【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及抛光器具，具体涉及便于过程厚度实时监测的cmp抛光垫。
技术介绍
1、cmp抛光垫是指一种用于抛光和研磨的垫子，常用于工业和汽车维修领域，cmp抛光垫的设计目的是通过结合化学反应和机械力来实现对材料表面的抛光和平整化。它通常由多层材料构成，其中包括一个聚氨酯基质和嵌入在基质中的硬质微粒，在使用过程中，cmp抛光垫与待抛光的表面接触，并施加压力，在涂有抛光液的情况下，垫子上的硬质微粒会与表面发生摩擦，起到研磨和抛光的作用，同时，抛光液中的化学物质也会与表面发生反应，进一步改善表面的光滑度和平整度；
2、总的来说，cmp抛光垫是一种重要的工具，通过结合化学和机械相互作用实现表面抛光和研磨，从而提高材料的质量和光洁度。
3、现有的cmp抛光垫整体组成较为单一，垫体在作业期间，其表面会与抛光件之间进行摩擦，而这种磨损程度则无法得到实时监测，致使垫体在抛光过程中无法对自身厚度进行实时监测，并且在抛光过程中，抛光件在抛光时的变化也无法得到实时监测；
4、因此，本申请提出了便于过程厚度实时监测的cmp抛光垫。
技术实现思路
1、针对现有技术的不足，本专利技术提供了便于过程厚度实时监测的cmp抛光垫，解决了
技术介绍
中提到的问题。
2、为实现以上目的，本专利技术通过以下技术方案予以实现：
3、便于过程厚度实时监测的cmp抛光垫，包括平台和垫体，所述平台的内部装配有垫体，所述平台的顶部设置有装配口，所述装配口内装配有下检测部件，
4、载体组件包括承载部件、定位部件、上检测部件，多点检测组件包括横板、拨液部件、检测部件，下检测部件包括测厚传感接收器、套头；下压组件的对接安装有承载部件，承载部件的内部装配有定位部件，承载部件的内部装配有上检测部件，装配口内部对接安装有套头，且套头内套装有测厚传感接收器，联动组件上固定安装有横板，横板的底部固定安装有检测部件，且检测部件前侧后的横板上固定安装有拨液部件。
5、进一步的，所述联动组件包括旋转盘、下齿、旋转座，支撑台的外侧固定有旋转座，旋转座的顶部转动安装有旋转盘，且旋转盘的顶部均匀分布有下齿。
6、进一步的，所述联动组件还包括衔接组件，载体组件的一侧固定安装有安装块，且安装块的底部固定安装有与下齿啮合的上齿。
7、进一步的，所述下压组件包括安装筒、弹簧二、推杆，载体组件的顶部对接安装有推杆，推杆的顶部对接安装有相互套装的安装筒，且安装筒内安置有与推杆对接的弹簧二。
8、进一步的，所述承载部件包括承载罩体、对接腔，下压组件的底部对接安装有承载罩体，承载罩体内的顶部固定安装有与定位部件对接的对接腔；
9、定位部件包括安装盘、载盘、检测孔一、透明盖件一；承载罩体的端口对接有与对接腔安装的安装盘，且安装盘的内装配有载盘，安装盘、载盘的中央处设置有检测孔一，且检测孔一的底端对接安装有透明盖件一；
10、上检测部件包括套座一、测厚传感发射器；对接腔的内部固定安装有套座一，套座一内装配有与检测孔一对应的测厚传感发射器。
11、进一步的，所述拨液部件包括安装座、橡胶拨液片，横板底部的两侧皆固定安装有检测部件，且检测部件的底部装配有与垫体接触的橡胶拨液片。
12、进一步的，所述检测部件包括安装罩壳、弹簧一、红外线测距传感器、套座二、支撑板、球形滚腔、滚珠，横板的底部固定安装有安装罩壳，安装罩壳的底部对接安装有延伸至内部的球形滚腔，且球形滚腔的顶部固定安装有支撑板，安装罩壳内的顶部通过套座二装配有红外线测距传感器，支撑板的顶部对接安装有弹簧一。
13、进一步的，所述平台底部的中央位置处装配有对接部件，对接部件包括卡接座、连接轴，平台的底部固定安装有卡接座，且卡接座的底部固定安装有连接轴。
14、进一步的，所述平台内的底部设置有环形嵌槽，环形嵌槽内设置有条形嵌槽，垫体的底部固定设置有与环形嵌槽契合的环形嵌块，环形嵌块外侧设置有与条形嵌槽契合的条形嵌块。
15、进一步的，其特征在于：包括如下监测步骤：
16、步骤一：装配垫体
17、将垫体在支撑台的衔接下与平台完成装配；
18、步骤二：承载晶圆
19、将晶圆件放置在平台上，顶部并通过载体组件进行承载定位；
20、步骤三：抛光晶圆
21、平台带动垫体进行旋转，垫体对顶面的晶圆进行抛光作业；
22、步骤四：一次监测厚度
23、垫体通过内部的下检测部件与载体组件内的上检测部件进行收发信号，完成对晶圆厚度的实时监测；
24、步骤五：二次监测厚度
25、位于垫体顶部的多点检测组件进行相互接触；
26、所述多点检测组件与垫体接触时会产生如下作业进程：
27、进程一，多点检测组件对垫体顶面的抛光液抹匀；
28、进程二，多点检测组件对垫体顶部的厚度进行监测。
29、本专利技术提供了便于过程厚度实时监测的cmp抛光垫。与现有技术相比，具备以下有益效果：
30、通过多点检测组件：
31、保证垫体上的抛光液可以得到均匀的涂抹，避免抛光液出现积液的情况；
32、采用多点式监测，可以更好的判断垫体自身的厚度及平整度，使人员更好的掌握其是否还满足对晶圆的抛光标准；
33、通过下检测部件与载体组件之间的相互配合，即可利用光感效应完成对抛光晶圆件的厚度监测作业。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.便于过程厚度实时监测的CMP抛光垫，其特征在于：包括平台和垫体，所述平台的内部装配有垫体，所述平台的顶部设置有装配口，所述装配口内装配有下检测部件，所述垫体顶部设置有与装配口对应的检测孔二，且条形嵌块的顶端对接安装透明盖件二，所述平台内部的中央位置处固定安装有贯穿垫体的支撑台，所述支撑台上装配有联动组件，所述联动组件上固定安装有与垫体配合的多点检测组件，所述垫体上安置有晶圆件，所述晶圆件的顶部压制有载体组件，且载体组件与下检测部件相互配合，所述载体组件的底部固定安装有下压组件；
2.根据权利要求1所述的便于过程厚度实时监测的CMP抛光垫，其特征在于：所述联动组件包括旋转盘、下齿、旋转座，支撑台的外侧固定有旋转座，旋转座的顶部转动安装有旋转盘，且旋转盘的顶部均匀分布有下齿。
3.根据权利要求2所述的便于过程厚度实时监测的CMP抛光垫，其特征在于：所述联动组件还包括衔接组件，载体组件的一侧固定安装有安装块，且安装块的底部固定安装有与下齿啮合的上齿。
4.根据权利要求3所述的便于过程厚度实时监测的CMP抛光垫，其特征在于：所述下压组件包括安装筒、
5.根据权利要求4所述的便于过程厚度实时监测的CMP抛光垫，其特征在于：所述承载部件包括承载罩体、对接腔，下压组件的底部对接安装有承载罩体，承载罩体内的顶部固定安装有与定位部件对接的对接腔；
6.根据权利要求5所述的便于过程厚度实时监测的CMP抛光垫，其特征在于：所述拨液部件包括安装座、橡胶拨液片，横板底部的两侧皆固定安装有检测部件，且检测部件的底部装配有与垫体接触的橡胶拨液片。
7.根据权利要求6所述的便于过程厚度实时监测的CMP抛光垫，其特征在于：所述检测部件包括安装罩壳、弹簧一、红外线测距传感器、套座二、支撑板、球形滚腔、滚珠，横板的底部固定安装有安装罩壳，安装罩壳的底部对接安装有延伸至内部的球形滚腔，且球形滚腔的顶部固定安装有支撑板，安装罩壳内的顶部通过套座二装配有红外线测距传感器，支撑板的顶部对接安装有弹簧一。
8.根据权利要求7所述的便于过程厚度实时监测的CMP抛光垫，其特征在于：所述平台底部的中央位置处装配有对接部件，对接部件包括卡接座、连接轴，平台的底部固定安装有卡接座，且卡接座的底部固定安装有连接轴。
9.根据权利要求8所述的便于过程厚度实时监测的CMP抛光垫，其特征在于：所述平台内的底部设置有环形嵌槽，环形嵌槽内设置有条形嵌槽，垫体的底部固定设置有与环形嵌槽契合的环形嵌块，环形嵌块外侧设置有与条形嵌槽契合的条形嵌块。
...【技术特征摘要】
1.便于过程厚度实时监测的cmp抛光垫，其特征在于：包括平台和垫体，所述平台的内部装配有垫体，所述平台的顶部设置有装配口，所述装配口内装配有下检测部件，所述垫体顶部设置有与装配口对应的检测孔二，且条形嵌块的顶端对接安装透明盖件二，所述平台内部的中央位置处固定安装有贯穿垫体的支撑台，所述支撑台上装配有联动组件，所述联动组件上固定安装有与垫体配合的多点检测组件，所述垫体上安置有晶圆件，所述晶圆件的顶部压制有载体组件，且载体组件与下检测部件相互配合，所述载体组件的底部固定安装有下压组件；
2.根据权利要求1所述的便于过程厚度实时监测的cmp抛光垫，其特征在于：所述联动组件包括旋转盘、下齿、旋转座，支撑台的外侧固定有旋转座，旋转座的顶部转动安装有旋转盘，且旋转盘的顶部均匀分布有下齿。
3.根据权利要求2所述的便于过程厚度实时监测的cmp抛光垫，其特征在于：所述联动组件还包括衔接组件，载体组件的一侧固定安装有安装块，且安装块的底部固定安装有与下齿啮合的上齿。
4.根据权利要求3所述的便于过程厚度实时监测的cmp抛光垫，其特征在于：所述下压组件包括安装筒、弹簧二、推杆，载体组件的顶部对接安装有推杆，推杆的顶部对接安装有相互套装的安装筒，且安装筒内安置有与推杆对接的弹簧二。
5.根据权利要求4所述的便于过程厚度实...
【专利技术属性】
技术研发人员：詹军，
申请(专利权)人：南京孚克讯新材料有限公司，
类型：发明
国别省市：
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