【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及轨迹检测，具体涉及晶圆双面抛光中轨迹运动监测控制方法。
技术介绍
1、晶圆抛光是半导体制造过程中的一项重要工艺步骤，用于获得平整、光滑且无缺陷的晶圆表面。抛光后的晶圆通常用于芯片制造、显示器件、光电子器件等领域；晶圆抛光可以使晶圆表面变得平坦、光滑，并去除或减少晶圆上的缺陷和不均匀性。这有助于提高芯片的制造质量和性能，并为后续的工艺步骤打下基础；
2、晶圆抛光时，需要使用抛光设备对晶圆进行抛光加工，目前，为提高对晶圆抛光效率，在对晶圆抛光时，会采用双面抛光设备对晶圆双面进行同步抛光，以提高对晶圆抛光效率，但是，现有大多数的双面抛光设备无法对晶圆抛光过程中轨迹运动监测控制，导致晶圆抛光过程中轨迹发生变化时，会造成晶圆表面平整度降低的情况，从而降低晶圆质量；
3、因此，本申请提出了晶圆双面抛光中轨迹运动监测控制方法。
技术实现思路
1、针对现有技术的不足，本专利技术提供了晶圆双面抛光中轨迹运动监测控制方法，解决了
技术介绍
中提到的问题。
2、为实现以上目的，本专利技术通过以下技术方案予以实现：
3、晶圆双面抛光中轨迹运动监测控制方法，包括以下步骤：
4、步骤一：将待抛光晶圆放置于抛光设备中，抛光设备包括下打磨盘、上打磨盘、载盘，载盘位于下打磨盘上，载盘上开设有中心孔、放置孔，放置孔内嵌有晶圆；
5、步骤二：通过位于上打磨盘上的工业相机一对载盘的中心孔位置图像信息摄取并储存；
6、步骤三：使上
7、步骤四：若比对结果一致时，总控系统不做控制动作，否则进入步骤五；
8、步骤五：总控系统控制抛光设备停止工作。
9、进一步的：所述抛光设备还包括位于上打磨盘上方的上盖，上盖上设有工业相机二，当载盘边缘处位移至工业相机二正下方时，工业相机二对载盘位置信息进行摄取，总控系统对摄取时间信息进行记录，总控系统对相邻两次摄取时间间隔值与总控系统内预设时间阈值进行比对，若比对结果不一致时，进入步骤五。
10、进一步的：总控系统判定载盘边缘处位移至工业相机二正下方时，以工业相机二正下方立柱为基础柱。
11、进一步的：所述抛光设备上设有蜂鸣器，在步骤五中，总控系统控制抛光设备停止工作时，总控系统同步控制蜂鸣器启动工作。
12、进一步的：所述抛光设备还包括底座，底座上固定有下壳体，下壳体顶部构造有凹槽，下打磨盘通过转轴转动安装在凹槽内，下打磨盘底部安装有用于驱使转轴进行转动的驱动机构一，下打磨盘顶部开设有安装槽，下打磨盘上且位于安装槽内转动连接有转动块，转动块顶部呈环形阵列固定有多个定位柱，安装槽内固定安装有用于驱使转动块进行转动的电机，凹槽内且位于下打磨盘外侧呈环形阵列有多个立柱；下打磨盘顶部固定有套设在转动块外部的下打磨垫，下打磨垫顶部沿转动块外侧呈环形阵列布设有载盘，载盘中部开设有中心孔，载盘上且位于中心孔外侧呈环形阵列开设有多个用于放置晶圆的放置孔，载盘外侧壁呈环形阵列开设有若干个啮合槽，载盘通过啮合槽与定位柱、立柱相啮合；
13、所述底座上且位于下壳体的一侧呈竖直方向滑动安装有安装板，底座上固定安装有与安装板相连接的电动缸，上打磨盘通过转动轴转动安装在安装板上，转动轴与转轴位于同一轴线方向上，且上打磨盘位于安装板下方，安装板上安装有用于驱使转动轴转动的驱动机构二，上打磨盘底部且位于其中一个载盘正上方开设有安装腔，上打磨盘底部固定有上打磨垫，上打磨垫上开设有与安装腔相连通的通孔，安装腔内固定安装有工业相机一；
14、所述安装板底部固定安装有套设在转动轴外部的上盖，上盖底部且位于其中一个立柱上方固定安装有工业相机二；底座上固定安装有蜂鸣器。
15、进一步的：所述驱动机构一包括固定安装在下打磨盘底部的电动机一，电动机一的输出轴通过锥齿轮组件一与转轴相连接；
16、所述驱动机构二包括固定安装在安装板上的电动机二，电动机二的输出轴通过锥齿轮组件二与转动轴相连接，锥齿轮组件一与锥齿轮组件二对称布设。
17、进一步的：所述上打磨盘上且位于安装腔内安装有研磨液输送组件，所述研磨液输送组件包括两个均固定安装在上打磨盘上的出液管，出液管底部延伸至安装腔内，两个出液管分别位于工业相机一两侧且对称错位布设，两个出液管顶部固定连接有同一连通管，连通管的另一端贯穿转动轴的一侧且延伸至转动轴顶部。
18、进一步的：所述上打磨盘上且位于安装腔内安装有遮挡机构，其用于对两个出液管底部或工业相机一底部进行遮挡，所述遮挡机构包括：
19、遮挡板，数量为两个，两个遮挡板均呈水平方向滑动安装在安装腔内壁上，且遮挡板位于工业相机一下方，上打磨盘上固定安装有与遮挡板相连接的电磁滑块，当两个遮挡板相贴合时，对工业相机一底部进行遮挡，当两个遮挡板分别位于工业相机一底部两侧时，两个遮挡板分别对两个出液管底部进行遮挡。
20、进一步的：所述总控系统包括数据采集模块、数据传输模块、数据处理模块、计时模块、数据库模块、判定模块、总控模块；
21、所述数据采集模块与数据传输模块通信连接，所述数据传输模块与数据处理模块通信连接，所述数据处理模块与计时模块通信连接，所述数据传输模块、计时模块均与数据库模块通信连接，所述数据库模块与判定模块通信连接，所述判定模块与总控模块通信连接
22、所述数据采集模块用于对工业相机一、工业相机二摄取图像信息进行采集，并通过数据传输模块传输至数据处理模块进行处理，再输送至数据库模块；
23、所述判定模块用于对数据采集模块实时采集信息与数据库模块储存信息比对，并传输至总控模块；
24、所述总控模块与电机、电动机一、电动机二、蜂鸣器均通信连接。
25、进一步的：所述数据处理模块的具体处理过程如下：
26、s1：利用工业相机一对载盘的中心孔位置图像信息摄取，并标记为t原，数据库模块中预设有工业相机二相邻两次摄取时间间隔阈值s间；
27、s2：抛光过程中，工业相机一摄取多个载盘的中心孔位置图像信息，并依次标记为t1、t2、t3、tn；
28、s3：工业相机二对载盘位置信息进行摄取时，计时模块工作计时，工业相机二下一次对载盘位置信息进行摄取时，计时模块关闭，将计时信息标记为s实，并重新进行计时；
29、所述判定模块的具体处理过程如下：
30、ss1：对抛光过程中工业相机一摄取载盘的中心孔位置图像信息tn与t原进行比对，对s间与s实进行比对；
31、ss2：当tn与t原一致，且s间与s实一致时，不输送至总控模块，否则，进入ss3；
32、ss3：总控模块控制电机、电动机一、电动机二均关闭，控制蜂鸣器开本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.晶圆双面抛光中轨迹运动监测控制方法，其特征在于：包括以下步骤：
2.根据权利要求1所述的晶圆双面抛光中轨迹运动监测控制方法，其特征在于：所述抛光设备还包括位于上打磨盘上方的上盖，上盖上设有工业相机二，当载盘边缘处位移至工业相机二正下方时，工业相机二对载盘位置信息进行摄取，总控系统对摄取时间信息进行记录，总控系统对相邻两次摄取时间间隔值与总控系统内预设时间阈值进行比对，若比对结果不一致时，进入步骤五。
3.根据权利要求2所述的晶圆双面抛光中轨迹运动监测控制方法，其特征在于：总控系统判定载盘边缘处位移至工业相机二正下方时，以工业相机二正下方立柱为基础柱。
4.根据权利要求3所述的晶圆双面抛光中轨迹运动监测控制方法，其特征在于：所述抛光设备上设有蜂鸣器，在步骤五中，总控系统控制抛光设备停止工作时，总控系统同步控制蜂鸣器启动工作。
5.根据权利要求4所述的晶圆双面抛光中轨迹运动监测控制方法，其特征在于：所述抛光设备还包括底座，底座上固定有下壳体，下壳体顶部构造有凹槽，下打磨盘通过转轴转动安装在凹槽内，下打磨盘底部安装有用于驱使转轴进行转
6.根据权利要求5所述的晶圆双面抛光中轨迹运动监测控制方法，其特征在于：所述驱动机构一包括固定安装在下打磨盘底部的电动机一，电动机一的输出轴通过锥齿轮组件一与转轴相连接；
7.根据权利要求6所述的晶圆双面抛光中轨迹运动监测控制方法，其特征在于：所述上打磨盘上且位于安装腔内安装有研磨液输送组件，所述研磨液输送组件包括两个均固定安装在上打磨盘上的出液管，出液管底部延伸至安装腔内，两个出液管分别位于工业相机一两侧且对称错位布设，两个出液管顶部固定连接有同一连通管，连通管的另一端贯穿转动轴的一侧且延伸至转动轴顶部。
8.根据权利要求7所述的晶圆双面抛光中轨迹运动监测控制方法，其特征在于：所述上打磨盘上且位于安装腔内安装有遮挡机构，其用于对两个出液管底部或工业相机一底部进行遮挡，所述遮挡机构包括：
9.根据权利要求8所述的晶圆双面抛光中轨迹运动监测控制方法，其特征在于：所述总控系统包括数据采集模块、数据传输模块、数据处理模块、计时模块、数据库模块、判定模块、总控模块；
10.根据权利要求9所述的晶圆双面抛光中轨迹运动监测控制方法，其特征在于：所述数据处理模块的具体处理过程如下：
...【技术特征摘要】
1.晶圆双面抛光中轨迹运动监测控制方法，其特征在于：包括以下步骤：
2.根据权利要求1所述的晶圆双面抛光中轨迹运动监测控制方法，其特征在于：所述抛光设备还包括位于上打磨盘上方的上盖，上盖上设有工业相机二，当载盘边缘处位移至工业相机二正下方时，工业相机二对载盘位置信息进行摄取，总控系统对摄取时间信息进行记录，总控系统对相邻两次摄取时间间隔值与总控系统内预设时间阈值进行比对，若比对结果不一致时，进入步骤五。
3.根据权利要求2所述的晶圆双面抛光中轨迹运动监测控制方法，其特征在于：总控系统判定载盘边缘处位移至工业相机二正下方时，以工业相机二正下方立柱为基础柱。
4.根据权利要求3所述的晶圆双面抛光中轨迹运动监测控制方法，其特征在于：所述抛光设备上设有蜂鸣器，在步骤五中，总控系统控制抛光设备停止工作时，总控系统同步控制蜂鸣器启动工作。
5.根据权利要求4所述的晶圆双面抛光中轨迹运动监测控制方法，其特征在于：所述抛光设备还包括底座，底座上固定有下壳体，下壳体顶部构造有凹槽，下打磨盘通过转轴转动安装在凹槽内，下打磨盘底部安装有用于驱使转轴进行转动的驱动机构一，下打磨盘顶部开设有安装槽，下打磨盘上且位于安装槽内转动连接有转动块，转动块顶部呈环形阵列固定有多个定位柱，安装槽内固定安装有用于驱使转动块进行转动的电机，凹槽内且位于下打磨盘外侧呈环形阵列有多个立柱；下打磨盘顶部固定有套设在转动块外部的下打磨垫...
【专利技术属性】
技术研发人员：詹军，
申请(专利权)人：南京孚克讯新材料有限公司，
类型：发明
国别省市：
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