本发明提供晶圆双面抛光中轨迹运动监测控制方法，包括以下步骤：步骤一：将待抛光晶圆放置于抛光设备中，抛光设备包括下打磨盘、上打磨盘、载盘，载盘位于下打磨盘上，载盘上开设有中心孔、放置孔，放置孔内嵌有晶圆。本发明在对晶圆抛光过程中，工业相机...

本发明提供便于过程厚度实时监测的CMP抛光垫，包括平台和垫体，所述平台的内部装配有垫体，所述平台的顶部设置有装配口，所述装配口内装配有下检测部件，所述垫体顶部设置有与装配口对应的检测孔二，且条形嵌块的顶端对接安装透明盖件二，所述平台内部...

本发明提供碳化硅晶圆表面金属离子污染的清洗方法，包括步骤一：导入晶圆，将晶圆放置在进料组件内，并导入到装夹区进行装夹；步骤二：一次装夹晶圆，晶圆达到装夹区后，利用装夹组件对晶圆进行一次装夹，此时晶圆被装夹组件进行旋转装夹，等待清洗；步骤...

本发明提供蓝宝石晶片超光滑表面的研磨和抛光方法，所述研磨和抛光方法包括以下步骤：

本发明提供液滴微流控抛光液供给装置，包括底座，所述底座的顶部固定安装有壳体，所述壳体顶部固定安装有安装腔体，所述安装腔体内转动安装有下抛光组件，所述壳体的内部装配有传动机构，所述传动机构的副传动端与下抛光组件安装连接、主传动端贯穿下抛光...

本发明提供数控恒温功能的双面研磨抛光机盘面结构，包括上盘面机构和下盘面机构，下盘面机构包括下磨盘和中心轴，设有旋转出液组件，旋转出液组件包括圆台型筒，圆台型筒的侧壁上设有若干个滑板，滑板上开设有过液口，圆台型筒的转速增大时，圆台型筒内部...

本实用新型提供钻石颗粒阵列图形化排布的CMP修整丸片，包括基座和盖板，所述基座的中心处设有冷却箱，所述冷却箱的表面连接安装载体；所述安装载体的表面阵列分布有金刚石粒，所述金刚石粒采用塔锥型；所述盖板的表面开设有通孔，所述通孔配合连接金刚...

本发明提供一种碳化硅单晶的研磨和抛光方法，包括S1、采用抛光机，将清洗干燥完的碳化硅单晶置于抛光平台上，设定抛光机抛光平台的旋转速度为50～80rpm，磨盘的磨料粒径为20～30um，磨盘的转速为30～40rpm，磨盘的压力为300～5...

本发明公开了一种超硬半导体衬底材料研磨抛光用钻石粉体的制备方法，涉及金刚石粉体制备技术领域。该超硬半导体衬底材料研磨抛光用钻石粉体的制备方法，包括对初选金刚石进行预处理得到纯化金刚石颗粒，将金刚石颗粒与球混合物混合，经过球磨处理得到混合...

本发明提供双面抛光机盘面面形自适应调整机构，包括工作台；所述工作台内腔中部安装有第一抛光组件，所述工作台上端面一端安装有夹持组件，所述工作台一侧固定连接有立柱，所述立柱一侧设置有T型槽，所述T型槽内腔底部固定连接有液压杆，所述液压杆输出...

本实用新型公开了双面CMP抛光机钻石修整器，涉及抛光机修整器技术领域，包括基轮，基轮的外侧设置有齿环，基轮的一侧设置有加强盘，基轮与加强盘处于同一水平面，基轮位于加强盘的一侧开设有安装槽，加强盘嵌合在安装槽的内部，加强盘是由钛合金材质制...

本实用新型公开了一种具有抛光垫贴合功能的晶片固定装置，涉及晶片抛光设备技术领域，包括底座，底座的上端开设有滑槽，且滑槽开设有两组，底座的上端安装有抛光组件，底座的上端设置有固定杆，固定杆的上端安装有固定组件，抛光组件包括设置在底座上端的...

本实用新型涉及晶片清洗设备技术领域，公开了一种具有限位功能的批量晶片清洗设备，本实用新型解决了现有的晶片清洗设备清洗在对晶片进行清洗时，容易造成晶片从放置板上脱落，影响工作效率的问题。一种具有限位功能的批量晶片清洗设备，包括清洗设备本体...

本实用新型公开了一种具有防重叠功能的晶片清洗装置，属于晶片清洗装置领域，包括超声波清洗箱体和设置在超声波清洗箱体上端的盖板组件，放置组件包括设置在超声波清洗箱体内部的安装框体和设置在安装框体一侧的防水电机，安装框体的内侧设置有正反牙丝杆...

本实用新型公开了一种具有表面清洁功能的平整度检测装置，涉及平整度检测技术领域，包括容纳组件，容纳组件的上端两侧滑动安装有支撑组件，检测组件的上端一侧固定安装有清理组件，操作者在对修盘进行检测时，可将修盘放置在内凹槽的内腔中，因弧形长杆是...

本实用新型公开了一种具有定量配比功能的抛光粉加工装置，涉及抛光粉领域，包括支撑组件，支撑组件的上表面设置有定量配比组件，支撑组件的侧面设置有研磨组件，通过往混合筒内加入定量的水和抛光粉后，在通过往量筒的内部加入添加剂，使得添加剂为5ml...

本实用新型提出了一种研磨垫，包括研磨垫本体，于所述研磨垫本体上开设有孔洞，第一线槽以及第二线槽均设置于研磨垫表面，所述第一线槽为以孔洞边缘为基础起点的螺旋线，所述螺旋线的起点与孔洞边缘相切且螺旋线旋转方向与设备盘面旋转方向同向；所述第二...

本实用新型公开了一种抛光盘体清洗装置，涉及抛光盘技术领域，为解决现有的抛光盘体在进行清洗时抛光盘体由于自重容易发生沉底的情况，沉底面与清洗槽的底面贴合，导致抛光盘体清洗效果较差的问题。所述超声波清洗机的内部设置有清洗槽，所述清洗槽的底部...

本发明公开了脆硬材料加工用氧化铝抛光液的抛光装置及抛光方法，涉及抛光加工技术领域，为解决现有脆硬材料抛光装置，因为批量多工位抛光效率低且脆硬材料易在打磨时损坏，造成装置抛光脆硬材料时的效率不高且良品率低的问题。所述抛光打磨台的上方设置有...

本发明公开了一种团粒钻石精细研磨液生产用制备装置及其制备方法，涉及研磨液技术领域，为解决现有团粒钻石精细研磨液生产用制备装置，因为研磨液混合时颗粒物相互粘连不易溶解，造成研磨液整体速热慢且微观团粒球体形态不佳影响研磨效果的问题。所述研磨...