公开了在电子元件上形成焊料区的方法。该方法包括：（ａ）提供具有一个或多个接触垫的基板；和（ｂ）在该接触垫上施加焊料膏。该焊料膏包括载体和含有金属颗粒的金属成分。该焊料膏具有比该焊料膏熔化而且该熔体再次凝固后产生的固相线温度低的固相线温度...

公开了形成电子器件的方法。该方法包括（ａ）提供基板和待连接至基板的元件，其中该元件选自电子元件，光学元件，器件盖，和它们的组合；（ｂ）将焊料膏施加至该基板和／或元件，其中该焊料膏包含载体和含有金属颗粒的金属部分；和（ｃ）使基板和元件互相...

提供了形成电子和／或光学元件的方法。该方法包括：（ａ）提供具有聚合物层的电子基板，其中该聚合物层包含具有式（Ｒ↑［１］ＳｉＯ↓［１．５］）的单元的聚合物，其中Ｒ↑［１］是取代或未取代有机基团；和（ｂ）通过激光烧蚀除去聚合物层的选定部分。...

本发明提供光电子器件封装。该组件包括基本基底，该基本基底具有在基本基底表面上的光电子器件安装区域以及盖子安装区域。光电子器件安装在光电子器件安装区域上。盖子安装在盖子安装区域上从而在基本基底和盖子之间形成密封容积。盖子具有光传输区域，该...

本发明涉及一种用于外谐振腔单模式激光器的设计，其中用于光谐振腔（例如，～３－２５ｍｍ）的短光学路径长度提供允许单波长选择元件例如微加工标准具的纵向模式的足够空间，以便提供单一模式操作和可选的可选择操作模式。

本发明涉及一种密封器件封装，包括：基底；盖子，包含在基底上的半导体材料；在基底和盖子之间的密封容积；以及在密封容积中的设备；其中密封容积处于使得盖子的壁具有可测量的偏折的一个压强下，并且其中偏折的程度依据所密封的容积压强。

本发明提供光电子器件封装。该组件包括基本基底，该基本基底具有在基本基底表面上的光电子器件安装区域以及盖子安装区域。光电子器件安装在光电子器件安装区域上。盖子安装在盖子安装区域上从而在基本基底和盖子之间形成密封容积。盖子具有光传输区域，该...

本发明涉及一种用于外谐振腔单模式激光器的设计，其中用于光谐振腔（例如，～３－２５ｍｍ）的短光学路径长度提供允许单波长选择元件例如微加工标准具的纵向模式的足够空间，以便提供单一模式操作和可选的可选择操作模式。

提供了适用于集成电路组件底层填充材料的组合物。并且提供了含有特定底层填充材料的集成电路组件的制备方法，和含有这种集成电路组件的电子器件。

一种光可成像组合物，含有光活性组分和聚合物组分，聚合物组分包括含有下式所示重复单元的聚合物：　　　　－［＊ｉＯ↓［３／２］］↓［ｍ］－［ＳｉＯ↓［２］］↓［ｎ］－　　　　其中Ｒ是氢或非氢取代基；ｍ和ｎ每个都大于０。

提供了适于电镀铜的组合物，该组合物包含一种或多种铜离子源；一种或多种选自链烷醇胺，聚胺和它们的混合物的含胺化合物；和水。这些组合物在沉积或修补用于电子器件制造的籽晶层中有效。同时提供了使用这些组合物的方法。

本发明通常涉及显微机械加工。具体地，本发明涉及定向离子蚀刻和各向异性湿蚀刻的方法以及由此制备的器件和结构。本发明具体应用到硅显微结构中并在相同的结构中提供将结晶表面和垂直干蚀刻表面结合在一起的结构。

一种新的光致抗蚀剂用显影液，适合作为在晶片上形成的含铝基体上形成的光致抗蚀剂的显影液。包含碱性助洗剂、含钙化合物和螯合剂，其中所述螯合剂选自１－羟基亚乙基－１，１－二膦酸、氨基三亚甲基膦酸、２－膦酰丁烷－１，２，４－三羧酸、乙二胺四亚甲...

一种新的光致抗蚀剂用显影液，包含碱性助洗剂、膦酸或磷酸酯无氟表面活性剂、和氟化表面活性剂。

公开了金属化不导电基底的方法。该方法包括：（ａ）提供不导电基底，该基底具有暴露的不导电表面；（ｂ）通过非电镀在该暴露的不导电表面上形成第一个镍层；和（ｃ）使用ｐＨ为２至２．５的溶液通过电镀在第一个镍层上形成第二个镍层。该不导电基底可以是...

公开了金属化不导电基底的方法。该方法包括：（ａ）提供不导电基底，该基底具有暴露的不导电表面；（ｂ）在该不导电表面上形成过渡金属层；和（ｃ）使该过渡金属层暴露于包含６个或更多碳原子的化合物的液体溶液，且该化合物选自一种或多种膦酸和它们的盐...

本发明涉及新的聚合物及其作为光致抗蚀剂组合物的树脂粘合剂组分的用途，特别是可有效地在短波长如小于２００ｎｍ特别是１９３ｎｍ成像的化学放大的正性抗蚀剂。本发明优选的聚合物是可表现出与底层无机表面如ＳｉＯＮ和Ｓｉ↓［３］Ｎ↓［４］表面等的良...

本发明提供形成密封通孔结构的方法。一种方法包括：（ａ）提供半导体基底，该半导体基底具有第一表面以及与第一表面相对的第二表面；（ｂ）在基底的第一表面上形成层；（ｃ）蚀刻从第二表面穿过基底到该层的通孔，该通孔在第一表面上具有第一周长；（ｄ）...

提供负型光敏树脂组合物。该负型光敏树脂组合物含有酚醛清漆树脂和苯酚－亚联苯基树脂，以及环氧化合物。这些树脂组合物具有优异的对硬化树脂材料的抗热冲击性。

本发明提供一种包括含硅聚合物的光成像组合物，该含硅聚合物的氟原子和硅原子具有特定的比率。本发明优选的光刻胶有增强的抗等离子蚀刻性。