本发明提供可不损及铜配线的直线性且抑制侧蚀的蚀刻液和其补给液、及铜配线的形成方法。本发明的蚀刻液是铜的蚀刻液，所述蚀刻液是包含酸、氧化性金属离子及化合物A的水溶液，所述化合物A在分子内具有选自由巯基、硫醚基及二硫醚基所构成的群组的至少一...

本发明公开了一种铜微蚀刻剂、及用来添加到此铜微蚀刻剂的补给液、以及使用所述铜微蚀刻剂的电路板的制造方法。铜微蚀刻剂由含有铜离子、有机酸、卤化物离子、聚合物及非离子性表面活性剂的水溶液构成。所述聚合物为具有多胺链及/或阳离子性基，且重量平...

提供一种蚀刻方法，所述方法使用蚀刻剂对同时存在有金属氧化物层和铜层的被处理物进行处理，由此选择性地对所述铜层进行蚀刻，所述金属氧化物层是包含选自Zn、Sn、Al、In以及Ga中的1种以上金属的氧化物，所述蚀刻剂的特征在于：所述蚀刻剂包括...

本发明提供微蚀刻剂及其补给液、以及使用微蚀刻剂的配线基板的制造方法。本发明之微蚀刻剂为由包含铜离子、有机酸、卤化物离子、含有分子量为17～400的胺基之化合物及聚合物之水溶液所形成。所述聚合物为具有聚胺链及/或阳离子性基，且重量平均分子...

本发明提供可提升活性物质与集电体之间的电子传导性之非水电解质二次电池用正极集电体的制造方法、及非水电解质二次电池用正极之制造方法。本发明的非水电解质二次电池用正极集电体之制造方法为以蚀刻剂粗化处理铝制集电基材之表面的非水电解质二次电池用...

本发明提供一种能够选择性地蚀刻金属氧化物层的配线形成方法、配线形成用蚀刻液。在本发明的制造方法中，通过实施使蚀刻液与在表面形成有含铜层的导体图案的金属氧化物层的未层叠有上述导体图案的部分进行接触，蚀刻上述部分的金属氧化物层的蚀刻工序，从...

本发明涉及蚀刻液、补给液以及铜布线的形成方法。本发明提供一种能够抑制侧向蚀刻且提高铜布线的线性、并且能够抑制未蚀刻部分的残留的蚀刻液、其补给液以及铜布线的形成方法。本发明的蚀刻液，其特征在于，是铜的蚀刻液，是含有酸、二价铜离子、唑化合物...

本发明提供一种铝表面粗化剂及使用它的表面粗化方法，所述铝表面粗化剂能够使表面粗化工序的低成本化变得容易，并且能够提高铝和树脂之间的密合性。本发明的表面粗化剂的特征在于，是铝表面粗化剂，由含有碱源、两性金属离子、硝酸离子和硫代化合物的水溶...

本发明提供一种皮膜形成液以及使用此皮膜形成液的皮膜形成方法，该皮膜形成液含有包含仅具有氮原子作为环内的杂原子的唑、与25℃下的酸离解常数的倒数的对数值为3～8的酸及其盐的水溶液，25℃下的pH值大于4且为7以下。另外，本发明的皮膜形成方...

本发明提供即使连续或反复使用，也可以一边维持图案的顶部形状一边进行蚀刻的铜的蚀刻液，和使用其的导体图案的形成方法。本发明的蚀刻液的特征为，是含有铜离子源、酸及水的铜蚀刻液，其中，含有唑和芳香族化合物，所述唑仅具有氮原子作为存在于环内的杂...

提供一种用于蚀刻同时存在有金属氧化物层和铜层的被处理物而可以选择性地蚀刻所述铜层的蚀刻剂及使用所述蚀刻剂的蚀刻方法。一种蚀刻剂，其用于蚀刻同时存在有金属氧化物层和铜层的被处理物而选择性地蚀刻所述铜层，所述金属氧化物层是包含选自Zn、Sn...

本发明公开了一种电气开关，其适于由第一和／或第二启动按钮接合，用户通过第一启动按钮和第二启动按钮能够操作该电气开关。该电气开关包括启动元件，其限定用于分别与第一启动按钮和第二启动按钮接合的第一保持表面和第二保持表面。

本发明的课题是提供在基板的制造工序中籽晶层的除去性高、同时在该籽晶层的除去过程中不易产生咬边的蚀刻液，以及使用该蚀刻液的基板制造方法。本发明提供了含有具有硝基取代基的苯并三唑化合物和有机胺化合物，还含有硫酸和过氧化氢的铜的蚀刻液，以及使...

本发明涉及蚀刻液，提供即使在高温条件下也能够可靠地维持铜层与绝缘层的密合性，而且能够提高对广泛的绝缘材料的密合性的蚀刻液。一种蚀刻液，是含有硫酸、过氧化氢及水的铜的蚀刻液，含有苯基四唑类和硝基苯并三唑类。

本发明涉及蚀刻液，提供能够抑制对镍以外的金属、尤其是铜的侵蚀的镍的蚀刻液。该蚀刻液是含有硝酸或硫酸、过氧化氢以及水的镍的蚀刻液，其特征在于，含有聚合物，该聚合物具有选自下述式（Ⅰ）、下述式（Ⅱ）及下述式（Ⅲ）中的至少一个重复单元，其中，...

本发明提供一种既能容易维持粘着层的形成性能，又能确保与树脂的密着性的粘着层的形成液以及使用该粘着层形成液的粘着层形成方法；本发明的粘着层形成液，其形成用于使铜和树脂粘着的粘着层，它是含有酸、亚锡盐、锡盐、络合剂以及稳定剂的水溶液，在制备...

本发明涉及一种废液处理容易，且可以充分获得污斑去除效果的印刷布线板的制造方法；该印刷布线板的制造方法，在将激光照射于树脂层与铜层层压而成的多层层压板上并形成孔的印刷布线板的制造方法中，包括：将照射激光后的所述多层层压板浸渍在非氧化性膨润...

本发明提供一种不仅能够抑制粘着层的形成性能的经时劣化，而且还能够确保粘着层表面的平滑性的粘着层形成液。本发明的粘着层形成液，其形成用于使铜和树脂粘着的粘着层，其特征在于，其是含有酸、锡盐、络合剂、稳定剂以及能够抑制所述络合剂与铜的络合形...

本发明提供一种即能连续地进行硅烷偶联剂处理工序，也能够容易地维持与由绝缘树脂等所形成的树脂层的粘着性，并且可降低制造成本的层压体的形成方法；本发明涉及一种层压体的形成方法，其连续进行如下工序：硅烷偶联剂处理工序，在金属层表面涂布硅烷偶联...

本发明涉及蚀刻液和使用了该蚀刻液的铜配线的形成方法。本发明提 供能够形成底切和凹洞少、而且直线性优异的铜配线的蚀刻液，以及使用 了该蚀刻液的铜配线的形成方法。所述蚀刻液是含有酸、铜离子源、四 唑类和水的铜的蚀刻液，含有在构成单元中具有下...