为更好的研究高纯AL‑0.5%Cu靶材的晶粒组织提供了一种实用、高效的方法。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于金相电解腐蚀,具体涉及一种用于显示高纯al-0.5%cu靶材金相组织的腐蚀液及腐蚀方法。


技术介绍

1、高纯al-0.5%cu靶材具有一系列优良的物理和化学性能,密度小,热导率与电导率高,对光的反射率也高,对大气有很强的抗腐蚀能力,加工成形性能好,没有低温脆性,其强度与塑性均随着温度的下降而升高,在电子工业及航空航天领域有着广泛的应用。

2、据统计,5n5~6n的高纯al-0.5%cu靶材中96%用于半导体器件制造行业,溅射金属靶材中用量最大的就是高纯al-0.5%cu靶材靶材,但目前我国的高纯al-0.5%cu靶材靶材主要依赖进口,国内企业不能稳定生产出合格的高纯al-0.5%cu靶材靶材,制约我国高纯al-0.5%cu靶材靶材生产的关键技术有两个,一是高纯al-0.5%cu靶材的提纯技术,二是高纯al-0.5%cu靶材晶粒的细化技术。而要想在高纯al-0.5%cu靶材晶粒细化方面取得突破,简单、高效的金相试样制备技术是其基础。

3、高纯al-0.5%cu靶材的杂质含量极少,如用普通化学方法腐蚀,晶界与晶内的原电池腐本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种用于显示高纯AL-0.5%Cu靶材金相组织的腐蚀液,其特征在于,所述腐蚀液包括盐酸、硝酸、氢氟酸和水;

2.根据权利要求1所述的用于显示高纯AL-0.5%Cu靶材金相组织的腐蚀液,其特征在于,所述盐酸、硝酸、氢氟酸和水的体积比为(2.2~2.8):(18~22):(4~6):(52~58),优选为2.5:20:5:55。

3.根据权利要求1或2所述的用于显示高纯AL-0.5%Cu靶材金相组织的腐蚀液,其特征在于,所述盐酸的浓度为30~40wt%;

4.一种用于显示高纯AL-0.5%Cu靶材金相组织的腐蚀方法,其特征在于,所述腐蚀方法采用权利要求...

【技术特征摘要】

1.一种用于显示高纯al-0.5%cu靶材金相组织的腐蚀液,其特征在于,所述腐蚀液包括盐酸、硝酸、氢氟酸和水;

2.根据权利要求1所述的用于显示高纯al-0.5%cu靶材金相组织的腐蚀液,其特征在于,所述盐酸、硝酸、氢氟酸和水的体积比为(2.2~2.8):(18~22):(4~6):(52~58),优选为2.5:20:5:55。

3.根据权利要求1或2所述的用于显示高纯al-0.5%cu靶材金相组织的腐蚀液,其特征在于,所述盐酸的浓度为30~40wt%;

4.一种用于显示高纯al-0.5%cu靶材金相组织的腐蚀方法,其特征在于,所述腐蚀方法采用权利要求1-3任一项所述的腐蚀液进行。

5.根据权利要求4所述的腐蚀方法,其特...

【专利技术属性】
技术研发人员:姚力军钟伟攀张炳青仝连海
申请(专利权)人:宁波同创普润新材料有限公司
类型:发明
国别省市:

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